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C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C1526199

SemiconductorWIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0 · 29 引脚 · Pitch 1.02mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0)1GPIO_62I2C_SCL3I2C_SDA4RESET_N5NC6NC7NC8NC9GND_110SPI_CFG11WAKE12GND_213IRQN14UART_TXD15SPI_MOSI29PADDLE_GND28GND_327GPIO_526GPIO_425GPIO_3241P3V_TP23VDDIO22CHIP_EN21GPIO_120VBATT19UART_RXD18SPI_SCK17SPI_MISO16SPI_SSNGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.225.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D封装焊盘
ANTENNA KEEPOUT (6.2mm)2919181716151413121110987654321282726252423222120E=14.80mm · Pitch e=1.02mmD=21.80mm-14-12-10-8-6-4-2024681012141715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17mm
3. 3D实体模型
封装外形: 14.80mm × 21.80mm · 间距 Pitch: 1.02mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1GPIO_6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO_6 (General)
2I2C_SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 I2C_SCL (I2C)
3I2C_SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 I2C_SDA (I2C)
4RESET_NI系统复位 / 芯片使能引脚 (RESET_N)
5NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
6NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
7NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
8NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
9GND_1GND电源参考地引脚 (GND_1)
10SPI_CFGI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPI_CFG (SPI)
11WAKEI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 WAKE (General)
12GND_2GND电源参考地引脚 (GND_2)
13IRQNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IRQN (General)
14UART_TXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UART_TXD (UART)
15SPI_MOSII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPI_MOSI (SPI)
16SPI_SSNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPI_SSN (SPI)
17SPI_MISOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPI_MISO (SPI)
18SPI_SCKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPI_SCK (SPI)
19UART_RXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UART_RXD (UART)
20VBATTPower正电源供电引脚 (VBATT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
21GPIO_1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO_1 (General)
22CHIP_ENI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CHIP_EN (General)
23VDDIOPower正电源供电引脚 (VDDIO — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
241P3V_TPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 1P3V_TP (General)
25GPIO_3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO_3 (General)
26GPIO_4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO_4 (General)
27GPIO_5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO_5 (General)
28GND_3GND电源参考地引脚 (GND_3)
29PADDLE_GNDGND电源参考地引脚 (PADDLE_GND)
PIN 1 GPIO_6
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO_6 (General)
PCB布线建议: Signal terminal GPIO_6 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: GPIO_6. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: C1526199 (Semiconductor · WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (29 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0 · 14.80×21.80mm · 节距 1.02mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (29 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›

电气参数与元器件规格详情 (C1526199)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
详细概述:C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) 是一款 28 引脚的Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组，机械封装尺寸为 21.80 × 14.80 × 2.40 mm（引脚间距 e = 1.02 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 I2C, SPI, UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
21.80 × 14.80 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
封装类型：CASTELLATED_MODULE (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0)
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 1.02 mm (40.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
I2C, SPI, UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号29 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘29 个焊盘 · 节距 1.02mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 3.70×3.70mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
21.80 × 14.80 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=1.02mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.80 × 2.00 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
29P / 29Pad (CASTELLATED_MODULE)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

Semiconductor 生产的 C1526199 采用 WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0 封装，共 29 脚，引脚间距 1.02 mm。主要引脚包括：1 (GPIO_6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO_6 (General)), 2 (I2C_SCL: 多功能复用 I/O 与外设引脚 I2C_SCL (I2C)), 3 (I2C_SDA: 多功能复用 I/O 与外设引脚 I2C_SDA (I2C)), 4 (RESET_N: 系统复位 / 芯片使能引脚 (RESET_N)), 5 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)), 6 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General))。

C1526199 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，C1526199 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) 本体轮廓为 14.80 × 21.80 mm，引脚间距 e = 1.02 mm，共计 29 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 3.70 × 3.70 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 C1526199 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 C1526199 (Semiconductor, WIRELM-SMD_MICROCHIP_ATWINC15X0) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (29 脚) 与 C1526199 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1GPIO_6Digital_IO信号引脚 GPIO_6（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO_6。支持总线接口：General。
2I2C_SCLDigital_IO信号引脚 I2C_SCL（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C_SCL。支持总线接口：I2C。
3I2C_SDADigital_IO信号引脚 I2C_SDA（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C_SDA。支持总线接口：I2C。
4RESET_NDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (RESET_N)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
5NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
6NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
7NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
8NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
9GND_1GND0V 接地回路引脚 (GND_1)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
10SPI_CFGDigital_IO信号引脚 SPI_CFG（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI_CFG。支持总线接口：SPI。
11WAKEDigital_IO信号引脚 WAKE（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：WAKE。支持总线接口：General。
12GND_2GND0V 接地回路引脚 (GND_2)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
13IRQNDigital_IO信号引脚 IRQN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IRQN。支持总线接口：General。
14UART_TXDDigital_IO信号引脚 UART_TXD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：UART_TXD。支持总线接口：UART。
15SPI_MOSIDigital_IO信号引脚 SPI_MOSI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI_MOSI。支持总线接口：SPI。
16SPI_SSNDigital_IO信号引脚 SPI_SSN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI_SSN。支持总线接口：SPI。
17SPI_MISODigital_IO信号引脚 SPI_MISO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI_MISO。支持总线接口：SPI。
18SPI_SCKDigital_IO信号引脚 SPI_SCK（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI_SCK。支持总线接口：SPI。
19UART_RXDDigital_IO信号引脚 UART_RXD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：UART_RXD。支持总线接口：UART。
20VBATTPower_In主供电输入引脚 (VBATT)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
21GPIO_1Digital_IO信号引脚 GPIO_1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO_1。支持总线接口：General。
22CHIP_ENDigital_IO信号引脚 CHIP_EN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CHIP_EN。支持总线接口：General。
23VDDIOPower_In主供电输入引脚 (VDDIO)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
241P3V_TPDigital_IO信号引脚 1P3V_TP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：1P3V_TP。支持总线接口：General。
25GPIO_3Digital_IO信号引脚 GPIO_3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO_3。支持总线接口：General。
26GPIO_4Digital_IO信号引脚 GPIO_4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO_4。支持总线接口：General。
27GPIO_5Digital_IO信号引脚 GPIO_5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO_5。支持总线接口：General。
28GND_3GND0V 接地回路引脚 (GND_3)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
29PADDLE_GNDGND0V 接地回路引脚 (PADDLE_GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
探索器件库封装厂商上传