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ATWINC1510-MR210PB1976 (SMD-28P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ATWINC1510-MR210PB1976

MICROCHIPID: C7078368SMD-28P · 29 핀 · Pitch 1.02mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · ATWINC1510-MR210PB1976 (SMD-28P)1GPIO_62I2C_SCL3I2C_SDA4RESET_N5NC6NC7NC8NC9GND_110SPI_CFG11WAKE12GND_213IRQN14UART_TXD15SPI_MOSI29PADDLEGND28GND_327GPIO_526GPIO_425GPIO_3241P3V_TP23VDDIO22CHIP_EN21GPIO_120VBATT19UART_RXD18SPI_SCK17SPI_MISO16SPI_SSNGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.325.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D 풋프린트
ANTENNA KEEPOUT (6.2mm)2919181716151413121110987654321282726252423222120E=14.80mm · Pitch e=1.02mmD=21.80mm-14-12-10-8-6-4-2024681012141715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 14.80mm × 21.80mm · 피치: 1.02mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1GPIO_6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO_6 (General)
2I2C_SCLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 I2C_SCL (I2C)
3I2C_SDAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 I2C_SDA (I2C)
4RESET_NI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (RESET_N)
5NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
6NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
7NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
8NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
9GND_1GND접지 기준 핀 (GND_1)
10SPI_CFGI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPI_CFG (SPI)
11WAKEI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 WAKE (CAN)
12GND_2GND접지 기준 핀 (GND_2)
13IRQNI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IRQN (General)
14UART_TXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 UART_TXD (UART)
15SPI_MOSII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPI_MOSI (SPI)
16SPI_SSNI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPI_SSN (SPI)
17SPI_MISOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPI_MISO (SPI)
18SPI_SCKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPI_SCK (SPI)
19UART_RXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 UART_RXD (UART)
20VBATTPower전원 공급 입력 핀 (VBATT — 2.7V to 3.6V)
21GPIO_1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO_1 (General)
22CHIP_ENI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CHIP_EN (General)
23VDDIOPower전원 공급 입력 핀 (VDDIO — 2.7V to 3.6V)
241P3V_TPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 1P3V_TP (General)
25GPIO_3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO_3 (General)
26GPIO_4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO_4 (General)
27GPIO_5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO_5 (General)
28GND_3GND접지 기준 핀 (GND_3)
29PADDLEGNDGND접지 기준 핀 (PADDLEGND)
PIN 1 GPIO_6
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO_6 (General)
설계 권장 사항: GeneralpurposeI/O(1) .
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 12 추출 도면)

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새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: ATWINC1510-MR210PB1976 (MICROCHIP · SMD-28P)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
ATWINC1510-MR210PB1976 (SMD-28P) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
ATWINC1510-MR210PB1976 (SMD-28P) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (29 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
ATWINC1510-MR210PB1976 (SMD-28P) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ATWINC1510-MR210PB1976 (SMD-28P) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SMD-28P · 14.80×21.80mm · 피치 1.02mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
ATWINC1510-MR210PB1976 (SMD-28P) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (29 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
ATWINC1510-MR210PB1976 (SMD-28P) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (12개 도면 · 1/1 페이지)
ATWINC1510 제품군의 원본 도면 12개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01456×280px
ATWINC1510-MR210PB1976 (SMD-28P) — ATWINC15x0-MR210xB IEEE® 802.11 b/g/n SmartConnect
ATWINC15x0-MR210xB IEEE® 802.11 b/g/n SmartConnect
P6 · p06_fig011666×1231px
ATWINC1510-MR210PB1976 (SMD-28P) — Figure 2-1. ATWINC15x0-MR210xB Module Block Diagram Printed 2.4 GHz Antenna or U.FL 2.4 GHz External
Figure 2-1. ATWINC15x0-MR210xB Module Block Diagram Printed 2.4 GHz Antenna or U.FL 2.4 GHz External
P7 · p07_fig011453×1108px
ATWINC1510-MR210PB1976 (SMD-28P) — Figure 2-2. Pin Diagram
Figure 2-2. Pin Diagram
P28 · p28_fig011651×949px
ATWINC1510-MR210PB1976 (SMD-28P) — Figure 9-1. SPI Application Schematic(1, 2, 3)
Figure 9-1. SPI Application Schematic(1, 2, 3)
P28 · p28_fig01P28
ATWINC1510-MR210PB1976 (SMD-28P) — Datasheet Page 28 (p28_fig01)
Datasheet Page 28 (p28_fig01)
P29 · p29_fig011726×871px
ATWINC1510-MR210PB1976 (SMD-28P) — Figure 10-2. Module Drawings - ATWINC15x0-MR210UB (unit = mm)
Figure 10-2. Module Drawings - ATWINC15x0-MR210UB (unit = mm)
P29 · p29_fig021739×951px
ATWINC1510-MR210PB1976 (SMD-28P) — Figure 10-2. Module Drawings - ATWINC15x0-MR210UB (unit = mm)
Figure 10-2. Module Drawings - ATWINC15x0-MR210UB (unit = mm)
P29 · p29_fig02P29
ATWINC1510-MR210PB1976 (SMD-28P) — Datasheet Page 29 (p29_fig02)
Datasheet Page 29 (p29_fig02)
P30 · p30_fig011047×1018px
ATWINC1510-MR210PB1976 (SMD-28P) — Figure 10-3. Module Solder Pad Footprint (unit = mm).
Figure 10-3. Module Solder Pad Footprint (unit = mm).
P30 · p30_fig01P30
ATWINC1510-MR210PB1976 (SMD-28P) — Datasheet Page 30 (p30_fig01)
Datasheet Page 30 (p30_fig01)
P54 · p54_fig011787×2596px
ATWINC1510-MR210PB1976 (SMD-28P) — © 2015-2021 Microchip Technology Inc. Datasheet DS70005304E-page 54
© 2015-2021 Microchip Technology Inc. Datasheet DS70005304E-page 54
P54 · p54_fig01P54
ATWINC1510-MR210PB1976 (SMD-28P) — Datasheet Page 54 (p54_fig01)
Datasheet Page 54 (p54_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ATWINC1510-MR210PB1976)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
상세 개요:ATWINC1510-MR210PB1976 (SMD-28P) 부품은 28핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 21.80 × 14.80 × 2.40 mm (핀 피치 e = 1.02 mm)입니다. 동작 전압 2.7V to 3.6V, 동작 온도 -40°C to +85°C 및 Wi-Fi, UART, SPI, CAN, I2C 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.7V to 3.6V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to +85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
20 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
21.80 × 14.80 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: CASTELLATED_MODULE (SMD-28P)
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins | Pitch e = 1.02 mm (40.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Wi-Fi, UART, SPI, CAN, I2C
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼29 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트29 개 패드 · 피치 1.02mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 3.70×3.70mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — ATWINC1510 (2)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SMD-28P)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
21.80 × 14.80 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=1.02mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.80 × 2.00 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
29P / 29Pad (CASTELLATED_MODULE)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
SMD-28P
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ATWINC1510-MR210PB1976 (SMD-28P)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

ATWINC1510-MR210PB1976 (SMD-28P)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 ATWINC1510-MR210PB1976(SMD-28P 패키지)은 핀 피치 1.02 mm의 29핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.7V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (GPIO_6: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO_6 (General)), 2 (I2C_SCL: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 I2C_SCL (I2C)), 3 (I2C_SDA: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 I2C_SDA (I2C)), 4 (RESET_N: 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (RESET_N)), 5 (NC: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)), 6 (NC: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)).

ATWINC1510-MR210PB1976의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ATWINC1510-MR210PB1976(SMD-28P) 본체 크기는 14.80 × 21.80 mm, 피치 e = 1.02 mm이며 총 29개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 3.70 × 3.70 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

ATWINC1510-MR210PB1976용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ATWINC1510-MR210PB1976(MICROCHIP, SMD-28P)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (29 핀) 및 ATWINC1510 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1GPIO_6Digital_IO신호 단자 GPIO_6 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO_6. 지원 버스 프로토콜: General.
2I2C_SCLDigital_IO신호 단자 I2C_SCL (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C_SCL. 지원 버스 프로토콜: I2C.
3I2C_SDADigital_IO신호 단자 I2C_SDA (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C_SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C.
4RESET_NDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (RESET_N): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
5NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
6NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
7NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
8NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
9GND_1GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND_1)입니다.
10SPI_CFGDigital_IO신호 단자 SPI_CFG (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI_CFG. 지원 버스 프로토콜: SPI.
11WAKEDigital_IO신호 단자 WAKE (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): WAKE. 지원 버스 프로토콜: CAN.
12GND_2GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND_2)입니다.
13IRQNDigital_IO신호 단자 IRQN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): IRQN. 지원 버스 프로토콜: General.
14UART_TXDDigital_IO신호 단자 UART_TXD (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): UART_TXD. 지원 버스 프로토콜: UART.
15SPI_MOSIDigital_IO신호 단자 SPI_MOSI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIMOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI.
16SPI_SSNDigital_IO신호 단자 SPI_SSN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI_CLIENT. 지원 버스 프로토콜: SPI.
17SPI_MISODigital_IO신호 단자 SPI_MISO (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIMISO. 지원 버스 프로토콜: SPI.
18SPI_SCKDigital_IO신호 단자 SPI_SCK (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPICLOCK. 지원 버스 프로토콜: SPI.
19UART_RXDDigital_IO신호 단자 UART_RXD (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): UART_RXD. 지원 버스 프로토콜: UART.
20VBATTPower_In2.7V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBATT, 최대 정격: 3.6V)입니다.
21GPIO_1Digital_IO신호 단자 GPIO_1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO_1. 지원 버스 프로토콜: General.
22CHIP_ENDigital_IO신호 단자 CHIP_EN (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CHIP_EN. 지원 버스 프로토콜: General.
23VDDIOPower_In2.7V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDIO, 최대 정격: 3.6V)입니다.
241P3V_TPDigital_IO신호 단자 1P3V_TP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): 1P3V_TP. 지원 버스 프로토콜: General.
25GPIO_3Digital_IO신호 단자 GPIO_3 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO_3. 지원 버스 프로토콜: General.
26GPIO_4Digital_IO신호 단자 GPIO_4 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO_4. 지원 버스 프로토콜: General.
27GPIO_5Digital_IO신호 단자 GPIO_5 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.7V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO_5. 지원 버스 프로토콜: General.
28GND_3GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND_3)입니다.
29PADDLEGNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (PADDLEGND)입니다.
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