MIC5335-SOYMT (MLF-6_L1.6-W1.6-P0.50-BL-EP) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC5335-SOYMT (MLF-6_L1.6-W1.6-P0.50-BL-EP)?

Das Bauteil MIC5335-SOYMT von MICROCHIP im MLF-6_L1.6-W1.6-P0.50-BL-EP-Gehäuse besitzt 7 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.51 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.3V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.3V to 5.5V)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (EN2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN2 (General)), 4 (EN1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN1 (General)), 5 (VOUT2: Versorgungsspannungseingang (VOUT2 — 2.3V to 5.5V)), 6 (VOUT1: Versorgungsspannungseingang (VOUT1 — 2.3V to 5.5V)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC5335-SOYMT?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC5335-SOYMT (MLF-6_L1.6-W1.6-P0.50-BL-EP) 1.60 × 1.60 mm bei einem Pitch e = 0.51 mm und 7 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC5335-SOYMT heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC5335-SOYMT (MICROCHIP, MLF-6_L1.6-W1.6-P0.50-BL-EP) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 1.60mm × 1.60mm · Raster: 0.51mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (7/7)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	VIN	Power	Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.3V to 5.5V)
2	GND	GND	Masseanschluss (GND)
3	EN2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN2 (General)
4	EN1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN1 (General)
5	VOUT2	Power	Versorgungsspannungseingang (VOUT2 — 2.3V to 5.5V)
6	VOUT1	Power	Versorgungsspannungseingang (VOUT1 — 2.3V to 5.5V)
7	EP	GND	Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)

PIN 1 VIN

Power

Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.3V to 5.5V)

Designhinweis: SupplyInput .

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 6 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MIC5335-SOYMT (MLF-6_L1.6-W1.6-P0.50-BL-EP) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MIC5335-SOYMT (MLF-6_L1.6-W1.6-P0.50-BL-EP) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (7 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MIC5335-SOYMT (MLF-6_L1.6-W1.6-P0.50-BL-EP) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MIC5335-SOYMT (MLF-6_L1.6-W1.6-P0.50-BL-EP) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

MLF-6_L1.6-W1.6-P0.50-BL-EP · 1.60×1.60mm · Raster 0.51mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MIC5335-SOYMT (MLF-6_L1.6-W1.6-P0.50-BL-EP) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (7 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MIC5335-SOYMT (MLF-6_L1.6-W1.6-P0.50-BL-EP) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (6 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–6 von 6 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MIC5335

P4 · p04_fig01EXAKTES GEHÄUSE

Pin Name

P10 · p10_fig01EXAKTES GEHÄUSE

Micrel, Inc. MIC5335

P1 · p01_fig01897×321px

ULDO is a trademark of Micrel, Inc. MLF and MicroLead Frame are registered trademarks of Amkor Technologies.

P1 · p01_fig01P1

Datasheet Page 1 (p01_fig01)

P2 · p02_fig01965×710px

MIC5335 Block Diagram

P4 · p04_fig01P4

Datasheet Page 4 (p04_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MIC5335-SOYMT)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MIC5335-SOYMT (MLF-6_L1.6-W1.6-P0.50-BL-EP) ist ein 7-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 1.60 × 1.60 × 0.75 mm (Pin-Raster e = 0.51 mm). Ausgelegt für 2.3V to 5.5V Versorgungsspannung, 40°C to +125°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.3V to 5.5V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

40°C to +125°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

1kHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

90µA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

1.60 × 1.60 × 0.75 mm (A1=0.02 mm)

Gehäusefamilie: OTHER (MLF-6_L1.6-W1.6-P0.50-BL-EP)

Pinanzahl & RastermaßN / e

7 Pins | Pitch e = 0.51 mm (20.0 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol7 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint7 Pads · Raster 0.51mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (MLF-6_L1.6-W1.6-P0.50-BL-EP)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

1.60 × 1.60 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=0.75mm · e=0.51mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.30 × 0.60 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

7P / 7Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit MLF-6_L1.6-W1.6-P0.50-BL-EP	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MIC5335-SOYMT (MLF-6_L1.6-W1.6-P0.50-BL-EP)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MIC5335-SOYMT (MLF-6_L1.6-W1.6-P0.50-BL-EP)?

Das Bauteil MIC5335-SOYMT von MICROCHIP im MLF-6_L1.6-W1.6-P0.50-BL-EP-Gehäuse besitzt 7 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.51 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.3V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (VIN: Versorgungsspannungseingang (VIN — 2.3V to 5.5V)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (EN2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN2 (General)), 4 (EN1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN1 (General)), 5 (VOUT2: Versorgungsspannungseingang (VOUT2 — 2.3V to 5.5V)), 6 (VOUT1: Versorgungsspannungseingang (VOUT1 — 2.3V to 5.5V)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MIC5335-SOYMT?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MIC5335-SOYMT (MLF-6_L1.6-W1.6-P0.50-BL-EP) 1.60 × 1.60 mm bei einem Pitch e = 0.51 mm und 7 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MIC5335-SOYMT heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MIC5335-SOYMT (MICROCHIP, MLF-6_L1.6-W1.6-P0.50-BL-EP) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (7 Pins) & MIC5335 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	VIN	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VIN) im Spannungsbereich 2.3V to 5.5V (Max. 5.5V).
2	GND	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
3	EN2	Digital_IO	Signalanschluss EN2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: EN2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	EN1	Digital_IO	Signalanschluss EN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.3V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: EN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	VOUT2	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VOUT2) im Spannungsbereich 2.3V to 5.5V (Max. 5.5V).
6	VOUT1	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VOUT1) im Spannungsbereich 2.3V to 5.5V (Max. 5.5V).
7	EP	GND	Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.

4D Studio: MIC5335-SOYMT Permalink: /part/C17569737 MICROCHIP MLF-6_L1.6-W1.6-P0.50-BL-EP Alle Gehäusetypen Alle Hersteller