PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil)?

Das Bauteil PIC32MX150F128B-I/SO von MICROCHIP im SOIC-28-300mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.3V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (MCLR: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR (General)), 2 (VREF+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF+ (General)), 3 (VREF-: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF- (General)), 4 (PGED1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGED1 (General)), 5 (PGEC1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGEC1 (General)), 6 (CTED13: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CTED13 (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC32MX150F128B-I/SO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) 7.50 × 17.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 28 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC32MX150F128B-I/SO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC32MX150F128B-I/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 7.50mm × 17.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	MCLR	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR (General)
2	VREF+	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF+ (General)
3	VREF-	Analog	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF- (General)
4	PGED1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGED1 (General)
5	PGEC1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGEC1 (General)
6	CTED13	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CTED13 (General)
7	C2INC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin C2INC (General)
8	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
9	RA2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)
10	PMA0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PMA0 (General)
11	RB4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4 (General)
12	CTED9	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CTED9 (General)
13	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.3V to 3.6V)
14	RB5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5 (General)
15	PGEC3/RPB6/PMD6/RB6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGEC3/RPB6/PMD6/RB6 (General)
16	CTED3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CTED3 (General)
17	CTED10	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CTED10 (General)
18	CTED4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CTED4 (General)
19	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
20	VCAP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VCAP (General)
21	PGED2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGED2 (General)
22	PGEC2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGEC2 (General)
23	AN12/PMD0/RB12	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin AN12/PMD0/RB12 (General)
24	CTPLS	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CTPLS (General)
25	CTED5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CTED5 (General)
26	CTED6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CTED6 (General)
27	AVSS	GND	Masseanschluss (AVSS)
28	AVDD	Power	Versorgungsspannungseingang (AVDD — 2.3V to 3.6V)

PIN 1 MCLR

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR (General)

Designhinweis: MasterClear(Reset)input Thispinisan . active-low Reset to the device .

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC32MX130F0 / PIC32MX150F1 / PIC32MX250F1

P1 · p01_fig01377×200px

PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) — 32-bit Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog

32-bit Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog

P19 · p19_fig011548×1545px

FIGURE 1-1: BLOCK DIAGRAM

P31 · p31_fig011730×1260px

FIGURE 2-5: CAPACITIVE TOUCH SENSING WITH GRAPHICS APPLICATION

P31 · p31_fig021549×666px

FIGURE 2-6: AUDIO PLAYBACK APPLICATION

P31 · p31_fig01P31

Datasheet Page 31 (p31_fig01)

P32 · p32_fig011446×720px

FIGURE 2-7: REMOTE CIRCUIT WITH AN INDEPENDENT POWER SOURCE

P33 · p33_fig011684×740px

FIGURE 2-8: DIGITAL AND ANALOG SIGNAL ISOLATION

P131 · p131_fig01867×929px

FIGURE 11-2: REMAPPABLE INPUT EXAMPLE FOR U1RX

P191 · p191_fig011587×671px

Figure 20-1 illustrates the PMP module block diagram.

P191 · p191_fig021195×1043px

FIGURE 20-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES

P191 · p191_fig02P191

Datasheet Page 191 (p191_fig02)

P313 · p313_fig011778×2571px

PIC32MX1XX/2XX 28/36/44-PIN FAMILY

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC32MX150F128B-I/SO)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 17.90 × 7.50 × 2.70 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2.3V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to +85°C Temperaturbereich und USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.3V to 3.6V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to +85°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

40 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

17.90 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)

Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-28-300mil)

Pinanzahl & RastermaßN / e

28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 1.27mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-28-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

17.90 × 7.50 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=2.70mm · e=1.27mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.60 × 1.90 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

28P / 28Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SOIC-28-300mil	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil)?

Das Bauteil PIC32MX150F128B-I/SO von MICROCHIP im SOIC-28-300mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.3V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (MCLR: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MCLR (General)), 2 (VREF+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF+ (General)), 3 (VREF-: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF- (General)), 4 (PGED1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGED1 (General)), 5 (PGEC1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PGEC1 (General)), 6 (CTED13: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CTED13 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC32MX150F128B-I/SO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC32MX150F128B-I/SO (SOIC-28-300mil) 7.50 × 17.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC32MX150F128B-I/SO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC32MX150F128B-I/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & PIC32MX130F0 / PIC32MX150F1 / PIC32MX250F1 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	MCLR	Digital_IO	Signalanschluss MCLR (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: MCLR. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	VREF+	Analog	Signalanschluss VREF+ (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VREF+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	VREF-	Analog	Signalanschluss VREF- (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VREF-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	PGED1	Digital_IO	Signalanschluss PGED1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PGED1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	PGEC1	Digital_IO	Signalanschluss PGEC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PGEC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	CTED13	Digital_IO	Signalanschluss CTED13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CTED13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	C2INC	Digital_IO	Signalanschluss C2INC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: C2INC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9	RA2	Digital_IO	Signalanschluss RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10	PMA0	Digital_IO	Signalanschluss PMA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PMA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	RB4	Digital_IO	Signalanschluss RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	CTED9	Digital_IO	Signalanschluss CTED9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CTED9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.3V to 3.6V (Max. 3.6V).
14	RB5	Digital_IO	Signalanschluss RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15	PGEC3/RPB6/PMD6/RB6	Digital_IO	Signalanschluss PGEC3/RPB6/PMD6/RB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PGEC3/RPB6/PMD6/RB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16	CTED3	Digital_IO	Signalanschluss CTED3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CTED3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17	CTED10	Digital_IO	Signalanschluss CTED10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CTED10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18	CTED4	Digital_IO	Signalanschluss CTED4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CTED4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
20	VCAP	Digital_IO	Signalanschluss VCAP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VCAP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21	PGED2	Digital_IO	Signalanschluss PGED2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PGED2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22	PGEC2	Digital_IO	Signalanschluss PGEC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: PGEC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23	AN12/PMD0/RB12	Digital_IO	Signalanschluss AN12/PMD0/RB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: AN12/PMD0/RB12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24	CTPLS	Digital_IO	Signalanschluss CTPLS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CTPLS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25	CTED5	Digital_IO	Signalanschluss CTED5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CTED5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26	CTED6	Digital_IO	Signalanschluss CTED6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: CTED6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27	AVSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AVSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
28	AVDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (AVDD) im Spannungsbereich 2.3V to 3.6V (Max. 3.6V).

4D Studio: PIC32MX150F128B-I/SO Permalink: /part/C184946 MICROCHIP SOIC-28-300mil Alle Gehäusetypen Alle Hersteller