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STM32F100VBT7B (LQFP-100(14x14)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F100VBT7B

STID: C1338684LQFP-100(14x14) · 100 引脚 · Pitch 0.50mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32F100VBT7B (LQFP-100(14x14))1PE22PE33PE44PE55PE66VBAT7PC13-TAMPER-808 -Jun-20159PC15 OSC32 O10VSS_511VDD_512OSC_IN13OSC_OUT14NRST15PC016PC117PC218PC319VSSA20VREF-21VREF+22VDDA23PA0WKUP -24PA125PA226PA327VSS_428VDD_429PA430PA531PA632PA733PC434PC535PB036PB137PB238PE739PE840PE941PE1042PE1143PE1244PE1345PE1446PE1547PB1048PB1149VSS_150VDD_1100VDD_399VSS_398PE197PE096PB995PB894BOOT093PB792PB691PB590PB489PB388PD787PD686PD585PD484PD383PD282PD181PD080PC1279PC1178PC1077PA1576PA1475VDD_274VSS_273Notconnected72PA1371PA1270PA1169PA1068PA967PA866PC965PC864PC763PC662PD1561PD1460PD1359PD1258PD1157PD1056PD955PD854PB1553PB1452PB1351PB12Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.868.663.558.453.348.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2-48.3-53.3-58.4-63.5-68.6mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748495051525354555657585960616263646566676869707172737475767778798081828384858687888990919293949596979899100E=14.00mm · Pitch e=0.50mmD=14.00mm-12-10-8-6-4-2024681012121086420-2-4-6-8-10-12mm
3. 3D实体模型
封装外形: 14.00mm × 14.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (100/100)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PE2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE2 (General)
2PE3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE3 (General)
3PE4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE4 (General)
4PE5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE5 (General)
5PE6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE6 (General)
6VBATPower正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
7PC13-TAMPER-RTCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC13-TAMPER-RTC (RTC/CLK)
808 -Jun-2015I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 08 -Jun-2015 (General)
9PC15 OSC32 OUT(5) -_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15 OSC32 OUT(5) -_ (RTC/CLK)
10VSS_5GND电源参考地引脚 (VSS_5)
11VDD_5Power正电源供电引脚 (VDD_5 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
12OSC_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC_IN (RTC/CLK)
13OSC_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC_OUT (RTC/CLK)
14NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
15PC0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC0 (ADC)
16PC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC1 (ADC)
17PC2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC2 (ADC)
18PC3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC3 (ADC)
19VSSAGND电源参考地引脚 (VSSA)
20VREF-Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF- (General)
21VREF+Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF+ (General)
22VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
23PA0WKUP -I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0WKUP - (UART, ADC, PWM)
24PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART, ADC)
25PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (UART, ADC)
26PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (UART, ADC)
27VSS_4GND电源参考地引脚 (VSS_4)
28VDD_4Power正电源供电引脚 (VDD_4 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
29PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (SPI, ADC, DAC)
30PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (SPI, ADC, DAC)
31PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (SPI, ADC)
32PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (SPI, ADC)
33PC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC4 (ADC)
34PC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC5 (ADC)
35PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (ADC)
36PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (ADC)
37PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (General)
38PE7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE7 (General)
39PE8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE8 (General)
40PE9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE9 (General)
41PE10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE10 (General)
42PE11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE11 (General)
43PE12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE12 (General)
44PE13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE13 (General)
45PE14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE14 (General)
46PE15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE15 (General)
47PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (UART, I2C)
48PB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11 (UART, I2C)
49VSS_1GND底部裸露散热焊盘与接地端 (VSS_1)
50VDD_1Power正电源供电引脚 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
51PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (SPI, I2C)
52PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (UART, SPI)
53PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (UART, SPI)
54PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (SPI)
55PD8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD8 (General)
56PD9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD9 (General)
57PD10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD10 (General)
58PD11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD11 (General)
59PD12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD12 (General)
60PD13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD13 (General)
61PD14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD14 (General)
62PD15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD15 (General)
63PC6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC6 (General)
64PC7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC7 (General)
65PC8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC8 (General)
66PC9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC9 (General)
67PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (UART, PWM, RTC/CLK)
68PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (UART)
69PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (UART)
70PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (UART, PWM)
71PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (UART)
72PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (SWD/JTAG)
73NotconnectedI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 Notconnected (General)
74VSS_2GND电源参考地引脚 (VSS_2)
75VDD_2Power正电源供电引脚 (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
76PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (SWD/JTAG)
77PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (SWD/JTAG)
78PC10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC10 (General)
79PC11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC11 (General)
80PC12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC12 (General)
81PD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD0 (General)
82PD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD1 (General)
83PD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD2 (General)
84PD3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD3 (General)
85PD4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD4 (General)
86PD5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD5 (General)
87PD6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD6 (General)
88PD7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD7 (General)
89PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (SWD/JTAG)
90PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (SWD/JTAG)
91PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (I2C)
92PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (I2C)
93PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (I2C)
94BOOT0I仅输入引脚 BOOT0 (General)
95PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)
96PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (General)
97PE0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE0 (General)
98PE1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PE1 (General)
99VSS_3GND电源参考地引脚 (VSS_3)
100VDD_3Power正电源供电引脚 (VDD_3 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PIN 1 PE2
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PE2 (General)
PCB布线建议: Signal terminal PE2 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PE2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 16 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32F100VBT7B (ST · LQFP-100(14x14))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32F100VBT7B (LQFP-100(14x14)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32F100VBT7B (LQFP-100(14x14)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (100 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32F100VBT7B (LQFP-100(14x14)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F100VBT7B (LQFP-100(14x14)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
LQFP-100(14x14) · 14.00×14.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32F100VBT7B (LQFP-100(14x14)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (100 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32F100VBT7B (LQFP-100(14x14)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (16 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 16 张完整原图 (来自 STM32F100 系列)
P22 · p22_fig01精确匹配封装
STM32F100VBT7B (LQFP-100(14x14)) — Figure 3. STM32F100xx value line LQFP100 pinout 9''B 966B 3( 3( 3%  3% %227                         
Figure 3. STM32F100xx value line LQFP100 pinout 9''B 966B 3( 3( 3%  3% %227                         
P76 · p76_fig01精确匹配封装
STM32F100VBT7B (LQFP-100(14x14)) — Figure 37. LQFP100 - 100-pin, 14 x 14 mm low-profile quad flat package outline
Figure 37. LQFP100 - 100-pin, 14 x 14 mm low-profile quad flat package outline
P78 · p78_fig01精确匹配封装
STM32F100VBT7B (LQFP-100(14x14)) — Figure 38. LQFP100 - 100-pin, 14 x 14 mm low-profile quad flat
Figure 38. LQFP100 - 100-pin, 14 x 14 mm low-profile quad flat
P1 · p01_fig01881×469px
STM32F100VBT7B (LQFP-100(14x14)) — STM32F100x4 STM32F100x6 STM32F100x8 STM32F100xB Low & medium-density value line, advanced ARM®-based 32-bit MCU | with 16 to 128 KB Flash, 12 timers, ADC, DAC & 8 comm interfaces | Datasheet - production data | • Core: ARM® 32-bit Cortex®-M
STM32F100x4 STM32F100x6 STM32F100x8 STM32F100xB Low & medium-density value line, advanced ARM®-based 32-bit MCU | with 16 to 128 KB Flash, 12 timers, ADC, DAC & 8 comm interfaces | Datasheet - production data | • Core: ARM® 32-bit Cortex®-M
P22 · p22_fig01P22
STM32F100VBT7B (LQFP-100(14x14)) — Datasheet Page 22 (p22_fig01)
Datasheet Page 22 (p22_fig01)
P32 · p32_fig011744×758px
STM32F100VBT7B (LQFP-100(14x14)) — Figure 8. Pin loading conditions Figure 9. Pin input voltage
Figure 8. Pin loading conditions Figure 9. Pin input voltage
P32 · p32_fig021546×1237px
STM32F100VBT7B (LQFP-100(14x14)) — Figure 10. Power supply scheme 9%$7
Figure 10. Power supply scheme 9%$7
P32 · p32_fig01P32
STM32F100VBT7B (LQFP-100(14x14)) — Datasheet Page 32 (p32_fig01)
Datasheet Page 32 (p32_fig01)
P48 · p48_fig011546×566px
STM32F100VBT7B (LQFP-100(14x14)) — Figure 20. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 20. Typical application with an 8 MHz crystal
P50 · p50_fig011751×769px
STM32F100VBT7B (LQFP-100(14x14)) — Figure 21. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 21. Typical application with a 32.768 kHz crystal
P71 · p71_fig011543×823px
STM32F100VBT7B (LQFP-100(14x14)) — Figure 32. ADC accuracy characteristics
Figure 32. ADC accuracy characteristics
P71 · p71_fig021546×592px
STM32F100VBT7B (LQFP-100(14x14)) — Figure 33. Typical connection diagram using the ADC
Figure 33. Typical connection diagram using the ADC
第 1 / 2 页 (共 16 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32F100VBT7B)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32F100VBT7B (LQFP-100(14x14)) 是一款 100 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 14.00 × 14.00 × 1.40 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
24 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
14.00 × 14.00 × 1.40 mm (A1=0.10 mm)
封装类型：LQFP (LQFP-100(14x14))
引脚总数与中心间距N / e
100 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (PB2, BOOT0)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号100 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘100 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (LQFP-100(14x14))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
14.00 × 14.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.40mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 1.25 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
100P / 100Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
LQFP-100(14x14)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32F100VBT7B (LQFP-100(14x14))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32F100VBT7B (LQFP-100(14x14)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32F100VBT7B 采用 LQFP-100(14x14) 封装，共 100 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (PE2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PE2 (General)), 2 (PE3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PE3 (General)), 3 (PE4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PE4 (General)), 4 (PE5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PE5 (General)), 5 (PE6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PE6 (General)), 6 (VBAT: 正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V)))。

STM32F100VBT7B 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32F100VBT7B (LQFP-100(14x14)) 本体轮廓为 14.00 × 14.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 100 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32F100VBT7B 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32F100VBT7B (ST, LQFP-100(14x14)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (100 脚) 与 STM32F100 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PE2Digital_IO信号引脚 PE2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE2。支持总线接口：General。
2PE3Digital_IO信号引脚 PE3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE3。支持总线接口：General。
3PE4Digital_IO信号引脚 PE4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE4。支持总线接口：General。
4PE5Digital_IO信号引脚 PE5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE5。支持总线接口：General。
5PE6Digital_IO信号引脚 PE6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE6。支持总线接口：General。
6VBATPower_In主供电输入引脚 (VBAT)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
7PC13-TAMPER-RTCDigital_IO信号引脚 PC13-TAMPER-RTC（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC13-TAMPER-RTC。支持总线接口：RTC/CLK。
808 -Jun-2015Digital_IO信号引脚 08 -Jun-2015（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：08 -Jun-2015。支持总线接口：General。
9PC15 OSC32 OUT(5) -_Digital_IO信号引脚 PC15 OSC32 OUT(5) -_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC15 OSC32 OUT(5) -_。支持总线接口：RTC/CLK。
10VSS_5GND0V 接地回路引脚 (VSS_5)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
11VDD_5Power_In主供电输入引脚 (VDD_5)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
12OSC_INDigital_IO信号引脚 OSC_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
13OSC_OUTDigital_IO信号引脚 OSC_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
14NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
15PC0Digital_IO信号引脚 PC0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC0。支持总线接口：ADC。
16PC1Digital_IO信号引脚 PC1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC1。支持总线接口：ADC。
17PC2Digital_IO信号引脚 PC2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC2。支持总线接口：ADC。
18PC3Digital_IO信号引脚 PC3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC3。支持总线接口：ADC。
19VSSAGND0V 接地回路引脚 (VSSA)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
20VREF-Analog信号引脚 VREF-（方向：Analog，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF-。支持总线接口：General。
21VREF+Analog信号引脚 VREF+（方向：Analog，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF+。支持总线接口：General。
22VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
23PA0WKUP -Digital_IO信号引脚 PA0WKUP -（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0WKUP -。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
24PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：UART, ADC。
25PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：UART, ADC。
26PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：UART, ADC。
27VSS_4GND0V 接地回路引脚 (VSS_4)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
28VDD_4Power_In主供电输入引脚 (VDD_4)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
29PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：SPI, ADC, DAC。
30PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：SPI, ADC, DAC。
31PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：SPI, ADC。
32PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：SPI, ADC。
33PC4Digital_IO信号引脚 PC4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC4。支持总线接口：ADC。
34PC5Digital_IO信号引脚 PC5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC5。支持总线接口：ADC。
35PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0。支持总线接口：ADC。
36PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：ADC。
37PB2Digital_IO信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB2。支持总线接口：General。
38PE7Digital_IO信号引脚 PE7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE7。支持总线接口：General。
39PE8Digital_IO信号引脚 PE8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE8。支持总线接口：General。
40PE9Digital_IO信号引脚 PE9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE9。支持总线接口：General。
41PE10Digital_IO信号引脚 PE10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE10。支持总线接口：General。
42PE11Digital_IO信号引脚 PE11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE11。支持总线接口：General。
43PE12Digital_IO信号引脚 PE12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE12。支持总线接口：General。
44PE13Digital_IO信号引脚 PE13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE13。支持总线接口：General。
45PE14Digital_IO信号引脚 PE14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE14。支持总线接口：General。
46PE15Digital_IO信号引脚 PE15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PE15。支持总线接口：General。
47PB10Digital_IO信号引脚 PB10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C2_SCL。支持总线接口：UART, I2C。
48PB11Digital_IO信号引脚 PB11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C2_SDA。支持总线接口：UART, I2C。
49VSS_1GND芯片底部裸露散热焊盘 (VSS_1)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
50VDD_1Power_In主供电输入引脚 (VDD_1)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
51PB12Digital_IO信号引脚 PB12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_NSS。支持总线接口：SPI, I2C。
52PB13Digital_IO信号引脚 PB13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCK。支持总线接口：UART, SPI。
53PB14Digital_IO信号引脚 PB14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MISO。支持总线接口：UART, SPI。
54PB15Digital_IO信号引脚 PB15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MOSI。支持总线接口：SPI。
55PD8Digital_IO信号引脚 PD8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD8。支持总线接口：General。
56PD9Digital_IO信号引脚 PD9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD9。支持总线接口：General。
57PD10Digital_IO信号引脚 PD10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD10。支持总线接口：General。
58PD11Digital_IO信号引脚 PD11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD11。支持总线接口：General。
59PD12Digital_IO信号引脚 PD12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD12。支持总线接口：General。
60PD13Digital_IO信号引脚 PD13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD13。支持总线接口：General。
61PD14Digital_IO信号引脚 PD14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD14。支持总线接口：General。
62PD15Digital_IO信号引脚 PD15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD15。支持总线接口：General。
63PC6Digital_IO信号引脚 PC6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC6。支持总线接口：General。
64PC7Digital_IO信号引脚 PC7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC7。支持总线接口：General。
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