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DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSC6121HI2A-00AK

MICROCHIPID: C1519590SMD1612-4P · 4 ピン · Pitch 0.75mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P)1Output2GND4VDD3DNCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2Dフットプリント
4321E=1.60mm · Pitch e=0.75mmD=1.20mm-3-2-10123210-1-2mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 1.60mm × 1.20mm · ピッチ: 0.75mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (4/4)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1OutputI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 Output (General)
2GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
3DNCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 DNC (General)
4VDDPower電源供給入力 (VDD — 1.71V to 3.63V)
PIN 1 Output
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 Output (General)
設計上の注意点: KilohertzOscillatorclockoutput
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 13 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: DSC6121HI2A-00AK (MICROCHIP · SMD1612-4P)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (4ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
SMD1612-4P · 1.60×1.20mm · ピッチ 0.75mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (4 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (13 点 · 1/2 ページ)
DSC6101 / DSC6102 / DSC6111 シリーズの切り抜きなし原本図面 13 点中 1–12 点目を表示
P1 · p01_fig01377×200px
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — Ultra-Small, Ultra-Low Power MEMS Oscillator
Ultra-Small, Ultra-Low Power MEMS Oscillator
P1 · p01_fig02867×695px
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — Package Types | DSC61XX 3.2 mm x 2.5 mm DFN 2.5 mm x 2.0 mm LGA 2.0 mm x 1.6 mm LGA 1.6 mm x 1.2 mm LGA (Top View) | OE/STBY/FS 4 | GND | VDD | OUT 3 2 | 1
Package Types | DSC61XX 3.2 mm x 2.5 mm DFN 2.5 mm x 2.0 mm LGA 2.0 mm x 1.6 mm LGA 1.6 mm x 1.2 mm LGA (Top View) | OE/STBY/FS 4 | GND | VDD | OUT 3 2 | 1
P2 · p02_fig011583×935px
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — DSC6183 (kHz Output)
DSC6183 (kHz Output)
P2 · p02_fig021319×654px
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — DSC6183 (kHz Output) | MEMS RESONATOR | TEMP SENSOR | CONTROL & COMPENSATION | PLL | VCO OUTPUT DIVIDER | SUPPLY REGULATION | P1 OUTPUT | P2 GND | P4 VDD | P3 DNC | DRIVER
DSC6183 (kHz Output) | MEMS RESONATOR | TEMP SENSOR | CONTROL & COMPENSATION | PLL | VCO OUTPUT DIVIDER | SUPPLY REGULATION | P1 OUTPUT | P2 GND | P4 VDD | P3 DNC | DRIVER
P2 · p02_fig02P2
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P9 · p09_fig011778×2371px
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — DSC61XX | 5.0 PACKAGING INFORMATION | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | 0.07 C A B 0.03 C | (DATUM B) | (DATUM A) | C | SEATING | PLANE | NOTE 1 | 1 2 | N | TOP VIEW | SIDE VIEW | BOTTOM VIEW | NOTE 1 | 1 2 | N | 0.10 C | 0.08
DSC61XX | 5.0 PACKAGING INFORMATION | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | 0.07 C A B 0.03 C | (DATUM B) | (DATUM A) | C | SEATING | PLANE | NOTE 1 | 1 2 | N | TOP VIEW | SIDE VIEW | BOTTOM VIEW | NOTE 1 | 1 2 | N | 0.10 C | 0.08
P9 · p09_fig01P9
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)
P10 · p10_fig011777×2381px
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — DSC61XX | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | Microchip Technology Drawing C04-1199A Sheet 2 of 2 | REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only. BSC: Basic Dimension. Theoretically exact val
DSC61XX | 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Package Outline | Microchip Technology Drawing C04-1199A Sheet 2 of 2 | REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only. BSC: Basic Dimension. Theoretically exact val
P11 · p11_fig011641×2073px
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — 4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Recommended Land Pattern | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.20 BSC MIN E1 | MAX | Space Between Contacts (X4) Contact Pad Length (X6) | G1
4-Lead VFLGA 1.6 mm x 1.2 mm Recommended Land Pattern | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.20 BSC MIN E1 | MAX | Space Between Contacts (X4) Contact Pad Length (X6) | G1
P11 · p11_fig01P11
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — Datasheet Page 11 (p11_fig01)
Datasheet Page 11 (p11_fig01)
P13 · p13_fig011778×2310px
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — DSC61XX | 4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline | Microchip Technology Drawing C04-1200A Sheet 2 of 2 | REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only. BSC: Basic Dimension. Theoretically exact val
DSC61XX | 4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline | Microchip Technology Drawing C04-1200A Sheet 2 of 2 | REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only. BSC: Basic Dimension. Theoretically exact val
P14 · p14_fig011710×2299px
DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) — DSC61XX | 4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width (X2) | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.55 BSC MIN E | MAX | Space Between Contacts (X4) Contact Pad Length (X6)
DSC61XX | 4-Lead VFLGA 2.0 mm x 1.6 mm Package Outline | RECOMMENDED LAND PATTERN | Dimension Limits | Units | X2 Contact Width (X2) | Contact Pitch | MILLIMETERS | 1.55 BSC MIN E | MAX | Space Between Contacts (X4) Contact Pad Length (X6)
1 / 2 ページ (13 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (DSC6121HI2A-00AK)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) は 4 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 1.60 × 1.20 × 0.75 mm（ピンピッチ e = 0.75 mm）です。動作電源電圧 1.71V to 3.63V、動作温度範囲 40°C to 85°C、Standard I/O / Passive インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
1.71V to 3.63V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
40°C to 85°C
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
2 kHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
1.60 × 1.20 × 0.75 mm (A1=0.02 mm)
パッケージ系列: OTHER (SMD1612-4P)
ピン数・リードピッチN / e
4 Pins | Pitch e = 0.75 mm (29.5 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
Standard I/O / Passive
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル4 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント4 パッド · ピッチ 0.75mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (SMD1612-4P)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
1.60 × 1.20 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=0.75mm · e=0.75mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.35 × 0.50 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
4P / 4Pad (CUSTOM_ARRAY)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
SMD1612-4P
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P パッケージ) は全 4 ピン構成で、ピンピッチは 0.75 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 1.71V to 3.63V です。主なピン：1 (Output: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 Output (General)), 2 (GND: グラウンド基準端子 (GND)), 3 (DNC: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 DNC (General)), 4 (VDD: 電源供給入力 (VDD — 1.71V to 3.63V))。

DSC6121HI2A-00AK の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、DSC6121HI2A-00AK (SMD1612-4P) の本体外形は 1.20 × 1.60 mm、ピッチ e = 0.75 mm、合計 4 パッドで構成されています。

DSC6121HI2A-00AK の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの DSC6121HI2A-00AK (MICROCHIP, SMD1612-4P) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (4 ピン) & DSC6101 / DSC6102 / DSC6111 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1OutputDigital_IO信号端子 Output（方向: I/O、電圧域: 1.71V to 3.63V）。多重化オルタネート機能: Output。対応バス/インターフェース: General。
2GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
3DNCNC信号端子 DNC（方向: I/O、電圧域: 1.71V to 3.63V）。多重化オルタネート機能: DNC。対応バス/インターフェース: General。
4VDDPower_In1.71V to 3.63V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 3.63V) です。
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