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93LC66X/SN (SOIC-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

93LC66X/SN

MICROCHIPSOIC-8 · 8 引脚 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · 93LC66X/SN (SOIC-8)1CS2CLK3DI4DO8Vcc7NU6ORG5VSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
12345678E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.90mm × 4.90mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1CSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CS (General)
2CLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CLK (General)
3DII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DI (General)
4DOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DO (General)
5VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
6ORGI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 ORG (General)
7NUI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NU (General)
8VccPower正电源供电引脚 (Vcc — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 CS
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 CS (General)
PCB布线建议: ChipSelect
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 10 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
93LC66X/SN (SOIC-8) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
93LC66X/SN (SOIC-8) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (8 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
93LC66X/SN (SOIC-8) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
93LC66X/SN (SOIC-8) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOIC-8 · 3.90×4.90mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
93LC66X/SN (SOIC-8) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (8 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
93LC66X/SN (SOIC-8) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (10 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–10 张，共 10 张完整原图 (来自 93LC66X/SN / 93LC46 系列)
P11 · p11_fig01精确匹配封装
93LC66X/SN (SOIC-8) — 93LC46/56/66
93LC46/56/66
P1 · p01_fig02873×862px
93LC66X/SN (SOIC-8) — 5
5
P11 · p11_fig021777×826px
93LC66X/SN (SOIC-8) —  2002-2012 Microchip Technology Inc. DS21712C-page 11 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer
 2002-2012 Microchip Technology Inc. DS21712C-page 11 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for customer
P11 · p11_fig01P11
93LC66X/SN (SOIC-8) — Datasheet Page 11 (p11_fig01)
Datasheet Page 11 (p11_fig01)
P12 · p12_fig011352×1063px
93LC66X/SN (SOIC-8) — B1 | B | A1 | A | L | A2 | p |  | E | eB |  | c | E1 | n | D | 1 | 2 | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging
B1 | B | A1 | A | L | A2 | p |  | E | eB |  | c | E1 | n | D | 1 | 2 | Note: For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging
P12 · p12_fig021441×1187px
93LC66X/SN (SOIC-8) — A
A
P13 · p13_fig011442×1792px
93LC66X/SN (SOIC-8) — Foot Angle f 0 4 8 0 4 8 | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Bottom | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Top | 0.51 0.42 0.33 .020 .017 .013 B Lead Width | 0.25 0.23 0.20 .010 .009 .008 c Lead Thickness | 0.76 0.62 0.48 .030 .025 .019 L Fo
Foot Angle f 0 4 8 0 4 8 | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Bottom | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Top | 0.51 0.42 0.33 .020 .017 .013 B Lead Width | 0.25 0.23 0.20 .010 .009 .008 c Lead Thickness | 0.76 0.62 0.48 .030 .025 .019 L Fo
P17 · p17_fig011777×1671px
93LC66X/SN (SOIC-8) — Sales and Support
Sales and Support
P17 · p17_fig01P17
93LC66X/SN (SOIC-8) — Datasheet Page 17 (p17_fig01)
Datasheet Page 17 (p17_fig01)
P1 · p01_fig01PDF 内含全部封装
93LC66X/SN (SOIC-8) — Address Counter
Address Counter

电气参数与元器件规格详情 (93LC66X/SN)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:93LC66X/SN (SOIC-8) 是一款 8 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 4.90 × 3.90 × 1.75 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C to +85°C，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
1 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
封装类型：SOIC (SOIC-8)
引脚总数与中心间距N / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号8 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘8 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — 93LC66X/SN / 93LC46 (2)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOIC-8)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-8
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — 93LC66X/SN (SOIC-8)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

93LC66X/SN (SOIC-8) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 93LC66X/SN 采用 SOIC-8 封装，共 8 脚，引脚间距 1.27 mm。主要引脚包括：1 (CS: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CS (General)), 2 (CLK: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CLK (General)), 3 (DI: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DI (General)), 4 (DO: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DO (General)), 5 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), 6 (ORG: 多功能复用 I/O 与外设引脚 ORG (General))。

93LC66X/SN 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，93LC66X/SN (SOIC-8) 本体轮廓为 3.90 × 4.90 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 8 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 93LC66X/SN 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 93LC66X/SN (MICROCHIP, SOIC-8) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (8 脚) 与 93LC66X/SN / 93LC46 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1CSDigital_IO信号引脚 CS（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CS。支持总线接口：General。
2CLKDigital_IO信号引脚 CLK（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CLK。支持总线接口：General。
3DIDigital_IO信号引脚 DI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：DI。支持总线接口：General。
4DODigital_IO信号引脚 DO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：DO。支持总线接口：General。
5VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
6ORGDigital_IO信号引脚 ORG（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：ORG。支持总线接口：General。
7NUDigital_IO信号引脚 NU（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NU。支持总线接口：General。
8VccPower_In主供电输入引脚 (Vcc)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
探索器件库封装厂商上传