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CH374U (SSOP-24-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH374U

WCHID: C111673SSOP-24-208mil · 24 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH374U (SSOP-24-208mil)1WR#2RD#3UD2+4V35A06V37UD+8UD-9GND10XI11XO12XO24INT#23VCC22CS#21GND20SDO/D719SDI/D618SCK/D517D416SCS/D315D214D113D0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.220.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=8.20mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.30mm × 8.20mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (24/24)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1WR#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 WR# (General)
2RD#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RD# (General)
3UD2+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UD2+ (USB)
4V3Power稳压电源输出端 (V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
5A0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 A0 (General)
6V3Power稳压电源输出端 (V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
7UD+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UD+ (USB)
8UD-I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UD- (USB)
9GNDGND电源参考地引脚 (GND)
10XII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XI (RTC/CLK)
11XOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XO (RTC/CLK)
12XOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XO (RTC/CLK)
13D0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D0 (General)
14D1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D1 (General)
15D2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D2 (General)
16SCS/D3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCS/D3 (General)
17D4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D4 (General)
18SCK/D5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCK/D5 (SPI)
19SDI/D6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDI/D6 (General)
20SDO/D7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SDO/D7 (General)
21GNDGND电源参考地引脚 (GND)
22CS#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CS# (General)
23VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
24INT#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 INT# (General)
PIN 1 WR#
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 WR# (General)
PCB布线建议: Signal terminal WR# (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: WR#. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 9 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH374U (WCH · SSOP-24-208mil)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH374U (SSOP-24-208mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH374U (SSOP-24-208mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (24 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH374U (SSOP-24-208mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH374U (SSOP-24-208mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SSOP-24-208mil · 5.30×8.20mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH374U (SSOP-24-208mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (24 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH374U (SSOP-24-208mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (9 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–9 张，共 9 张完整原图 (来自 CH374 系列)
P1 · p01_fig011648×1325px
CH374U (SSOP-24-208mil) — 2. Features
2. Features
P2 · p02_fig011355×1009px
CH374U (SSOP-24-208mil) — Package Width of Plastic Pitch of Pin Instruction of
Package Width of Plastic Pitch of Pin Instruction of
P2 · p02_fig01P2
CH374U (SSOP-24-208mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P21 · p21_fig011219×690px
CH374U (SSOP-24-208mil) — CH374 has a general-purpose passive parallel interface, which can be directly connected to a variety of DSPs, MCUs, and CPUs through D0-D7, A0, -RD, -WR, -CS and -INT signals.
CH374 has a general-purpose passive parallel interface, which can be directly connected to a variety of DSPs, MCUs, and CPUs through D0-D7, A0, -RD, -WR, -CS and -INT signals.
P22 · p22_fig011344×690px
CH374U (SSOP-24-208mil) — To save pins, the INT# pin can be left unconnected, and the interrupt flag register can be queried instead, but the query efficiency is low.
To save pins, the INT# pin can be left unconnected, and the interrupt flag register can be queried instead, but the query efficiency is low.
P22 · p22_fig02933×526px
CH374U (SSOP-24-208mil) — +5 C28 166u 44 26 pr |i? [I Voc Dé R26 c23 24 5 DE te 4.47 A. 1u 18) ano DS 3 — a De J+, =, ager uD- Da poe 4 as L4 —l Roe Le P30 31 va WR <5 cs USE [] By owt InT# LE C2i xa C22 22p | oamaz | 22p U3 CH3?4T
+5 C28 166u 44 26 pr |i? [I Voc Dé R26 c23 24 5 DE te 4.47 A. 1u 18) ano DS 3 — a De J+, =, ager uD- Da poe 4 as L4 —l Roe Le P30 31 va WR <5 cs USE [] By owt InT# LE C2i xa C22 22p | oamaz | 22p U3 CH3?4T
P22 · p22_fig01P22
CH374U (SSOP-24-208mil) — Datasheet Page 22 (p22_fig01)
Datasheet Page 22 (p22_fig01)
P23 · p23_fig011154×781px
CH374U (SSOP-24-208mil) — Refer to EXAM14 in CH374LIB, support built-in ROOT-HUB, three ports are respectively used for reading and writing USB flash disk files, and controlling USB keyboard or mouse, etc.
Refer to EXAM14 in CH374LIB, support built-in ROOT-HUB, three ports are respectively used for reading and writing USB flash disk files, and controlling USB keyboard or mouse, etc.
P2 · p02_fig02PDF 内含全部封装
CH374U (SSOP-24-208mil) — Package Width of Plastic Pitch of Pin Instruction of | Package | Ordering Information | QFN28_4X4 4*4mm 0.4mm 15.7mil Square leadless | 28-pin CH374F
Package Width of Plastic Pitch of Pin Instruction of | Package | Ordering Information | QFN28_4X4 4*4mm 0.4mm 15.7mil Square leadless | 28-pin CH374F

电气参数与元器件规格详情 (CH374U)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH374U (SSOP-24-208mil) 是一款 24 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 8.20 × 5.30 × 2.00 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, SPI, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
28MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
8.20 × 5.30 × 2.00 mm (A1=0.15 mm)
封装类型：TSSOP (SSOP-24-208mil)
引脚总数与中心间距N / e
24 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, SPI, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号24 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘24 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SSOP-24-208mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
8.20 × 5.30 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
24P / 24Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SSOP-24-208mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH374U (SSOP-24-208mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH374U (SSOP-24-208mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH374U 采用 SSOP-24-208mil 封装，共 24 脚，引脚间距 0.65 mm。主要引脚包括：1 (WR#: 多功能复用 I/O 与外设引脚 WR# (General)), 2 (RD#: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RD# (General)), 3 (UD2+: 多功能复用 I/O 与外设引脚 UD2+ (USB)), 4 (V3: 稳压电源输出端 (V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 5 (A0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 A0 (General)), 6 (V3: 稳压电源输出端 (V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic))。

CH374U 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH374U (SSOP-24-208mil) 本体轮廓为 5.30 × 8.20 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 24 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 CH374U 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH374U (WCH, SSOP-24-208mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (24 脚) 与 CH374 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1WR#Digital_IO信号引脚 WR#（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：WR#。支持总线接口：General。
2RD#Digital_IO信号引脚 RD#（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RD#。支持总线接口：General。
3UD2+Digital_IO信号引脚 UD2+（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：UD2+。支持总线接口：USB。
4V3Power_Out稳压电源输出引脚 (V3)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
5A0Digital_IO信号引脚 A0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：A0。支持总线接口：General。
6V3Power_Out稳压电源输出引脚 (V3)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
7UD+Digital_IO信号引脚 UD+（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：UD+。支持总线接口：USB。
8UD-Digital_IO信号引脚 UD-（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：UD-。支持总线接口：USB。
9GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
10XIDigital_IO信号引脚 XI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XI。支持总线接口：RTC/CLK。
11XODigital_IO信号引脚 XO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XO。支持总线接口：RTC/CLK。
12XODigital_IO信号引脚 XO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XO。支持总线接口：RTC/CLK。
13D0Digital_IO信号引脚 D0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：D0。支持总线接口：General。
14D1Digital_IO信号引脚 D1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：D1。支持总线接口：General。
15D2Digital_IO信号引脚 D2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：D2。支持总线接口：General。
16SCS/D3Digital_IO信号引脚 SCS/D3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SCS/D3。支持总线接口：General。
17D4Digital_IO信号引脚 D4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：D4。支持总线接口：General。
18SCK/D5Digital_IO信号引脚 SCK/D5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SCK/D5。支持总线接口：SPI。
19SDI/D6Digital_IO信号引脚 SDI/D6（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SDI/D6。支持总线接口：General。
20SDO/D7Digital_IO信号引脚 SDO/D7（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SDO/D7。支持总线接口：General。
21GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
22CS#Digital_IO信号引脚 CS#（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CS#。支持总线接口：General。
23VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
24INT#Digital_IO信号引脚 INT#（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：INT#。支持总线接口：General。
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