ChipDocs.org
⌘K
2284 器件上传PDF
AT28C256-25UM/883-815 (CPGA-28(14x16.5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

AT28C256-25UM/883-815

MICROCHIPID: C1353238CPGA-28(14x16.5) · 28 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · AT28C256-25UM/883-815 (CPGA-28(14x16.5))1A142A123A74A65A56A47A38A29A110A011I/O012I/O113I/O214GND28VCC27WE#26A1325A824A923A1122OE#21A1020CE#19I/O718I/O617I/O516I/O415I/O3Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.322.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516171819202122232425262728E=15.20mm · Pitch e=0.50mmD=13.70mm-11-9-7-5-3-113579111197531-1-3-5-7-9-11mm
3. 3D实体模型
封装外形: 15.20mm × 13.70mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1A14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A14 (General)
2A12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A12 (General)
3A7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A7 (General)
4A6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A6 (General)
5A5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A5 (General)
6A4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A4 (General)
7A3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A3 (General)
8A2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A2 (General)
9A1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A1 (General)
10A0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A0 (General)
11I/O0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 I/O0 (General)
12I/O1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 I/O1 (General)
13I/O2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 I/O2 (General)
14GNDGND电源参考地引脚 (GND)
15I/O3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 I/O3 (General)
16I/O4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 I/O4 (General)
17I/O5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 I/O5 (General)
18I/O6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 I/O6 (General)
19I/O7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 I/O7 (General)
20CE#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CE# (General)
21A10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A10 (General)
22OE#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OE# (General)
23A11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A11 (General)
24A9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A9 (General)
25A8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A8 (General)
26A13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A13 (General)
27WE#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 WE# (General)
28VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 A14
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 A14 (General)
PCB布线建议: Signal terminal A14 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: A14. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 5 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
在新窗口打开PDF ↗阅读规格书PDF (.pdf)
PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: AT28C256-25UM/883-815 (MICROCHIP · CPGA-28(14x16.5))
可在下方嵌入阅读器中直接滚动翻页、Ctrl+F 搜索关键词或全屏放大
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
AT28C256-25UM/883-815 (CPGA-28(14x16.5)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
AT28C256-25UM/883-815 (CPGA-28(14x16.5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (28 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
AT28C256-25UM/883-815 (CPGA-28(14x16.5)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
AT28C256-25UM/883-815 (CPGA-28(14x16.5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
CPGA-28(14x16.5) · 15.20×13.70mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
AT28C256-25UM/883-815 (CPGA-28(14x16.5)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (28 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
AT28C256-25UM/883-815 (CPGA-28(14x16.5)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (5 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–5 张，共 5 张完整原图 (来自 AT28C256 系列)
P25 · p25_fig01精确匹配封装
AT28C256-25UM/883-815 (CPGA-28(14x16.5)) — TITLE DRAWING NO. REV. 28U, 28-pin, Ceramic Pin Grid Array (PGA) B 28U | 10/21/03 | Dimensions in Millimeters and (Inches). Controlling dimension: Inches. | 13.74(0.540) 13.36(0.526) | 15.24(0.600) 14.88(0.586) | 2.57(0.101) 2.06(0.081) | 7
TITLE DRAWING NO. REV. 28U, 28-pin, Ceramic Pin Grid Array (PGA) B 28U | 10/21/03 | Dimensions in Millimeters and (Inches). Controlling dimension: Inches. | 13.74(0.540) 13.36(0.526) | 15.24(0.600) 14.88(0.586) | 2.57(0.101) 2.06(0.081) | 7
P1 · p01_fig011756×463px
AT28C256-25UM/883-815 (CPGA-28(14x16.5)) — Features
Features
P21 · p21_fig011923×2138px
AT28C256-25UM/883-815 (CPGA-28(14x16.5)) — 7. Packaging Information
7. Packaging Information
P21 · p21_fig01P21
AT28C256-25UM/883-815 (CPGA-28(14x16.5)) — Datasheet Page 21 (p21_fig01)
Datasheet Page 21 (p21_fig01)
P22 · p22_fig011779×2096px
AT28C256-25UM/883-815 (CPGA-28(14x16.5)) — TITLE DRAWING NO. REV. 28D6, 28-lead, 0.600" Wide, Non-windowed, Ceramic Dual Inline Package (Cerdip) B 28D6 | 10/23/03 | 37.85(1.490) 36.58(1.440) PIN | 1 | 15.49(0.610) 12.95(0.510) | 0.127(0.005)MIN | 1.52(0.060) 0.38(0.015) 0.66(0.026)
TITLE DRAWING NO. REV. 28D6, 28-lead, 0.600" Wide, Non-windowed, Ceramic Dual Inline Package (Cerdip) B 28D6 | 10/23/03 | 37.85(1.490) 36.58(1.440) PIN | 1 | 15.49(0.610) 12.95(0.510) | 0.127(0.005)MIN | 1.52(0.060) 0.38(0.015) 0.66(0.026)

电气参数与元器件规格详情 (AT28C256-25UM/883-815)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:AT28C256-25UM/883-815 (CPGA-28(14x16.5)) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 13.70 × 11.16 × 2.00 mm（引脚间距 e = 0.00 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -55°C to +125°C，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-55°C to +125°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
5 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
13.70 × 11.16 × 2.00 mm (A1=0.10 mm)
封装类型：OTHER (CPGA-28(14x16.5))
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号28 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘28 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (CPGA-28(14x16.5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
15.20 × 13.70 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=3.68mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
28P / 28Pad (CUSTOM_ARRAY)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
CPGA-28(14x16.5)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — AT28C256-25UM/883-815 (CPGA-28(14x16.5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

AT28C256-25UM/883-815 (CPGA-28(14x16.5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 AT28C256-25UM/883-815 采用 CPGA-28(14x16.5) 封装，共 28 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (A14: 多功能复用 I/O 与外设引脚 A14 (General)), 2 (A12: 多功能复用 I/O 与外设引脚 A12 (General)), 3 (A7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 A7 (General)), 4 (A6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 A6 (General)), 5 (A5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 A5 (General)), 6 (A4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 A4 (General))。

AT28C256-25UM/883-815 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，AT28C256-25UM/883-815 (CPGA-28(14x16.5)) 本体轮廓为 13.70 × 15.20 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 28 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 AT28C256-25UM/883-815 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 AT28C256-25UM/883-815 (MICROCHIP, CPGA-28(14x16.5)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (28 脚) 与 AT28C256 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1A14Digital_IO信号引脚 A14（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：A14。支持总线接口：General。
2A12Digital_IO信号引脚 A12（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：A12。支持总线接口：General。
3A7Digital_IO信号引脚 A7（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：A7。支持总线接口：General。
4A6Digital_IO信号引脚 A6（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：A6。支持总线接口：General。
5A5Digital_IO信号引脚 A5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：A5。支持总线接口：General。
6A4Digital_IO信号引脚 A4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：A4。支持总线接口：General。
7A3Digital_IO信号引脚 A3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：A3。支持总线接口：General。
8A2Digital_IO信号引脚 A2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：A2。支持总线接口：General。
9A1Digital_IO信号引脚 A1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：A1。支持总线接口：General。
10A0Digital_IO信号引脚 A0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：A0。支持总线接口：General。
11I/O0Digital_IO信号引脚 I/O0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：I/O0。支持总线接口：General。
12I/O1Digital_IO信号引脚 I/O1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：I/O1。支持总线接口：General。
13I/O2Digital_IO信号引脚 I/O2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：I/O2。支持总线接口：General。
14GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
15I/O3Digital_IO信号引脚 I/O3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：I/O3。支持总线接口：General。
16I/O4Digital_IO信号引脚 I/O4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：I/O4。支持总线接口：General。
17I/O5Digital_IO信号引脚 I/O5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：I/O5。支持总线接口：General。
18I/O6Digital_IO信号引脚 I/O6（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：I/O6。支持总线接口：General。
19I/O7Digital_IO信号引脚 I/O7（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：I/O7。支持总线接口：General。
20CE#Digital_IO信号引脚 CE#（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CE#。支持总线接口：General。
21A10Digital_IO信号引脚 A10（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：A10。支持总线接口：General。
22OE#Digital_IO信号引脚 OE#（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：OE#。支持总线接口：General。
23A11Digital_IO信号引脚 A11（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：A11。支持总线接口：General。
24A9Digital_IO信号引脚 A9（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：A9。支持总线接口：General。
25A8Digital_IO信号引脚 A8（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：A8。支持总线接口：General。
26A13Digital_IO信号引脚 A13（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：A13。支持总线接口：General。
27WE#Digital_IO信号引脚 WE#（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：WE#。支持总线接口：General。
28VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
探索器件库封装厂商上传