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STM32F103T8U6 (VFQFPN-36(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F103T8U6

STID: C19671VFQFPN-36(6x6) · 37 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32F103T8U6 (VFQFPN-36(6x6))1VDD_32PD03PD14NRST5VSSA6VDDA7PA0 WKUP -8PA19PA210PA311PA412PA513PA614PA715PB016PB117PB218VSS_119VDD_137EPAD/GND36VSS_335BOOT034PB733PB632PB531PB430PB329PA1528PA1427VDD_226VSS_225PA1324PA1223PA1122PA1021PA920PA8Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.830.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637E=6.00mm · Pitch e=0.50mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 6.00mm × 6.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (37/37)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VDD_3Power正电源供电引脚 (VDD_3 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD0 (General)
3PD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD1 (General)
4NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
5VSSAGND电源参考地引脚 (VSSA)
6VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
7PA0 WKUP -I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 WKUP - (UART, ADC, PWM)
8PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART, ADC)
9PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (UART, ADC)
10PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (UART, ADC)
11PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (SPI, ADC)
12PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (SPI, ADC)
13PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (SPI, ADC)
14PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (SPI, ADC)
15PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (ADC)
16PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (ADC)
17PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (General)
18VSS_1GND电源参考地引脚 (VSS_1)
19VDD_1Power正电源供电引脚 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
20PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (UART, RTC/CLK)
21PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (UART)
22PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (UART)
23PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (USB, UART, CAN)
24PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (USB, UART, CAN)
25PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (SWD/JTAG)
26VSS_2GND电源参考地引脚 (VSS_2)
27VDD_2Power正电源供电引脚 (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
28PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (SWD/JTAG)
29PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (SWD/JTAG)
30PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (SWD/JTAG)
31PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
32PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (I2C)
33PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (I2C)
34PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (I2C)
35BOOT0I仅输入引脚 BOOT0 (General)
36VSS_3GND电源参考地引脚 (VSS_3)
37EPAD/GNDGND电源参考地引脚 (EPAD/GND)
PIN 1 VDD_3
Power
正电源供电引脚 (VDD_3 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PCB布线建议: VDD_3
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 14 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32F103T8U6 (ST · VFQFPN-36(6x6))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32F103T8U6 (VFQFPN-36(6x6)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32F103T8U6 (VFQFPN-36(6x6)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (37 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32F103T8U6 (VFQFPN-36(6x6)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F103T8U6 (VFQFPN-36(6x6)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
VFQFPN-36(6x6) · 6.00×6.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32F103T8U6 (VFQFPN-36(6x6)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (37 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32F103T8U6 (VFQFPN-36(6x6)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (14 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 14 张完整原图 (来自 STM32F103 系列)
P27 · p27_fig01精确匹配封装
STM32F103T8U6 (VFQFPN-36(6x6)) — Figure 10. STM32F103xx performance line VFQFPN36 pinout
Figure 10. STM32F103xx performance line VFQFPN36 pinout
P82 · p82_fig01精确匹配封装
STM32F103T8U6 (VFQFPN-36(6x6)) — Figure 41. VFQFPN36 6 x 6 mm, 0.5 mm pitch, package
Figure 41. VFQFPN36 6 x 6 mm, 0.5 mm pitch, package
P1 · p01_fig01881×629px
STM32F103T8U6 (VFQFPN-36(6x6)) — STM32F103x8 STM32F103xB Medium-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 64
STM32F103x8 STM32F103xB Medium-density performance line ARM-based 32-bit MCU with 64
P27 · p27_fig01P27
STM32F103T8U6 (VFQFPN-36(6x6)) — Datasheet Page 27 (p27_fig01)
Datasheet Page 27 (p27_fig01)
P36 · p36_fig011747×701px
STM32F103T8U6 (VFQFPN-36(6x6)) — Figure 12. Pin loading conditions Figure 13. Pin input voltage
Figure 12. Pin loading conditions Figure 13. Pin input voltage
P36 · p36_fig021546×1237px
STM32F103T8U6 (VFQFPN-36(6x6)) — Figure 14. Power supply scheme
Figure 14. Power supply scheme
P36 · p36_fig01P36
STM32F103T8U6 (VFQFPN-36(6x6)) — Datasheet Page 36 (p36_fig01)
Datasheet Page 36 (p36_fig01)
P53 · p53_fig011546×513px
STM32F103T8U6 (VFQFPN-36(6x6)) — Figure 24. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 24. Typical application with an 8 MHz crystal
P82 · p82_fig01P82
STM32F103T8U6 (VFQFPN-36(6x6)) — Datasheet Page 82 (p82_fig01)
Datasheet Page 82 (p82_fig01)
P84 · p84_fig011546×926px
STM32F103T8U6 (VFQFPN-36(6x6)) — Figure 44. UFQFPN48 recommended footprint
Figure 44. UFQFPN48 recommended footprint
P84 · p84_fig01P84
STM32F103T8U6 (VFQFPN-36(6x6)) — Datasheet Page 84 (p84_fig01)
Datasheet Page 84 (p84_fig01)
P86 · p86_fig011540×643px
STM32F103T8U6 (VFQFPN-36(6x6)) — Figure 46. Recommended PCB design rules (0.80/0.75 mm pitch BGA)
Figure 46. Recommended PCB design rules (0.80/0.75 mm pitch BGA)
第 1 / 2 页 (共 14 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32F103T8U6)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32F103T8U6 (VFQFPN-36(6x6)) 是一款 36 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 6.00 × 6.00 × 0.90 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
72 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
6.00 × 6.00 × 0.90 mm (A1=0.04 mm)
封装类型：QFN (VFQFPN-36(6x6))
引脚总数与中心间距N / e
36 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (PB2, BOOT0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号37 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘37 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 3.70×3.70mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (VFQFPN-36(6x6))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 0.55 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
37P / 37Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
C1, C2, C3
BOM
3× 100nF (0.1µF) 50V X7R
0402 / 0603
VDD_1..3 数字电源去耦电容（引脚 24, 36, 48）— 紧靠各 VDD 引脚 < 1.5mm 放置。
C4
BOM
4.7µF ~ 10µF 10V X5R
0603 / 0805
主 VDD 电源储能去耦电容 — 放置在 MCU 的 3.3V 电源入口附近。
C5, C6 + FB1
BOM
100nF + 1µF + Ferrite 600Ω@100MHz
0402 / 0603
12位 ADC VDDA/VSSA 模拟电源滤波（引脚 8, 9）— 隔离数字开关噪声。
Y1 + C7, C8
BOM
8MHz Crystal (CL=12pF) + 2× 18pF NP0
SMD-3225 + 0402
主 HSE 晶振电路（引脚 5 PD0, 6 PD1）— 等长走线 < 4mm 并加 GND 包地保护环。
STM32F103CBT6
STMicroelectronics
100% Drop-in100% 原位兼容（升级 128KB Flash）— LQFP-48 引脚完全一致，Flash 容量翻倍。
GD32F103C8T6
GigaDevice
Pin-to-Pin LQFP-48 (108MHz)Pin-to-Pin LQFP-48（108MHz）— 主频更高，需注意调整 Flash 等待周期与 USB 时序。
APM32F103C8T6
Geehy
Pin-to-Pin LQFP-48 (96MHz)Pin-to-Pin LQFP-48（96MHz）— 硬件直接替换，寄存器兼容 STM32F1。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32F103T8U6 (VFQFPN-36(6x6))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32F103T8U6 (VFQFPN-36(6x6)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32F103T8U6 采用 VFQFPN-36(6x6) 封装，共 37 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (VDD_3: 正电源供电引脚 (VDD_3 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PD0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PD0 (General)), 3 (PD1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PD1 (General)), 4 (NRST: 系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)), 5 (VSSA: 电源参考地引脚 (VSSA)), 6 (VDDA: 正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V)))。

STM32F103T8U6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32F103T8U6 (VFQFPN-36(6x6)) 本体轮廓为 6.00 × 6.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 37 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 3.70 × 3.70 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 STM32F103T8U6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32F103T8U6 (ST, VFQFPN-36(6x6)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (37 脚) 与 STM32F103 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VDD_3Power_In主供电输入引脚 (VDD_3)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
2PD0Digital_IO信号引脚 PD0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD0。支持总线接口：General。
3PD1Digital_IO信号引脚 PD1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD1。支持总线接口：General。
4NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
5VSSAGND0V 接地回路引脚 (VSSA)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
6VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
7PA0 WKUP -Digital_IO信号引脚 PA0 WKUP -（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0 WKUP -。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
8PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：UART, ADC。
9PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：UART, ADC。
10PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：UART, ADC。
11PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：SPI, ADC。
12PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：SPI, ADC。
13PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：SPI, ADC。
14PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：SPI, ADC。
15PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0。支持总线接口：ADC。
16PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：ADC。
17PB2Digital_IO信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB2。支持总线接口：General。
18VSS_1GND0V 接地回路引脚 (VSS_1)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
19VDD_1Power_In主供电输入引脚 (VDD_1)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
20PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：UART, RTC/CLK。
21PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9。支持总线接口：UART。
22PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：UART。
23PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11。支持总线接口：USB, UART, CAN。
24PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12。支持总线接口：USB, UART, CAN。
25PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：SWD/JTAG。
26VSS_2GND0V 接地回路引脚 (VSS_2)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
27VDD_2Power_In主供电输入引脚 (VDD_2)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
28PA14Digital_IO信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14。支持总线接口：SWD/JTAG。
29PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA15。支持总线接口：SWD/JTAG。
30PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB3。支持总线接口：SWD/JTAG。
31PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4。支持总线接口：General。
32PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SMBAL。支持总线接口：I2C。
33PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SCL。支持总线接口：I2C。
34PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SDA。支持总线接口：I2C。
35BOOT0Digital_IO信号引脚 BOOT0（方向：I，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：BOOT0。支持总线接口：General。
36VSS_3GND0V 接地回路引脚 (VSS_3)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
37EPAD/GNDGND0V 接地回路引脚 (EPAD/GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
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