ATTINY261V-10SU (SOIC-20-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ATTINY261V-10SU

MICROCHIPID: C185503SOIC-20-300mil · 20 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · ATTINY261V-10SU (SOIC-20-300mil)1OC1A•OC1OE22IO233V34(OC1B/PCINT15VCC6GND7NC8IO09IO410IO520IO919PA1(ADC1/DO/18IO1917PA3(AREF/PCI16AGND15AVCC14PA4(ADC3/ICP13PA5(ADC4/AIN12PA6(ADC5/AIN11PA7(ADC6/AINGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=12.80mm-9-7-5-3-11357997531-1-3-5-7-9mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 7.50mm × 12.80mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1OC1A•OC1OE2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OC1A•OC1OE2 (PWM)
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4(OC1B/PCINT11)PB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin (OC1B/PCINT11)PB3 (PWM)
5VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 1.8V to 5.5V)
6GNDGNDMasseanschluss (GND)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4I/OGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10IO5I/OGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11PA7(ADC6/AIN1/PCINT7)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7(ADC6/AIN1/PCINT7) (ADC)
12PA6(ADC5/AIN0/PCINT6)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6(ADC5/AIN0/PCINT6) (ADC)
13PA5(ADC4/AIN2/PCINT5)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5(ADC4/AIN2/PCINT5) (ADC)
14PA4(ADC3/ICP0/PCINT4)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4(ADC3/ICP0/PCINT4) (ADC)
15AVCCPowerVersorgungsspannungseingang (AVCC — 1.8V to 5.5V)
16AGNDGNDMasseanschluss (AGND)
17PA3(AREF/PCINT3)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3(AREF/PCINT3) (ADC)
18IO19I/OGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19PA1(ADC1/DO/PCINT1)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1(ADC1/DO/PCINT1) (ADC)
20IO9I/OGPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD
PIN 1 OC1A•OC1OE2
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OC1A•OC1OE2 (PWM)
Designhinweis: Signal terminal OC1A•OC1OE2 (I/O, 1.8V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: OC1A•OC1OE2. Supported peripheral buses: PWM.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 6 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: ATTINY261V-10SU (MICROCHIP · SOIC-20-300mil)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
ATTINY261V-10SU (SOIC-20-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
ATTINY261V-10SU (SOIC-20-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
ATTINY261V-10SU (SOIC-20-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ATTINY261V-10SU (SOIC-20-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-20-300mil · 7.50×12.80mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
ATTINY261V-10SU (SOIC-20-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
ATTINY261V-10SU (SOIC-20-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (6 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–6 von 6 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ATTINY261V
P1 · p01_fig01652×376px
ATTINY261V-10SU (SOIC-20-300mil) — 8-bit Microcontroller with 2/4/8K Bytes In-System Programmable Flash
8-bit Microcontroller with 2/4/8K Bytes In-System Programmable Flash
P98 · p98_fig011573×1926px
ATTINY261V-10SU (SOIC-20-300mil) — Figure 12-10. Compare Match Output Unit, Schematic clkI/O
Figure 12-10. Compare Match Output Unit, Schematic clkI/O
P98 · p98_fig01P98
ATTINY261V-10SU (SOIC-20-300mil) — Datasheet Page 98 (p98_fig01)
Datasheet Page 98 (p98_fig01)
P99 · p99_fig012050×866px
ATTINY261V-10SU (SOIC-20-300mil) — Figure 12-11. Normal Mode, Timing Diagram
Figure 12-11. Normal Mode, Timing Diagram
P2 · p02_fig01Alle Gehäuse im PDF
ATTINY261V-10SU (SOIC-20-300mil) — Figure 1-1. Pinout ATtiny261/461/861 and ATtiny261V/461V/861V
Figure 1-1. Pinout ATtiny261/461/861 and ATtiny261V/461V/861V
P231 · p231_fig01Alle Gehäuse im PDF
ATTINY261V-10SU (SOIC-20-300mil) — ATtiny261/461/861
ATtiny261/461/861

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ATTINY261V-10SU)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:ATTINY261V-10SU (SOIC-20-300mil) ist ein 20-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 12.80 × 7.50 × 2.70 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 1.8V to 5.5V Versorgungsspannung, -65°C to +150°C Temperaturbereich und SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-65°C to +150°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
4 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
12.80 × 7.50 × 2.70 mm (A1=0.20 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-20-300mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-20-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
12.80 × 7.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.70mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-20-300mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ATTINY261V-10SU (SOIC-20-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ATTINY261V-10SU (SOIC-20-300mil)?

Das Bauteil ATTINY261V-10SU von MICROCHIP im SOIC-20-300mil-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (OC1A•OC1OE2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OC1A•OC1OE2 (PWM)), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 ((OC1B/PCINT11)PB3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin (OC1B/PCINT11)PB3 (PWM)), 5 (VCC: Versorgungsspannungseingang (VCC — 1.8V to 5.5V)), 6 (GND: Masseanschluss (GND)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ATTINY261V-10SU?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ATTINY261V-10SU (SOIC-20-300mil) 7.50 × 12.80 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 20 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ATTINY261V-10SU heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ATTINY261V-10SU (MICROCHIP, SOIC-20-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & ATTINY261V VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1OC1A•OC1OE2Digital_IOSignalanschluss OC1A•OC1OE2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: OC1A•OC1OE2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4(OC1B/PCINT11)PB3Digital_IOSignalanschluss (OC1B/PCINT11)PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: (OC1B/PCINT11)PB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: PWM.
5VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 1.8V to 5.5V (Max. 5.5V).
6GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4Digital_IOGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10IO5Digital_IOGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11PA7(ADC6/AIN1/PCINT7)AnalogSignalanschluss PA7(ADC6/AIN1/PCINT7) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA7(ADC6/AIN1/PCINT7). Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
12PA6(ADC5/AIN0/PCINT6)AnalogSignalanschluss PA6(ADC5/AIN0/PCINT6) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA6(ADC5/AIN0/PCINT6). Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
13PA5(ADC4/AIN2/PCINT5)AnalogSignalanschluss PA5(ADC4/AIN2/PCINT5) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA5(ADC4/AIN2/PCINT5). Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
14PA4(ADC3/ICP0/PCINT4)AnalogSignalanschluss PA4(ADC3/ICP0/PCINT4) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA4(ADC3/ICP0/PCINT4). Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
15AVCCPower_InPositiver Versorgungseingang (AVCC) im Spannungsbereich 1.8V to 5.5V (Max. 5.5V).
16AGNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (AGND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
17PA3(AREF/PCINT3)Digital_IOSignalanschluss PA3(AREF/PCINT3) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3(AREF/PCINT3). Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
18IO19Digital_IOGPIO19 / RTC_GPIO19 / USB_D- / U1RTS / ADC2_CH8
19PA1(ADC1/DO/PCINT1)AnalogSignalanschluss PA1(ADC1/DO/PCINT1) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1(ADC1/DO/PCINT1). Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
20IO9Digital_IOGPIO9 / RTC_GPIO9 / TOUCH9 / ADC1_CH8 / FSPIHD