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DSC1222CI2-212M5000 (SMD3225-6P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSC1222CI2-212M5000

MICROCHIPID: C1670959SMD3225-6P · 6 Pins · Pitch 1.05mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · DSC1222CI2-212M5000 (SMD3225-6P)1NC2OE/STDBY/FS3GND6VDD5CLK –4CLK+Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
463152E=3.20mm · Pitch e=1.05mmD=2.50mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.20mm × 2.50mm · Raster: 1.05mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (6/6)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
2OE/STDBY/FSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OE/STDBY/FS (General)
3GNDGNDMasseanschluss (GND)
4CLK+I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK+ (General)
5CLK –I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK – (General)
6VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.25V to 3.63V)
PIN 1 NC
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
Designhinweis: Noconnect .
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 13 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: DSC1222CI2-212M5000 (MICROCHIP · SMD3225-6P)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
DSC1222CI2-212M5000 (SMD3225-6P) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
DSC1222CI2-212M5000 (SMD3225-6P) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (6 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
DSC1222CI2-212M5000 (SMD3225-6P) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSC1222CI2-212M5000 (SMD3225-6P) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SMD3225-6P · 3.20×2.50mm · Raster 1.05mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
DSC1222CI2-212M5000 (SMD3225-6P) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (6 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
DSC1222CI2-212M5000 (SMD3225-6P) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (13 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 13 unbeschnittenen Originalzeichnungen für DSC1203 / DSC1222 / DSC1223
P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE
DSC1222CI2-212M5000 (SMD3225-6P) — All oscillators are available in industry-standard packages, including the small 2.5 mm x 2.0 mm, and are “drop-in” replacements for standard 6-pin LVPECL/LVDS/HCSL crystal oscillators. | Package Types | DSC12X2/3/4 6-Lead CDFN/VDFN | 1 OE/
All oscillators are available in industry-standard packages, including the small 2.5 mm x 2.0 mm, and are “drop-in” replacements for standard 6-pin LVPECL/LVDS/HCSL crystal oscillators. | Package Types | DSC12X2/3/4 6-Lead CDFN/VDFN | 1 OE/
P16 · p16_fig01EXAKTES GEHÄUSE
DSC1222CI2-212M5000 (SMD3225-6P) — Example 6-Pin CDFN/VDFN* | XXXXXXXX | 0SSS DCPYYWW | 75M00000 | 0421 DCP1723 | ●, ▲, ▼Pin one index is identified by a dot, delta up, or delta down (triangle mark). | Underbar (_) and/or Overbar (⎯) symbol may not be to scale. | 3 e | 3 e
Example 6-Pin CDFN/VDFN* | XXXXXXXX | 0SSS DCPYYWW | 75M00000 | 0421 DCP1723 | ●, ▲, ▼Pin one index is identified by a dot, delta up, or delta down (triangle mark). | Underbar (_) and/or Overbar (⎯) symbol may not be to scale. | 3 e | 3 e
P1 · p01_fig01376×200px
DSC1222CI2-212M5000 (SMD3225-6P) — High Performance Differential MEMS Oscillators
High Performance Differential MEMS Oscillators
P1 · p01_fig02P1
DSC1222CI2-212M5000 (SMD3225-6P) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P2 · p02_fig01999×721px
DSC1222CI2-212M5000 (SMD3225-6P) — Functional Block Diagrams
Functional Block Diagrams
P2 · p02_fig02999×721px
DSC1222CI2-212M5000 (SMD3225-6P) — DIGITAL CONTROL | SUPPLY REGULATION | PLL | MEMS RESONATOR | TEMP SENSOR + | CONTROL & COMPENSATION | OUTPUT | DIV | Pin 2 OE/STDBY/FS | Pin 1 | Pin 6 | VDD | Pin 5 | Pin 4 CLK+
DIGITAL CONTROL | SUPPLY REGULATION | PLL | MEMS RESONATOR | TEMP SENSOR + | CONTROL & COMPENSATION | OUTPUT | DIV | Pin 2 OE/STDBY/FS | Pin 1 | Pin 6 | VDD | Pin 5 | Pin 4 CLK+
P2 · p02_fig02P2
DSC1222CI2-212M5000 (SMD3225-6P) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P13 · p13_fig011777×1383px
DSC1222CI2-212M5000 (SMD3225-6P) — FIGURE 7-1: DSC12x2/3/4 Recommended Board Layout.
FIGURE 7-1: DSC12x2/3/4 Recommended Board Layout.
P16 · p16_fig01P16
DSC1222CI2-212M5000 (SMD3225-6P) — Datasheet Page 16 (p16_fig01)
Datasheet Page 16 (p16_fig01)
P17 · p17_fig011773×2099px
DSC1222CI2-212M5000 (SMD3225-6P) — 6-Lead VDFN 2.5 mm x 2.0 mm Package Outline and Recommended Land Pattern
6-Lead VDFN 2.5 mm x 2.0 mm Package Outline and Recommended Land Pattern
P19 · p19_fig011777×2316px
DSC1222CI2-212M5000 (SMD3225-6P) — DSC12X2/3/4 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C | Contact Pad Width (X4) | Contact Pad Spacing | Contact Pad Width (X2) | Contact Pitch | X2 X1 | 0.25 0.65 | MILLIMETERS | 0.825 BSC MIN E | MAX | 1.45 | Space Between C
DSC12X2/3/4 | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | C | Contact Pad Width (X4) | Contact Pad Spacing | Contact Pad Width (X2) | Contact Pitch | X2 X1 | 0.25 0.65 | MILLIMETERS | 0.825 BSC MIN E | MAX | 1.45 | Space Between C
P19 · p19_fig01P19
DSC1222CI2-212M5000 (SMD3225-6P) — Datasheet Page 19 (p19_fig01)
Datasheet Page 19 (p19_fig01)
Seite 1 / 2 (13 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (DSC1222CI2-212M5000)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:DSC1222CI2-212M5000 (SMD3225-6P) ist ein 6-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.20 × 2.50 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 1.05 mm). Ausgelegt für 2.25V to 3.63V Versorgungsspannung, 40°C to +125°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.25V to 3.63V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
40°C to +125°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.5 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
3.20 × 2.50 × 1.00 mm (A1=0.02 mm)
Gehäusefamilie: OTHER (SMD3225-6P)
Pinanzahl & RastermaßN / e
6 Pins | Pitch e = 1.05 mm (41.3 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol6 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint6 Pads · Raster 1.05mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD3225-6P)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
3.20 × 2.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=1.05mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.00 × 1.05 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
6P / 6Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SMD3225-6P
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — DSC1222CI2-212M5000 (SMD3225-6P)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des DSC1222CI2-212M5000 (SMD3225-6P)?

Das Bauteil DSC1222CI2-212M5000 von MICROCHIP im SMD3225-6P-Gehäuse besitzt 6 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.05 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.25V to 3.63V. Wichtige Pins: 1 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 2 (OE/STDBY/FS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OE/STDBY/FS (General)), 3 (GND: Masseanschluss (GND)), 4 (CLK+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK+ (General)), 5 (CLK –: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CLK – (General)), 6 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.25V to 3.63V)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der DSC1222CI2-212M5000?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des DSC1222CI2-212M5000 (SMD3225-6P) 2.50 × 3.20 mm bei einem Pitch e = 1.05 mm und 6 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für DSC1222CI2-212M5000 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für DSC1222CI2-212M5000 (MICROCHIP, SMD3225-6P) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (6 Pins) & DSC1203 / DSC1222 / DSC1223 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.25V to 3.63V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2OE/STDBY/FSDigital_IOSignalanschluss OE/STDBY/FS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.25V to 3.63V). Alternative Multiplex-Funktionen: OE/STDBY/FS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
4CLK+Digital_IOSignalanschluss CLK+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.25V to 3.63V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLK+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5CLK –Digital_IOSignalanschluss CLK – (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.25V to 3.63V). Alternative Multiplex-Funktionen: CLK –. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.25V to 3.63V (Max. 3.63V).
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