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ATSAMW25H18-MR210PB1954 (SMD-51P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ATSAMW25H18-MR210PB1954

MICROCHIPID: C1558637SMD-51P · 59 引脚 · Pitch 1.20mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · ATSAMW25H18-MR210PB1954 (SMD-51P)1Commonground2IO233V34NC5IO26IO37NC8SeeSAMD21Gda9SeeSAMD21Gda10Ground11SeeSAMD21Gda12SeeSAMD21Gda13SeeSAMD21Gda14SeeSAMD21Gda15SeeSAMD21Gda16SeeSAMD21Gda17Ground18IO1919IO2020Ground21Powersupplyf22SeeSAMD21Gda23SeeSAMD21Gda24IO1325IO1426IO2127SeeSAMD21Gda28SeeSAMD21Gda29SeeSAMD21Gda30SeeSAMD21GdaG8GNDG7GNDG6GNDG5GNDG4GNDG3GNDG2GNDG1GND51Ground50IO5049IO4948IO4847IO4746IO4645IO4544SeeSAMD21Gda43SeeSAMD21Gda42Ground41SeeSAMD21Gda40SeeSAMD21Gda39SeeSAMD21Gda38SeeSAMD21Gda37SeeSAMD21Gda36SeeSAMD21Gda35SeeSAMD21Gda34SeeSAMD21Gda33SeeSAMD21Gda32Ground31SeeSAMD21GdaGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2mm
2. 2D封装焊盘
ANTENNA KEEPOUT (5.2mm)G2G1G4G3G5G8G6G7323334353637383940414243444546474849505120191817161514131211109876543212627282930312524232221E=14.21mm · Pitch e=1.20mmD=30.75mm-16-14-12-10-8-6-4-20246810121416242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24mm
3. 3D实体模型
封装外形: 14.21mm × 30.75mm · 间距 Pitch: 1.20mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (59/59)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1CommongroundI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Commonground (General)
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4NCNCNo Connect (Leave Floating)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3I/OGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (General)
9SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (General)
10GroundI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Ground (General)
11SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (General)
12SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (General)
13SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (General)
14SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (General)
15SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (General)
16SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (General)
17GroundI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Ground (General)
18IO19I/OGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20I/OGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20GroundI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Ground (General)
21PowersupplyforI/OI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PowersupplyforI/O (General)
22SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (General)
23SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (General)
24IO13I/OGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25IO14I/OGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26IO21I/OGPIO21 / RTC_GPIO21
27SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (General)
28SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (General)
29SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (RTC/CLK)
30SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (RTC/CLK)
31SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (General)
32GroundI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Ground (General)
33SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (General)
34SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (General)
35SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (General)
36SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (General)
37SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (General)
38SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (General)
39SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (General)
40SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (General)
41SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (General)
42GroundI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Ground (General)
43SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (General)
44SeeSAMD21GdatasheetI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SeeSAMD21Gdatasheet (General)
45IO45I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO45
46IO46I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO46
47IO47I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO47
48IO48I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO48
49IO49I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO49
50IO50I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO50
51GroundI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Ground (General)
G1GNDGND电源参考地引脚 (GND)
G2GNDGND电源参考地引脚 (GND)
G3GNDGND电源参考地引脚 (GND)
G4GNDGND电源参考地引脚 (GND)
G5GNDGND电源参考地引脚 (GND)
G6GNDGND电源参考地引脚 (GND)
G7GNDGND电源参考地引脚 (GND)
G8GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 Commonground
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 Commonground (General)
PCB布线建议: GND
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 6 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
在新窗口打开PDF ↗阅读规格书PDF (.pdf)
PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: ATSAMW25H18-MR210PB1954 (MICROCHIP · SMD-51P)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
ATSAMW25H18-MR210PB1954 (SMD-51P) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
ATSAMW25H18-MR210PB1954 (SMD-51P) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (59 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
ATSAMW25H18-MR210PB1954 (SMD-51P) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ATSAMW25H18-MR210PB1954 (SMD-51P) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SMD-51P · 14.21×30.75mm · 节距 1.20mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
ATSAMW25H18-MR210PB1954 (SMD-51P) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (59 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
ATSAMW25H18-MR210PB1954 (SMD-51P) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (6 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–6 张，共 6 张完整原图 (来自 ATSAMW25H18 系列)
P5 · p05_fig011189×2082px
ATSAMW25H18-MR210PB1954 (SMD-51P) — Figure 3-1. Pin Assignment
Figure 3-1. Pin Assignment
P8 · p08_fig011718×1093px
ATSAMW25H18-MR210PB1954 (SMD-51P) — Figure 3-2. SAMW25 MR210PB Package
Figure 3-2. SAMW25 MR210PB Package
P8 · p08_fig01P8
ATSAMW25H18-MR210PB1954 (SMD-51P) — Datasheet Page 8 (p08_fig01)
Datasheet Page 8 (p08_fig01)
P18 · p18_fig011406×2169px
ATSAMW25H18-MR210PB1954 (SMD-51P) — Figure 8-1. ATSAMW25-MR210PB/MR510 Module Schematic
Figure 8-1. ATSAMW25-MR210PB/MR510 Module Schematic
P21 · p21_fig011453×1081px
ATSAMW25H18-MR210PB1954 (SMD-51P) — Figure 10-1. Connections for the ATSAMW25
Figure 10-1. Connections for the ATSAMW25
P21 · p21_fig01P21
ATSAMW25H18-MR210PB1954 (SMD-51P) — Datasheet Page 21 (p21_fig01)
Datasheet Page 21 (p21_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (ATSAMW25H18-MR210PB1954)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
详细概述:ATSAMW25H18-MR210PB1954 (SMD-51P) 是一款 51 引脚的Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组，机械封装尺寸为 30.75 × 14.21 × 2.40 mm（引脚间距 e = 1.20 mm）。工作电压范围 2.7 to 3.6V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Wi-Fi, USB, UART, SPI, I2C, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.7 to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2.4GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
30.75 × 14.21 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
封装类型：CASTELLATED_MODULE (SMD-51P)
引脚总数与中心间距N / e
51 Pins | Pitch e = 1.20 mm (47.2 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Wi-Fi, USB, UART, SPI, I2C, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号59 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘59 个焊盘 · 节距 1.20mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 5.13×16.97mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SMD-51P)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
30.75 × 14.21 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=1.20mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.75 × 1.50 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
59P / 59Pad (CASTELLATED_MODULE)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SMD-51P
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — ATSAMW25H18-MR210PB1954 (SMD-51P)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

ATSAMW25H18-MR210PB1954 (SMD-51P) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 ATSAMW25H18-MR210PB1954 采用 SMD-51P 封装，共 59 脚，引脚间距 1.20 mm，工作电压范围 VCC 2.7 to 3.6V。主要引脚包括：1 (Commonground: 多功能复用 I/O 与外设引脚 Commonground (General)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap))。

ATSAMW25H18-MR210PB1954 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，ATSAMW25H18-MR210PB1954 (SMD-51P) 本体轮廓为 14.21 × 30.75 mm，引脚间距 e = 1.20 mm，共计 59 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 5.13 × 16.97 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 ATSAMW25H18-MR210PB1954 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ATSAMW25H18-MR210PB1954 (MICROCHIP, SMD-51P) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (59 脚) 与 ATSAMW25H18 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1CommongroundDigital_IO信号引脚 Commonground（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：Commonground。支持总线接口：General。
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3Digital_IOGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：General。
9SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：General。
10GroundDigital_IO信号引脚 Ground（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：Ground。支持总线接口：General。
11SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：General。
12SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：General。
13SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：General。
14SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：General。
15SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：General。
16SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：General。
17GroundDigital_IO信号引脚 Ground（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：Ground。支持总线接口：General。
18IO19Digital_IOGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19IO20Digital_IOGPIO20 / RTC_GPIO20 / USB_D+ / U1CTS / ADC2_CH9
20GroundDigital_IO信号引脚 Ground（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：Ground。支持总线接口：General。
21PowersupplyforI/ODigital_IO信号引脚 PowersupplyforI/O（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PowersupplyforI/O。支持总线接口：General。
22SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：General。
23SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：General。
24IO13Digital_IOGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25IO14Digital_IOGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26IO21Digital_IOGPIO21 / RTC_GPIO21
27SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：General。
28SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：General。
29SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：RTC/CLK。
30SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：RTC/CLK。
31SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：General。
32GroundDigital_IO信号引脚 Ground（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：Ground。支持总线接口：General。
33SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：General。
34SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：General。
35SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：General。
36SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：General。
37SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：General。
38SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：General。
39SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：General。
40SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：General。
41SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：General。
42GroundDigital_IO信号引脚 Ground（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：Ground。支持总线接口：General。
43SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：General。
44SeeSAMD21GdatasheetDigital_IO信号引脚 SeeSAMD21Gdatasheet（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：SeeSAMD21Gdatasheet。支持总线接口：General。
45IO45Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO45
46IO46Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO46
47IO47Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO47
48IO48Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO48
49IO49Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO49
50IO50Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO50
51GroundDigital_IO信号引脚 Ground（方向：I/O，电压域：2.7 to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：Ground。支持总线接口：General。
G1GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
G2GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
G3GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
G4GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
G5GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
G6GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
G7GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
G8GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
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