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AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

AT89LP216-20PU

MICROCHIPID: C20929377PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL · 16 引脚 · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL)1P15 .2P17 .3P13 .4GND5P12 .6P30 .7P34 .8P32 .16P16 .15P14 .14P11 .13P10 .12VDD11P31 .10P35 .9P33 .Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=19.78mm-10-8-6-4-2024681015131197531-1-3-5-7-9-11-13-15mm
3. 3D实体模型
封装外形: 6.35mm × 19.78mm · 间距 Pitch: 2.54mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1P15 .I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P15 . (SPI)
2P17 .I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P17 . (SPI)
3P13 .I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P13 . (General)
4GNDGND电源参考地引脚 (GND)
5P12 .I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P12 . (General)
6P30 .I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P30 . (UART)
7P34 .I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P34 . (General)
8P32 .I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P32 . (RTC/CLK)
9P33 .I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P33 . (RTC/CLK)
10P35 .I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P35 . (General)
11P31 .I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P31 . (UART)
12VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.4V to 5.5V)
13P10 .I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P10 . (ADC)
14P11 .I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P11 . (ADC)
15P14 .I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P14 . (SPI)
16P16 .I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 P16 . (SPI)
PIN 1 P15 .
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 P15 . (SPI)
PCB布线建议: P1 .5: User-configurable I/O Port 1 bit 5 . MOSI: SPI master-out/slave-in When configured as master this pin is an output When configured as slave this pin . , . , isaninput . GPI5: General -purpose Interrupt input 5 .
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 7 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: AT89LP216-20PU (MICROCHIP · PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (16 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL · 6.35×19.78mm · 节距 2.54mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (16 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (7 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–7 张，共 7 张完整原图 (来自 AT89LP216 系列)
P1 · p01_fig01652×376px
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) — 8-bit Microcontroller with 2K Bytes Flash
8-bit Microcontroller with 2K Bytes Flash
P2 · p02_fig01P2
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P90 · p90_fig012124×2562px
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) — 90 | 3621E-MICRO-11/10 AT89LP216 | 27. Packaging Information | 27.1 16P3 - PDIP | 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 | TITLE DRAWING NO. | R | REV. 16P3, 16-lead (0.300"/7.62 mm Wide) Plastic Dual Inline Package (PDIP) A 16P3 | 11/02/0
90 | 3621E-MICRO-11/10 AT89LP216 | 27. Packaging Information | 27.1 16P3 - PDIP | 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 | TITLE DRAWING NO. | R | REV. 16P3, 16-lead (0.300"/7.62 mm Wide) Plastic Dual Inline Package (PDIP) A 16P3 | 11/02/0
P90 · p90_fig01P90
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) — Datasheet Page 90 (p90_fig01)
Datasheet Page 90 (p90_fig01)
P2 · p02_fig01PDF 内含全部封装
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) — 2. Pin Configuration
2. Pin Configuration
P91 · p91_fig01PDF 内含全部封装
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) — 91 | 3621E-MICRO-11/10 | AT89LP216 | 27.2 16S - SOIC | 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 | TITLE DRAWING NO. | R | REV. 16S, 16-lead, 0.300" Wide Body, Plastic Gull Wing Small Outline Package (SOIC) | 11/02/05 | 16S A | A1 | E | L | S
91 | 3621E-MICRO-11/10 | AT89LP216 | 27.2 16S - SOIC | 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 | TITLE DRAWING NO. | R | REV. 16S, 16-lead, 0.300" Wide Body, Plastic Gull Wing Small Outline Package (SOIC) | 11/02/05 | 16S A | A1 | E | L | S
P92 · p92_fig01PDF 内含全部封装
AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) — 92 | 3621E-MICRO-11/10 AT89LP216 | 27.3 16X - TSSOP | TITLE DRAWING NO. | R | REV. 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 | 11/11/05 | 16X, 16-lead, 4.4 mm Body Width, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) 16X A | COMMON DIMENS
92 | 3621E-MICRO-11/10 AT89LP216 | 27.3 16X - TSSOP | TITLE DRAWING NO. | R | REV. 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 | 11/11/05 | 16X, 16-lead, 4.4 mm Body Width, Plastic Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP) 16X A | COMMON DIMENS

电气参数与元器件规格详情 (AT89LP216-20PU)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) 是一款 16 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 19.78 × 6.35 × 4.20 mm（引脚间距 e = 2.54 mm）。工作电压范围 2.4V to 5.5V，工作温度 -40°C to +85°C，内置 UART, SPI, PWM, ADC, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.4V to 5.5V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
20 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
19.78 × 6.35 × 4.20 mm (A1=0.51 mm)
封装类型：DIP (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL)
引脚总数与中心间距N / e
16 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, PWM, ADC, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号16 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘16 个焊盘 · 节距 2.54mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
19.78 × 6.35 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
16P / 16Pad (THT_DIP)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 AT89LP216-20PU 采用 PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL 封装，共 16 脚，引脚间距 2.54 mm，工作电压范围 VCC 2.4V to 5.5V。主要引脚包括：1 (P15 .: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P15 . (SPI)), 2 (P17 .: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P17 . (SPI)), 3 (P13 .: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P13 . (General)), 4 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 5 (P12 .: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P12 . (General)), 6 (P30 .: 多功能复用 I/O 与外设引脚 P30 . (UART))。

AT89LP216-20PU 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，AT89LP216-20PU (PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) 本体轮廓为 6.35 × 19.78 mm，引脚间距 e = 2.54 mm，共计 16 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 AT89LP216-20PU 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 AT89LP216-20PU (MICROCHIP, PDIP-16_L19.7-W6.6-P2.54-LS7.6-BL) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (16 脚) 与 AT89LP216 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1P15 .Digital_IO信号引脚 P15 .（方向：I/O，电压域：2.4V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI。支持总线接口：SPI。
2P17 .Digital_IO信号引脚 P17 .（方向：I/O，电压域：2.4V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SPICLOCK。支持总线接口：SPI。
3P13 .Digital_IO信号引脚 P13 .（方向：I/O，电压域：2.4V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P13 .。支持总线接口：General。
4GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
5P12 .Digital_IO信号引脚 P12 .（方向：I/O，电压域：2.4V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P12 .。支持总线接口：General。
6P30 .Digital_IO信号引脚 P30 .（方向：I/O，电压域：2.4V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P30 .。支持总线接口：UART。
7P34 .Digital_IO信号引脚 P34 .（方向：I/O，电压域：2.4V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P34 .。支持总线接口：General。
8P32 .Digital_IO信号引脚 P32 .（方向：I/O，电压域：2.4V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P32 .。支持总线接口：RTC/CLK。
9P33 .Digital_IO信号引脚 P33 .（方向：I/O，电压域：2.4V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P33 .。支持总线接口：RTC/CLK。
10P35 .Digital_IO信号引脚 P35 .（方向：I/O，电压域：2.4V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P35 .。支持总线接口：General。
11P31 .Digital_IO信号引脚 P31 .（方向：I/O，电压域：2.4V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P31 .。支持总线接口：UART。
12VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.4V to 5.5V（最高耐压：5.5V）。
13P10 .Digital_IO信号引脚 P10 .（方向：I/O，电压域：2.4V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P10 .。支持总线接口：ADC。
14P11 .Digital_IO信号引脚 P11 .（方向：I/O，电压域：2.4V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：P11 .。支持总线接口：ADC。
15P14 .Digital_IO信号引脚 P14 .（方向：I/O，电压域：2.4V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SPISLAVESELECTINPUT。支持总线接口：SPI。
16P16 .Digital_IO信号引脚 P16 .（方向：I/O，电压域：2.4V to 5.5V）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI。支持总线接口：SPI。
探索器件库封装厂商上传