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C132370 (WIFIM-SMD_ESP32-WROVER-I) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C132370

SemiconductorWIFIM-SMD_ESP32-WROVER-I · 39 引脚 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · C132370 (WIFIM-SMD_ESP32-WROVER-I)1GND2VDD333EN4SENSOR_VP5SENSOR_VN6IO347IO358IO329IO3310IO2511IO2612IO2713IO1414IO1215GND16IO1317SD218SD319CMD20CLK39GND38GND37IO2336IO2235TXD034RXD033IO2132NC31IO1930IO1829IO528NC27NC26IO425IO024IO223IO1522SD121SD0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.230.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2D封装焊盘
ANTENNA KEEPOUT (6.6mm)123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839E=18.00mm · Pitch e=1.27mmD=31.40mm-18-16-14-12-10-8-6-4-2024681012141618242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24mm
3. 3D实体模型
封装外形: 18.00mm × 31.40mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (39/39)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1GNDGND电源参考地引脚 (GND)
2VDD33Power正电源供电引脚 (VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
4SENSOR_VPI仅输入引脚 SENSOR_VP (ADC)
5SENSOR_VNI仅输入引脚 SENSOR_VN (ADC)
6IO34I仅输入引脚 IO34 (General)
7IO35I仅输入引脚 IO35 (General)
8IO32I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO32 (General)
9IO33I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO33 (General)
10IO25I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO25 (General)
11IO26I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO26 (General)
12IO27I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO27 (General)
13IO14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO14 (General)
14IO12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO12 (General)
15GNDGND电源参考地引脚 (GND)
16IO13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO13 (General)
17SD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD2 (General)
18SD3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD3 (General)
19CMDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CMD (General)
20CLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CLK (General)
21SD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD0 (General)
22SD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD1 (General)
23IO15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO15 (General)
24IO2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO2 (General)
25IO0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO0 (General)
26IO4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO4 (General)
27NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
28NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
29IO5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO5 (General)
30IO18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO18 (General)
31IO19I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO19 (General)
32NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
33IO21I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO21 (General)
34RXD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD0 (UART)
35TXD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD0 (UART)
36IO22I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO22 (General)
37IO23I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO23 (General)
38GNDGND电源参考地引脚 (GND)
39GNDGND底部裸露散热焊盘与接地端 (GND)
PIN 1 GND
GND
电源参考地引脚 (GND)
PCB布线建议: 0V electrical ground return terminal (GND) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: C132370 (Semiconductor · WIFIM-SMD_ESP32-WROVER-I)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
C132370 (WIFIM-SMD_ESP32-WROVER-I) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
C132370 (WIFIM-SMD_ESP32-WROVER-I) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (39 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
C132370 (WIFIM-SMD_ESP32-WROVER-I) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C132370 (WIFIM-SMD_ESP32-WROVER-I) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
WIFIM-SMD_ESP32-WROVER-I · 18.00×31.40mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
C132370 (WIFIM-SMD_ESP32-WROVER-I) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (39 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
C132370 (WIFIM-SMD_ESP32-WROVER-I) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›

电气参数与元器件规格详情 (C132370)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
详细概述:C132370 (WIFIM-SMD_ESP32-WROVER-I) 是一款 38 引脚的Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组，机械封装尺寸为 31.40 × 18.00 × 3.50 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 ADC, UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
31.40 × 18.00 × 3.50 mm (A1=0.00 mm)
封装类型：CASTELLATED_MODULE (WIFIM-SMD_ESP32-WROVER-I)
引脚总数与中心间距N / e
38 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
ADC, UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号39 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘39 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 6.00×6.00mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (WIFIM-SMD_ESP32-WROVER-I)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
31.40 × 18.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=3.50mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
1.00 × 2.00 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
39P / 39Pad (CASTELLATED_MODULE)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
WIFIM-SMD_ESP32-WROVER-I
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — C132370 (WIFIM-SMD_ESP32-WROVER-I)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

C132370 (WIFIM-SMD_ESP32-WROVER-I) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

Semiconductor 生产的 C132370 采用 WIFIM-SMD_ESP32-WROVER-I 封装，共 39 脚，引脚间距 1.27 mm。主要引脚包括：1 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 2 (VDD33: 正电源供电引脚 (VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (EN: 系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)), 4 (SENSOR_VP: 仅输入引脚 SENSOR_VP (ADC)), 5 (SENSOR_VN: 仅输入引脚 SENSOR_VN (ADC)), 6 (IO34: 仅输入引脚 IO34 (General))。

C132370 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，C132370 (WIFIM-SMD_ESP32-WROVER-I) 本体轮廓为 18.00 × 31.40 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 39 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 6.00 × 6.00 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 C132370 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 C132370 (Semiconductor, WIFIM-SMD_ESP32-WROVER-I) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (39 脚) 与 ESP32-WROVER 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
2VDD33Power_In主供电输入引脚 (VDD33)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
3ENDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
4SENSOR_VPDigital_IO信号引脚 SENSOR_VP（方向：I，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SENSOR_VP。支持总线接口：ADC。
5SENSOR_VNDigital_IO信号引脚 SENSOR_VN（方向：I，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SENSOR_VN。支持总线接口：ADC。
6IO34Digital_IO信号引脚 IO34（方向：I，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO34。支持总线接口：General。
7IO35Digital_IO信号引脚 IO35（方向：I，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO35。支持总线接口：General。
8IO32Digital_IO信号引脚 IO32（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO32。支持总线接口：General。
9IO33Digital_IO信号引脚 IO33（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO33。支持总线接口：General。
10IO25Digital_IO信号引脚 IO25（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO25。支持总线接口：General。
11IO26Digital_IO信号引脚 IO26（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO26。支持总线接口：General。
12IO27Digital_IO信号引脚 IO27（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO27。支持总线接口：General。
13IO14Digital_IO信号引脚 IO14（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO14。支持总线接口：General。
14IO12Digital_IO信号引脚 IO12（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO12。支持总线接口：General。
15GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
16IO13Digital_IO信号引脚 IO13（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO13。支持总线接口：General。
17SD2Digital_IO信号引脚 SD2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SD2。支持总线接口：General。
18SD3Digital_IO信号引脚 SD3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SD3。支持总线接口：General。
19CMDDigital_IO信号引脚 CMD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CMD。支持总线接口：General。
20CLKDigital_IO信号引脚 CLK（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CLK。支持总线接口：General。
21SD0Digital_IO信号引脚 SD0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SD0。支持总线接口：General。
22SD1Digital_IO信号引脚 SD1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SD1。支持总线接口：General。
23IO15Digital_IO信号引脚 IO15（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO15。支持总线接口：General。
24IO2Digital_IO信号引脚 IO2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO2。支持总线接口：General。
25IO0Digital_IO信号引脚 IO0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO0。支持总线接口：General。
26IO4Digital_IO信号引脚 IO4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO4。支持总线接口：General。
27NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
28NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
29IO5Digital_IO信号引脚 IO5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO5。支持总线接口：General。
30IO18Digital_IO信号引脚 IO18（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO18。支持总线接口：General。
31IO19Digital_IO信号引脚 IO19（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO19。支持总线接口：General。
32NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
33IO21Digital_IO信号引脚 IO21（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO21。支持总线接口：General。
34RXD0Digital_IO信号引脚 RXD0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RXD0。支持总线接口：UART。
35TXD0Digital_IO信号引脚 TXD0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TXD0。支持总线接口：UART。
36IO22Digital_IO信号引脚 IO22（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO22。支持总线接口：General。
37IO23Digital_IO信号引脚 IO23（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IO23。支持总线接口：General。
38GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
39GNDGND芯片底部裸露散热焊盘 (GND)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传