ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ATSAM3X8CA-CU

MICROCHIPID: C612454LFBGA-100 · 100 핀 · Pitch 0.80mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100)A1PB26A2PB24A3PB22A4PB14A5PC0A6PB9A7PB6A8PB2A9PA28A10PA26B1PA11B2PB25B3PB23B4PA10B5PA9B6PB10B7PB7B8PB3B9PA29B10PA27C1PA12C2PA14C3PA13C4PA17C5PA15C6PB11C7PB8C8PB4C9PB0C10PA25D1PA5D2PA0D3PA1D4VDDCORED5VDDIOD6VDDCORED7VDDCORED8PB5D9PB1D10PA21E1PB28E2PA7E3PA8E4VDDCOREE5GNDE6GNDE7VDDIOE8PB19E9PB20E10PB21K10PB15K9ADVREFK8GNDANAK7VDDANAK6VDDOUTK5XOUT32K4VDDCOREK3DFSDMK2DFSDPK1VBGJ10PA16J9PB16J8PA24J7PA23J6VDDINJ5XIN32J4JTAGSELJ3DHSDMJ2DHSDPJ1VBUSH10PA22H9PA6H8PA4H7PA19H6NRSTH5WAKEUPH4VDDBUH3TSTH2GNDUTMIH1XING10PB12G9PA2G8PA3G7PA20G6PA18G5PB27G4GNDBUG3PB31G2VDDUTMIG1XOUTF10PB18F9PB17F8PB13F7VDDIOF6GNDF5GNDF4PB29F3PB30F2GNDPLLF1VDDPLLGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.868.663.558.453.348.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2-48.3-53.3-58.4-63.5-68.6mm
2. 2D 풋프린트
A1A2A3A4A5A6A7A8A9A10B1B2B3B4B5B6B7B8B9B10C1C2C3C4C5C6C7C8C9C10D1D2D3D4D5D6D7D8D9D10E1E2E3E4E5E6E7E8E9E10F1F2F3F4F5F6F7F8F9F10G1G2G3G4G5G6G7G8G9G10H1H2H3H4H5H6H7H8H9H10J1J2J3J4J5J6J7J8J9J10K1K2K3K4K5K6K7K8K9K10E=9.00mm · Pitch e=0.80mmD=9.00mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 9.00mm × 9.00mm · 피치: 0.80mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (100/100)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
A1PB26I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB26 (General)
A2PB24I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB24 (General)
A3PB22I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB22 (General)
A4PB14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (General)
A5PC0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC0 (General)
A6PB9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (General)
A7PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (General)
A8PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (General)
A9PA28I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA28 (General)
A10PA26I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA26 (General)
B1PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (General)
B2PB25I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB25 (General)
B3PB23I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB23 (General)
B4PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (General)
B5PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (General)
B6PB10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10 (General)
B7PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)
B8PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (General)
B9PA29I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA29 (General)
B10PA27I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA27 (General)
C1PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (General)
C2PA14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (General)
C3PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (General)
C4PA17I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA17 (General)
C5PA15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (General)
C6PB11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11 (General)
C7PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)
C8PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (General)
C9PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (General)
C10PA25I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA25 (General)
D1PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (General)
D2PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (General)
D3PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (General)
D4VDDCOREPower전원 공급 입력 핀 (VDDCORE — 1.62V to 3.6V)
D5VDDIOPower전원 공급 입력 핀 (VDDIO — 1.62V to 3.6V)
D6VDDCOREPower전원 공급 입력 핀 (VDDCORE — 1.62V to 3.6V)
D7VDDCOREPower전원 공급 입력 핀 (VDDCORE — 1.62V to 3.6V)
D8PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)
D9PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (General)
D10PA21I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA21 (General)
E1PB28I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB28 (General)
E2PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (General)
E3PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (General)
E4VDDCOREPower전원 공급 입력 핀 (VDDCORE — 1.62V to 3.6V)
E5GNDGND접지 기준 핀 (GND)
E6GNDGND접지 기준 핀 (GND)
E7VDDIOPower전원 공급 입력 핀 (VDDIO — 1.62V to 3.6V)
E8PB19I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB19 (General)
E9PB20I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB20 (General)
E10PB21I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB21 (General)
F1VDDPLLPower전원 공급 입력 핀 (VDDPLL — 1.62V to 3.6V)
F2GNDPLLGND접지 기준 핀 (GNDPLL)
F3PB30I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB30 (General)
F4PB29I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB29 (General)
F5GNDGND접지 기준 핀 (GND)
F6GNDGND접지 기준 핀 (GND)
F7VDDIOPower전원 공급 입력 핀 (VDDIO — 1.62V to 3.6V)
F8PB13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (General)
F9PB17I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB17 (General)
F10PB18I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB18 (General)
G1XOUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XOUT (RTC/CLK)
G2VDDUTMIPower전원 공급 입력 핀 (VDDUTMI — 1.62V to 3.6V)
G3PB31I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB31 (General)
G4GNDBUGND접지 기준 핀 (GNDBU)
G5PB27I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB27 (General)
G6PA18I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA18 (General)
G7PA20I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA20 (General)
G8PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (General)
G9PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (General)
G10PB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (General)
H1XINI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XIN (RTC/CLK)
H2GNDUTMIGND접지 기준 핀 (GNDUTMI)
H3TSTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TST (General)
H4VDDBUPower전원 공급 입력 핀 (VDDBU — 1.62V to 3.6V)
H5WAKEUPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 WAKEUP (General)
H6NRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
H7PA19I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA19 (General)
H8PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (General)
H9PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (General)
H10PA22I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA22 (General)
J1VBUSPower전원 공급 입력 핀 (VBUS — 1.62V to 3.6V)
J2DHSDPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DHSDP (General)
J3DHSDMI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DHSDM (General)
J4JTAGSELI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 JTAGSEL (SWD/JTAG)
J5XIN32I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XIN32 (RTC/CLK)
J6VDDINPower전원 공급 입력 핀 (VDDIN — 1.62V to 3.6V)
J7PA23I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA23 (General)
J8PA24I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA24 (General)
J9PB16I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB16 (General)
J10PA16I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA16 (General)
K1VBGI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VBG (General)
K2DFSDPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DFSDP (General)
K3DFSDMI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DFSDM (General)
K4VDDCOREPower전원 공급 입력 핀 (VDDCORE — 1.62V to 3.6V)
K5XOUT32I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XOUT32 (RTC/CLK)
K6VDDOUTPower전원 공급 입력 핀 (VDDOUT — 1.62V to 3.6V)
K7VDDANAPower전원 공급 입력 핀 (VDDANA — 1.62V to 3.6V)
K8GNDANAGND접지 기준 핀 (GNDANA)
K9ADVREFAnalog다중화 I/O 및 주변장치 핀 ADVREF (General)
K10PB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (General)
PIN A1 PB26
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB26 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal PB26 (I/O, 1.62V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: PB26. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 10 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: ATSAM3X8CA-CU (MICROCHIP · LFBGA-100)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (100 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
LFBGA-100 · 9.00×9.00mm · 피치 0.80mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (100 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (10개 도면 · 1/1 페이지)
ATSAM3X8CA 제품군의 원본 도면 10개 중 1–10번째 표시 중
P14 · p14_fig02616×663px
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) — Figure 4-2. Orientation of the 100-ball TFBGA Package
Figure 4-2. Orientation of the 100-ball TFBGA Package
P14 · p14_fig02P14
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) — Datasheet Page 14 (p14_fig02)
Datasheet Page 14 (p14_fig02)
P17 · p17_fig02568×581px
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) — Figure 4-4. Orientation of the 144-ball LFBGA Package
Figure 4-4. Orientation of the 144-ball LFBGA Package
P216 · p216_fig011552×1002px
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) — Figure 11-3. Application Test Environment Example
Figure 11-3. Application Test Environment Example
P801 · p801_fig01903×533px
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) — Figure 35-36. Typical Connection to a RS485 Bus
Figure 35-36. Typical Connection to a RS485 Bus
P801 · p801_fig021113×806px
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) — Figure 35-37. Example of RTS Drive with Timeguard
Figure 35-37. Example of RTS Drive with Timeguard
P801 · p801_fig01P801
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) — Datasheet Page 801 (p801_fig01)
Datasheet Page 801 (p801_fig01)
P1401 · p1401_fig01533×420px
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) — Figure 45-16. External Connection of VBG Pin
Figure 45-16. External Connection of VBG Pin
P14 · p14_fig01PDF 내 전체 패키지
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) — Figure 4-1. Orientation of the 100-lead LQFP Package
Figure 4-1. Orientation of the 100-lead LQFP Package
P17 · p17_fig01PDF 내 전체 패키지
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) — Figure 4-3. Orientation of the 144-lead LQFP Package
Figure 4-3. Orientation of the 144-lead LQFP Package

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ATSAM3X8CA-CU)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) 부품은 100핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 9.00 × 9.00 × 1.35 mm (핀 피치 e = 0.80 mm)입니다. 동작 전압 1.62V to 3.6V, 동작 온도 -40°C to 85°C 및 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.62V to 3.6V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to 85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
84 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
9.00 × 9.00 × 1.35 mm (A1=0.30 mm)
패키지 패밀리: BGA (LFBGA-100)
핀 수 및 리드 피치N / e
100 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼100 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트100 개 패드 · 피치 0.80mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (LFBGA-100)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
9.00 × 9.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.35mm · e=0.80mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.40 × 0.40 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
100P / 100Pad (BGA_GRID)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
LFBGA-100
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 ATSAM3X8CA-CU(LFBGA-100 패키지)은 핀 피치 0.80 mm의 100핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.62V to 3.6V). 주요 핀 구성: A1 (PB26: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB26 (General)), A2 (PB24: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB24 (General)), A3 (PB22: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB22 (General)), A4 (PB14: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (General)), A5 (PC0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC0 (General)), A6 (PB9: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (General)).

ATSAM3X8CA-CU의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ATSAM3X8CA-CU(LFBGA-100) 본체 크기는 9.00 × 9.00 mm, 피치 e = 0.80 mm이며 총 100개의 구리 패드로 구성됩니다.

ATSAM3X8CA-CU용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ATSAM3X8CA-CU(MICROCHIP, LFBGA-100)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (100 핀) 및 ATSAM3X8CA 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
A1PB26Digital_IO신호 단자 PB26 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB26. 지원 버스 프로토콜: General.
A2PB24Digital_IO신호 단자 PB24 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB24. 지원 버스 프로토콜: General.
A3PB22Digital_IO신호 단자 PB22 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB22. 지원 버스 프로토콜: General.
A4PB14Digital_IO신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB14. 지원 버스 프로토콜: General.
A5PC0Digital_IO신호 단자 PC0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC0. 지원 버스 프로토콜: General.
A6PB9Digital_IO신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB9. 지원 버스 프로토콜: General.
A7PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: General.
A8PB2Digital_IO신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2. 지원 버스 프로토콜: General.
A9PA28Digital_IO신호 단자 PA28 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA28. 지원 버스 프로토콜: General.
A10PA26Digital_IO신호 단자 PA26 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA26. 지원 버스 프로토콜: General.
B1PA11Digital_IO신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11. 지원 버스 프로토콜: General.
B2PB25Digital_IO신호 단자 PB25 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB25. 지원 버스 프로토콜: General.
B3PB23Digital_IO신호 단자 PB23 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB23. 지원 버스 프로토콜: General.
B4PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: General.
B5PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: General.
B6PB10Digital_IO신호 단자 PB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB10. 지원 버스 프로토콜: General.
B7PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: General.
B8PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3. 지원 버스 프로토콜: General.
B9PA29Digital_IO신호 단자 PA29 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA29. 지원 버스 프로토콜: General.
B10PA27Digital_IO신호 단자 PA27 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA27. 지원 버스 프로토콜: General.
C1PA12Digital_IO신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12. 지원 버스 프로토콜: General.
C2PA14Digital_IO신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: General.
C3PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: General.
C4PA17Digital_IO신호 단자 PA17 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA17. 지원 버스 프로토콜: General.
C5PA15Digital_IO신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA15. 지원 버스 프로토콜: General.
C6PB11Digital_IO신호 단자 PB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB11. 지원 버스 프로토콜: General.
C7PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: General.
C8PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4. 지원 버스 프로토콜: General.
C9PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: General.
C10PA25Digital_IO신호 단자 PA25 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA25. 지원 버스 프로토콜: General.
D1PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA5. 지원 버스 프로토콜: General.
D2PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: General.
D3PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: General.
D4VDDCOREPower_In1.62V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDCORE, 최대 정격: 3.6V)입니다.
D5VDDIOPower_In1.62V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDIO, 최대 정격: 3.6V)입니다.
D6VDDCOREPower_In1.62V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDCORE, 최대 정격: 3.6V)입니다.
D7VDDCOREPower_In1.62V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDCORE, 최대 정격: 3.6V)입니다.
D8PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB5. 지원 버스 프로토콜: General.
D9PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: General.
D10PA21Digital_IO신호 단자 PA21 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA21. 지원 버스 프로토콜: General.
E1PB28Digital_IO신호 단자 PB28 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB28. 지원 버스 프로토콜: General.
E2PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA7. 지원 버스 프로토콜: General.
E3PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: General.
E4VDDCOREPower_In1.62V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDCORE, 최대 정격: 3.6V)입니다.
E5GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
E6GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
E7VDDIOPower_In1.62V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDIO, 최대 정격: 3.6V)입니다.
E8PB19Digital_IO신호 단자 PB19 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB19. 지원 버스 프로토콜: General.
E9PB20Digital_IO신호 단자 PB20 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB20. 지원 버스 프로토콜: General.
E10PB21Digital_IO신호 단자 PB21 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB21. 지원 버스 프로토콜: General.
F1VDDPLLPower_In1.62V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDPLL, 최대 정격: 3.6V)입니다.
F2GNDPLLGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GNDPLL)입니다.
F3PB30Digital_IO신호 단자 PB30 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB30. 지원 버스 프로토콜: General.
F4PB29Digital_IO신호 단자 PB29 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB29. 지원 버스 프로토콜: General.
F5GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
F6GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
F7VDDIOPower_In1.62V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDIO, 최대 정격: 3.6V)입니다.
F8PB13Digital_IO신호 단자 PB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB13. 지원 버스 프로토콜: General.
F9PB17Digital_IO신호 단자 PB17 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB17. 지원 버스 프로토콜: General.
F10PB18Digital_IO신호 단자 PB18 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB18. 지원 버스 프로토콜: General.
G1XOUTDigital_IO신호 단자 XOUT (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XOUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
G2VDDUTMIPower_In1.62V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDUTMI, 최대 정격: 3.6V)입니다.
G3PB31Digital_IO신호 단자 PB31 (방향: I/O, 전압 도메인: 1.62V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB31. 지원 버스 프로토콜: General.
G4GNDBUGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GNDBU)입니다.