PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & Mô hình 3D STEP

Q: Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) như thế nào?

Linh kiện PIC16F1709-I/SO do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SOIC-20-300mil gồm 20 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.8V to 3.6V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (VDD: Chân cấp nguồn dương (VDD — 1.8V to 3.6V)), 2 (RA5: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA5 (General)), 3 (RA4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4 (General)), 4 (RA3/MCLR#/VPP: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3/MCLR#/VPP (General)), 5 (RC5: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC5 (General)), 6 (RC4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC4 (General)).

Q: Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC16F1709-I/SO là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) có kích thước danh định 7.50 × 12.80 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 20 pad đồng.

Q: Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC16F1709-I/SO ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC16F1709-I/SO (MICROCHIP, SOIC-20-300mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

1. SYMBOL

2. FOOTPRINT 2D

3. MÔ HÌNH 3D

Kích thước vỏ: 7.50mm × 12.80mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (20/20)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D

Chân	Ký hiệu	Loại	Chức năng (VI)
1	VDD	Power	Chân cấp nguồn dương (VDD — 1.8V to 3.6V)
2	RA5	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA5 (General)
3	RA4	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4 (General)
4	RA3/MCLR#/VPP	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3/MCLR#/VPP (General)
5	RC5	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC5 (General)
6	RC4	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC4 (General)
7	RC3	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC3 (General)
8	RC6	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC6 (General)
9	RC7	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC7 (General)
10	RB7	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB7 (General)
11	RB6	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB6 (General)
12	RB5	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB5 (General)
13	RB4	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RB4 (General)
14	RC2	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC2 (General)
15	RC1	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC1 (General)
16	RC0	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC0 (General)
17	RA2	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA2 (General)
18	ICSPCLK/RA1	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi ICSPCLK/RA1 (General)
19	ICSPDAT/RA0	I/O	Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi ICSPDAT/RA0 (General)
20	VSS	GND	Chân Mass Tham chiếu (VSS)

PIN 1 VDD

Power

Chân cấp nguồn dương (VDD — 1.8V to 3.6V)

Lưu ý thiết kế: Primary positive power supply input (VDD) operating in the 1.8V to 3.6V domain (Max rating: 3.6V).

Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 15 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình

1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE

PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế

Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›

2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT

PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)

Đúng kiểu vỏ chuẩn (20 chân)Phóng to ›

3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT

PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)

Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›

4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)

SOIC-20-300mil · 7.50×12.80mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›

5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN

PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị

IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Phóng to ›

6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC

PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng

Typical Application SchematicPhóng to ›

Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (15 hình · Trang 1/2)

Hiển thị hình 1–12 trên 15 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip PIC16F1709 / PIC16F1705

P1 · p01_fig01377×200px

Cost-Effective 8-Bit Intelligent Analog Flash Microcontrollers

P166 · p166_fig011494×300px

Equation 17-2 is used to calculate the PWM pulse width.

P166 · p166_fig021714×543px

Equation 17-3 is used to calculate the PWM duty cycle ratio.

P166 · p166_fig02P166

Datasheet Page 166 (p166_fig02)

P262 · p262_fig011726×1062px

and Edge Detect

P262 · p262_fig02867×516px

FIGURE 27-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM

P282 · p282_fig01867×588px

FIGURE 28-11: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION

P355 · p355_fig021416×1013px

FIGURE 30-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING

P355 · p355_fig02P355

Datasheet Page 355 (p355_fig02)

P356 · p356_fig01870×1389px

PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) — TABLE 31-1: OPCODE FIELD DESCRIPTIONS | TABLE 31-2: ABBREVIATION DESCRIPTIONS | Field Description | f Register file address (0x00 to 0x7F) | W Working register (accumulator) | b Bit address within an 8-bit file register | k Literal field, c

P429 · p429_fig011777×2564px

PIC16(L)F1705/9

P440 · p440_fig011778×2500px

PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) — DS40001729C-page 440  2013-2015 Microchip Technology Inc. | Microchip Technology Drawing C04-127D Sheet 2 of 2 | Number of Pins | Overall Height | Overall Width | Contact Width | Overall Length Exposed Pad Width | Exposed Pad Length | Cont

Trang 1 / 2 (15 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (PIC16F1709-I/SO)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)

Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn

Mô tả chi tiết:PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 20 chân, kích thước bao hình cơ khí 12.80 × 7.50 × 2.70 mm (bước chân e = 1.27 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V to 3.6V, dải nhiệt độ -40°C to 85°C, tích hợp giao thức UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM.

Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD

1.8V to 3.6V

Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn

Dải nhiệt độ làm việcT_A

-40°C to 85°C

Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C

Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF

32 MHz

Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc

Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Tuân thủ giới hạn dòng từng chân

Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A

12.80 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)

Họ đóng gói: SOIC (SOIC-20-300mil)

Số lượng chân & Bước chânN / e

20 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B

Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses

UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM

Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý

Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.

Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file

5/5 PASS

IEEE-315 Symbol20 chân phân nhóm tự động

IPC-7351B Land Pattern20 pads · Pitch 1.27mm

IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1

DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

Các Biến thể Cùng Họ Chip & Datasheet — PIC16F1709 / PIC16F1705 (2)

Chọn mã biến thể hoặc phiên bản đóng gói khác trong cùng Datasheet

QFN-16-EP(4x4) · 17P

PIC16F1705-I/ML

MICROCHIP·QFN-16-EP(4x4)

IPC-7351B

17P4.0×4.0×0.90mmP=0.5mm

PIC16F1709 / PIC16F1705 (QFN-16-EP(4x4))

SOIC-20-300mil · 20P

PIC16F1709-I/SO

MICROCHIP·SOIC-20-300mil

IPC-7351B

20P12.8×7.5×2.70mmP=1.27mm

PIC16F1709 / PIC16F1705 (SOIC-20-300mil)

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SOIC-20-300mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B

Thân vỏ (D × E)Nominal

12.80 × 7.50 mm

Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B

A=2.70mm · e=1.27mm

Kích thước Pad (W × L)Level B

0.60 × 1.90 mm

Số chân / Tổng số PadTopology

20P / 20Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1

DFM READY

Ký hiệu / Mã thay thế	Giá trị / Kiểu vỏ	Vai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit SOIC-20-300mil	Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD

IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) như thế nào?

Linh kiện PIC16F1709-I/SO do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SOIC-20-300mil gồm 20 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm, dải điện áp hoạt động VCC 1.8V to 3.6V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (VDD: Chân cấp nguồn dương (VDD — 1.8V to 3.6V)), 2 (RA5: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA5 (General)), 3 (RA4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA4 (General)), 4 (RA3/MCLR#/VPP: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RA3/MCLR#/VPP (General)), 5 (RC5: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC5 (General)), 6 (RC4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RC4 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của PIC16F1709-I/SO là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ PIC16F1709-I/SO (SOIC-20-300mil) có kích thước danh định 7.50 × 12.80 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 20 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho PIC16F1709-I/SO ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của PIC16F1709-I/SO (MICROCHIP, SOIC-20-300mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (20 chân) & Liên kết Biến thể Họ PIC16F1709 / PIC16F1705Mở rộng bảng tĩnh

Số Chân (Pin #)	Tên Tín hiệu (Signal Name)	Loại Điện học (Type)	Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1	VDD	Power_In	Chân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 1.8V to 3.6V (Điện áp chịu đựng tối đa: 3.6V).
2	RA5	Digital_IO	Chân tín hiệu RA5 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA5. Giao thức hỗ trợ: General.
3	RA4	Digital_IO	Chân tín hiệu RA4 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA4. Giao thức hỗ trợ: General.
4	RA3/MCLR#/VPP	Digital_IO	Chân tín hiệu RA3/MCLR#/VPP (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA3/MCLR#/VPP. Giao thức hỗ trợ: General.
5	RC5	Digital_IO	Chân tín hiệu RC5 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC5. Giao thức hỗ trợ: General.
6	RC4	Digital_IO	Chân tín hiệu RC4 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC4. Giao thức hỗ trợ: General.
7	RC3	Digital_IO	Chân tín hiệu RC3 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC3. Giao thức hỗ trợ: General.
8	RC6	Digital_IO	Chân tín hiệu RC6 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC6. Giao thức hỗ trợ: General.
9	RC7	Digital_IO	Chân tín hiệu RC7 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC7. Giao thức hỗ trợ: General.
10	RB7	Digital_IO	Chân tín hiệu RB7 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB7. Giao thức hỗ trợ: General.
11	RB6	Digital_IO	Chân tín hiệu RB6 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB6. Giao thức hỗ trợ: General.
12	RB5	Digital_IO	Chân tín hiệu RB5 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB5. Giao thức hỗ trợ: General.
13	RB4	Digital_IO	Chân tín hiệu RB4 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RB4. Giao thức hỗ trợ: General.
14	RC2	Digital_IO	Chân tín hiệu RC2 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC2. Giao thức hỗ trợ: General.
15	RC1	Digital_IO	Chân tín hiệu RC1 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC1. Giao thức hỗ trợ: General.
16	RC0	Digital_IO	Chân tín hiệu RC0 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RC0. Giao thức hỗ trợ: General.
17	RA2	Digital_IO	Chân tín hiệu RA2 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RA2. Giao thức hỗ trợ: General.
18	ICSPCLK/RA1	Digital_IO	Chân tín hiệu ICSPCLK/RA1 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ICSPCLK/RA1. Giao thức hỗ trợ: General.
19	ICSPDAT/RA0	Digital_IO	Chân tín hiệu ICSPDAT/RA0 (I/O, miền áp 1.8V to 3.6V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ICSPDAT/RA0. Giao thức hỗ trợ: General.
20	VSS	GND	Chân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.

4D Studio: PIC16F1709-I/SO Permalink: /part/C185604 MICROCHIP SOIC-20-300mil Tất cả Kiểu vỏ Tất cả Hãng Bán dẫn