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STM32L011D4P7 (TSSOP-14) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32L011D4P7

STID: C1339783TSSOP-14 · 14 핀 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32L011D4P7 (TSSOP-14)1PB9 BOOT0 -2PC14 - OSC323PC15 - OSC324NRST5PA0CK IN -_6PA17PA414PA1413PA1312PA1011PA910VDD9VSS8PA7Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D 풋프린트
1234567891011121314E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=5.00mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 4.40mm × 5.00mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (14/14)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1PB9 BOOT0 -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 BOOT0 - (General)
2PC14 - OSC32_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14 - OSC32_IN (RTC/CLK)
3PC15 - OSC32_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)
4NRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
5PA0CK IN -_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0CK IN -_ (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
6PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, I2C, ADC, PWM)
7PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (UART, SPI, I2C, ADC)
8PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (UART, SPI, ADC)
9VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
10VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
11PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (UART, I2C, RTC/CLK)
12PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (UART, I2C, PWM, RTC/CLK)
13PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (SPI, I2C, SWD/JTAG)
14PA14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (UART, SPI, I2C, SWD/JTAG)
PIN 1 PB9 BOOT0 -
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 BOOT0 - (General)
설계 권장 사항: Add: BOOT0(Boot memoryselection)
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 32 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32L011D4P7 (ST · TSSOP-14)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32L011D4P7 (TSSOP-14) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32L011D4P7 (TSSOP-14) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (14 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32L011D4P7 (TSSOP-14) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32L011D4P7 (TSSOP-14) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
TSSOP-14 · 4.40×5.00mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32L011D4P7 (TSSOP-14) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (14 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32L011D4P7 (TSSOP-14) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (32개 도면 · 1/3 페이지)
STM32L011 제품군의 원본 도면 32개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01정확한 패키지 일치
STM32L011D4P7 (TSSOP-14) — • 4x peripherals communication interface
• 4x peripherals communication interface
P36 · p36_fig01정확한 패키지 일치
STM32L011D4P7 (TSSOP-14) — Figure 9. STM32L011x3/4 TSSOP14 pinout
Figure 9. STM32L011x3/4 TSSOP14 pinout
P45 · p45_fig01정확한 패키지 일치
STM32L011D4P7 (TSSOP-14) — Figure 12. Power supply scheme
Figure 12. Power supply scheme
P112 · p112_fig01정확한 패키지 일치
STM32L011D4P7 (TSSOP-14) — Figure 50.TSSOP14 - 14-lead thin shrink small outline, 5.0 x 4.4 mm, 0.65 mm pitch,
Figure 50.TSSOP14 - 14-lead thin shrink small outline, 5.0 x 4.4 mm, 0.65 mm pitch,
P33 · p33_fig011546×978px
STM32L011D4P7 (TSSOP-14) — Figure 3. STM32L011x3/4 LQFP32 pinout
Figure 3. STM32L011x3/4 LQFP32 pinout
P33 · p33_fig021546×1266px
STM32L011D4P7 (TSSOP-14) —          
         
P36 · p36_fig01P36
STM32L011D4P7 (TSSOP-14) — Datasheet Page 36 (p36_fig01)
Datasheet Page 36 (p36_fig01)
P45 · p45_fig021546×586px
STM32L011D4P7 (TSSOP-14) — Figure 13. Current consumption measurement scheme
Figure 13. Current consumption measurement scheme
P45 · p45_fig01P45
STM32L011D4P7 (TSSOP-14) — Datasheet Page 45 (p45_fig01)
Datasheet Page 45 (p45_fig01)
P84 · p84_fig011546×705px
STM32L011D4P7 (TSSOP-14) — Figure 28. Typical connection diagram using the ADC
Figure 28. Typical connection diagram using the ADC
P84 · p84_fig021752×1045px
STM32L011D4P7 (TSSOP-14) — 2. Measured at VDD = 3 V ±10 mV. V30 ADC conversion result is stored in the TS_CAL1 byte.
2. Measured at VDD = 3 V ±10 mV. V30 ADC conversion result is stored in the TS_CAL1 byte.
P95 · p95_fig011873×1153px
STM32L011D4P7 (TSSOP-14) — Figure 33. LQFP32 recommended footprint
Figure 33. LQFP32 recommended footprint
1 / 3 페이지 (총 32개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32L011D4P7)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32L011D4P7 (TSSOP-14) 부품은 14핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 5.00 × 4.40 × 1.20 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 1.65 V to 3.6 V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 UART, SPI, I2C, ADC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.65 V to 3.6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
32 kHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V 내압 (FT) 핀 7개 포함
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
패키지 패밀리: TSSOP (TSSOP-14)
핀 수 및 리드 피치N / e
14 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2C, ADC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (PB9 BOOT0 -): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼14 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트14 개 패드 · 피치 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — STM32L011 (13)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (TSSOP-14)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
5.00 × 4.40 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
14P / 14Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
TSSOP-14
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32L011D4P7 (TSSOP-14)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32L011D4P7 (TSSOP-14)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32L011D4P7(TSSOP-14 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 14핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.65 V to 3.6 V). 주요 핀 구성: 1 (PB9 BOOT0 -: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 BOOT0 - (General)), 2 (PC14 - OSC32_IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14 - OSC32_IN (RTC/CLK)), 3 (PC15 - OSC32_OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)), 4 (NRST: 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)), 5 (PA0CK IN -_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0CK IN -_ (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)), 6 (PA1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, I2C, ADC, PWM)).

STM32L011D4P7의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32L011D4P7(TSSOP-14) 본체 크기는 4.40 × 5.00 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 14개의 구리 패드로 구성됩니다.

STM32L011D4P7용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32L011D4P7(ST, TSSOP-14)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (14 핀) 및 STM32L011 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1PB9 BOOT0 -Digital_IO신호 단자 PB9 BOOT0 - (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB9 BOOT0 -. 지원 버스 프로토콜: General.
2PC14 - OSC32_INDigital_IO신호 단자 PC14 - OSC32_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14 - OSC32_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
3PC15 - OSC32_OUTDigital_IO신호 단자 PC15 - OSC32_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC15 - OSC32_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
4NRSTDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
5PA0CK IN -_Digital_IO신호 단자 PA0CK IN -_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0CK IN -_. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM, RTC/CLK.
6PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SMBA. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, ADC, PWM.
7PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS, I2C1_SCL. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C, ADC.
8PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
9VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
10VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
11PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SCL. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, RTC/CLK.
12PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SDA. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, PWM, RTC/CLK.
13PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SDA, SPI1_SCK. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C, SWD/JTAG.
14PA14Digital_IO신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SMBA, SPI1_MISO. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C, SWD/JTAG.
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