ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
BM23SPKS1NB9-0B02AA (SMD-43P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

BM23SPKS1NB9-0B02AA

MICROCHIPID: C1558641SMD-43P · 43 chân · Pitch 1.20mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · BM23SPKS1NB9-0B02AA (SMD-43P)1P0_02RFS03TFS04SLK05P1_56P0_47SPKR8EAN9MIC1_P10MIC1_N11MIC_BIAS12VDDA13AIR14AIL15GND16RST17NC18NC19VDDIO20P1_521P0_122ADAP_IN43NC42NC41NC40GND39P2_038P3_037P2_036P2_735P0_534HCI_RXD33HCI_TXD32P0_331P0_230P2_429LED228LED127MFB26BK_OUT25SYS_PWR24NC23BAT_INGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.833.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. FOOTPRINT 2D
26161540393837363534333231302928272524232221201918171413121110987654321414243E=15.00mm · Pitch e=1.20mmD=29.00mm-16-14-12-10-8-6-4-202468101214162220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 15.00mm × 29.00mm · Pitch: 1.20mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (43/43)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1P0_0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P0_0 (General)
2RFS0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RFS0 (DAC)
3TFS0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TFS0 (ADC)
4SLK0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SLK0 (General)
5P1_5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P1_5 (General)
6P0_4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P0_4 (General)
7SPKRI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SPKR (General)
8EANI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi EAN (General)
9MIC1_PI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MIC1_P (General)
10MIC1_NI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MIC1_N (General)
11MIC_BIASI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MIC_BIAS (General)
12VDDAPowerNgõ ra nguồn ổn áp (VDDA — 3.0V to 4.2V)
13AIRI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AIR (General)
14AILI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi AIL (General)
15GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
16RSTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RST (General)
17NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
18NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
19VDDIOPowerNgõ ra nguồn ổn áp (VDDIO — 3.0V to 4.2V)
20P1_5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P1_5 (General)
21P0_1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P0_1 (General)
22ADAP_INI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi ADAP_IN (General)
23BAT_INI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi BAT_IN (General)
24NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
25SYS_PWRI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SYS_PWR (General)
26BK_OUTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi BK_OUT (General)
27MFBI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi MFB (UART)
28LED1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LED1 (General)
29LED2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LED2 (General)
30P2_4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P2_4 (General)
31P0_2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P0_2 (General)
32P0_3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P0_3 (General)
33HCI_TXDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi HCI_TXD (UART)
34HCI_RXDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi HCI_RXD (UART)
35P0_5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P0_5 (General)
36P2_7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P2_7 (General)
37P2_0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P2_0 (General)
38P3_0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P3_0 (General)
39P2_0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P2_0 (General)
40GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
41NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
42NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
43NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
PIN 1 P0_0
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P0_0 (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal P0_0 (I/O, 3.0V to 4.2V domain). Multiplexed alternate functions: P0_0. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 15 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: BM23SPKS1NB9-0B02AA (MICROCHIP · SMD-43P)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
BM23SPKS1NB9-0B02AA (SMD-43P) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
BM23SPKS1NB9-0B02AA (SMD-43P) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (43 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
BM23SPKS1NB9-0B02AA (SMD-43P) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
BM23SPKS1NB9-0B02AA (SMD-43P) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SMD-43P · 15.00×29.00mm · Pitch 1.20mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
BM23SPKS1NB9-0B02AA (SMD-43P) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (43 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
BM23SPKS1NB9-0B02AA (SMD-43P) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (15 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên 15 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip BM23SPKS1NB9
P1 · p01_fig011756×402px
BM23SPKS1NB9-0B02AA (SMD-43P) — Introduction
Introduction
P1 · p01_fig02762×851px
BM23SPKS1NB9-0B02AA (SMD-43P) — Figure 1. BM20 and BM23 Module
Figure 1. BM20 and BM23 Module
P1 · p01_fig03769×830px
BM23SPKS1NB9-0B02AA (SMD-43P) — Figure 1. BM20 and BM23 Module
Figure 1. BM20 and BM23 Module
P1 · p01_fig02P1
BM23SPKS1NB9-0B02AA (SMD-43P) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P7 · p07_fig011141×1290px
BM23SPKS1NB9-0B02AA (SMD-43P) — Figure 1-3. BM20 Module Pin Diagram
Figure 1-3. BM20 Module Pin Diagram
P10 · p10_fig011199×1433px
BM23SPKS1NB9-0B02AA (SMD-43P) — Figure 1-4. BM23 Module Pin Diagram
Figure 1-4. BM23 Module Pin Diagram
P13 · p13_fig011267×598px
BM23SPKS1NB9-0B02AA (SMD-43P) — Figure 2-1. Interface between MCU and BM20/23 Module
Figure 2-1. Interface between MCU and BM20/23 Module
P31 · p31_fig011389×1661px
BM23SPKS1NB9-0B02AA (SMD-43P) — Figure 5-2. BM20 Reference Circuit
Figure 5-2. BM20 Reference Circuit
P31 · p31_fig01P31
BM23SPKS1NB9-0B02AA (SMD-43P) — Datasheet Page 31 (p31_fig01)
Datasheet Page 31 (p31_fig01)
P34 · p34_fig011762×1380px
BM23SPKS1NB9-0B02AA (SMD-43P) — Figure 6-1. BM20 Module PCB dimension
Figure 6-1. BM20 Module PCB dimension
P35 · p35_fig011593×1234px
BM23SPKS1NB9-0B02AA (SMD-43P) — Figure 6-2. BM23 Module PCB dimension
Figure 6-2. BM23 Module PCB dimension
P35 · p35_fig01P35
BM23SPKS1NB9-0B02AA (SMD-43P) — Datasheet Page 35 (p35_fig01)
Datasheet Page 35 (p35_fig01)
Trang 1 / 2 (15 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (BM23SPKS1NB9-0B02AA)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Module Vi điều khiển SoC Không dây (Wi-Fi / Bluetooth LE)
Mô tả chi tiết:BM23SPKS1NB9-0B02AA (SMD-43P) là module vi điều khiển soc không dây (wi-fi / bluetooth le) 43 chân, kích thước bao hình cơ khí 29.00 × 15.00 × 2.40 mm (bước chân e = 1.20 mm). Hoạt động trong dải điện áp 3.0V to 4.2V, dải nhiệt độ -20°C to 70°C, tích hợp giao thức Bluetooth / BLE, UART, I2S, ADC, DAC.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
3.0V to 4.2V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-20°C to 70°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
2.402 GHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
29.00 × 15.00 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
Họ đóng gói: CASTELLATED_MODULE (SMD-43P)
Số lượng chân & Bước chânN / e
43 Pins | Pitch e = 1.20 mm (47.2 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
Bluetooth / BLE, UART, I2S, ADC, DAC
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol43 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern43 pads · Pitch 1.20mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SMD-43P)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
29.00 × 15.00 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=1.20mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.85 × 1.50 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
43P / 43Pad (CASTELLATED_MODULE)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
SMD-43P
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — BM23SPKS1NB9-0B02AA (SMD-43P)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của BM23SPKS1NB9-0B02AA (SMD-43P) như thế nào?

Linh kiện BM23SPKS1NB9-0B02AA do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SMD-43P gồm 43 chân với bước chân (pitch) 1.20 mm, dải điện áp hoạt động VCC 3.0V to 4.2V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (P0_0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P0_0 (General)), 2 (RFS0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RFS0 (DAC)), 3 (TFS0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TFS0 (ADC)), 4 (SLK0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SLK0 (General)), 5 (P1_5: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P1_5 (General)), 6 (P0_4: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P0_4 (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của BM23SPKS1NB9-0B02AA là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ BM23SPKS1NB9-0B02AA (SMD-43P) có kích thước danh định 15.00 × 29.00 mm, bước chân e = 1.20 mm, tổng số 43 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho BM23SPKS1NB9-0B02AA ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của BM23SPKS1NB9-0B02AA (MICROCHIP, SMD-43P) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (43 chân) & Liên kết Biến thể Họ BM23SPKS1NB9Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1P0_0Digital_IOChân tín hiệu P0_0 (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P0_0. Giao thức hỗ trợ: General.
2RFS0RF_50OhmChân tín hiệu RFS0 (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RFS0. Giao thức hỗ trợ: DAC.
3TFS0Digital_IOChân tín hiệu TFS0 (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TFS0. Giao thức hỗ trợ: ADC.
4SLK0Digital_IOChân tín hiệu SLK0 (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SLK0. Giao thức hỗ trợ: General.
5P1_5Digital_IOChân tín hiệu P1_5 (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P1_5. Giao thức hỗ trợ: General.
6P0_4Digital_IOChân tín hiệu P0_4 (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P0_4. Giao thức hỗ trợ: General.
7SPKRDigital_IOChân tín hiệu SPKR (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPKR. Giao thức hỗ trợ: General.
8EANDigital_IOChân tín hiệu EAN (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): EAN. Giao thức hỗ trợ: General.
9MIC1_PDigital_IOChân tín hiệu MIC1_P (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MIC1_P. Giao thức hỗ trợ: General.
10MIC1_NDigital_IOChân tín hiệu MIC1_N (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MIC1_N. Giao thức hỗ trợ: General.
11MIC_BIASDigital_IOChân tín hiệu MIC_BIAS (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MIC_BIAS. Giao thức hỗ trợ: General.
12VDDAPower_OutNgõ ra nguồn ổn áp (VDDA) hoạt động trong miền điện áp 3.0V to 4.2V (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.2V).
13AIRDigital_IOChân tín hiệu AIR (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): AIR. Giao thức hỗ trợ: General.
14AILDigital_IOChân tín hiệu AIL (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): AIL. Giao thức hỗ trợ: General.
15GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
16RSTDigital_IOChân tín hiệu RST (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RST. Giao thức hỗ trợ: General.
17NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
18NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
19VDDIOPower_OutNgõ ra nguồn ổn áp (VDDIO) hoạt động trong miền điện áp 3.0V to 4.2V (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.2V).
20P1_5Digital_IOChân tín hiệu P1_5 (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P1_5. Giao thức hỗ trợ: General.
21P0_1Digital_IOChân tín hiệu P0_1 (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P0_1. Giao thức hỗ trợ: General.
22ADAP_INDigital_IOChân tín hiệu ADAP_IN (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ADAP_IN. Giao thức hỗ trợ: General.
23BAT_INDigital_IOChân tín hiệu BAT_IN (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): BAT_IN. Giao thức hỗ trợ: General.
24NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
25SYS_PWRDigital_IOChân tín hiệu SYS_PWR (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SYS_PWR. Giao thức hỗ trợ: General.
26BK_OUTDigital_IOChân tín hiệu BK_OUT (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): BK_OUT. Giao thức hỗ trợ: General.
27MFBDigital_IOChân tín hiệu MFB (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): MFB. Giao thức hỗ trợ: UART.
28LED1Digital_IOChân tín hiệu LED1 (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): LED1. Giao thức hỗ trợ: General.
29LED2Digital_IOChân tín hiệu LED2 (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): LED2. Giao thức hỗ trợ: General.
30P2_4Digital_IOChân tín hiệu P2_4 (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P2_4. Giao thức hỗ trợ: General.
31P0_2Digital_IOChân tín hiệu P0_2 (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P0_2. Giao thức hỗ trợ: General.
32P0_3Digital_IOChân tín hiệu P0_3 (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P0_3. Giao thức hỗ trợ: General.
33HCI_TXDDigital_IOChân tín hiệu HCI_TXD (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): HCI_TXD. Giao thức hỗ trợ: UART.
34HCI_RXDDigital_IOChân tín hiệu HCI_RXD (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): HCI_RXD. Giao thức hỗ trợ: UART.
35P0_5Digital_IOChân tín hiệu P0_5 (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P0_5. Giao thức hỗ trợ: General.
36P2_7Digital_IOChân tín hiệu P2_7 (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P2_7. Giao thức hỗ trợ: General.
37P2_0Digital_IOChân tín hiệu P2_0 (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P2_0. Giao thức hỗ trợ: General.
38P3_0Digital_IOChân tín hiệu P3_0 (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P3_0. Giao thức hỗ trợ: General.
39P2_0Digital_IOChân tín hiệu P2_0 (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): P2_0. Giao thức hỗ trợ: General.
40GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
41NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
42NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
43NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.0V to 4.2V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF