AT28HC256-90TU-T (TSOP-28-10.1mm) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

AT28HC256-90TU-T

MICROCHIPID: C2061855TSOP-28-10.1mm · 28 핀 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · AT28HC256-90TU-T (TSOP-28-10.1mm)1A142A123A74A65A56A47A38A29A110A011I/O012I/O113I/O214GND28VCC27WE#26A1325A824A923A1122OE#21A1020CE#19I/O718I/O617I/O516I/O415I/O3Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D 풋프린트
28272625242322212019181716151413121110987654321E=18.30mm · Pitch e=1.27mmD=10.10mm-14-12-10-8-6-4-202468101214121086420-2-4-6-8-10-12mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 18.30mm × 10.10mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1A14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A14 (General)
2A12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A12 (General)
3A7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A7 (General)
4A6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A6 (General)
5A5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A5 (General)
6A4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A4 (General)
7A3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A3 (General)
8A2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A2 (General)
9A1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A1 (General)
10A0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A0 (General)
11I/O0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 I/O0 (General)
12I/O1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 I/O1 (General)
13I/O2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 I/O2 (General)
14GNDGND접지 기준 핀 (GND)
15I/O3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 I/O3 (General)
16I/O4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 I/O4 (General)
17I/O5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 I/O5 (General)
18I/O6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 I/O6 (General)
19I/O7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 I/O7 (General)
20CE#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 CE# (General)
21A10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A10 (General)
22OE#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OE# (General)
23A11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A11 (General)
24A9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A9 (General)
25A8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A8 (General)
26A13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 A13 (General)
27WE#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 WE# (General)
28VCCPower전원 공급 입력 핀 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 A14
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 A14 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal A14 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: A14. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 5 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: AT28HC256-90TU-T (MICROCHIP · TSOP-28-10.1mm)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
AT28HC256-90TU-T (TSOP-28-10.1mm) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
AT28HC256-90TU-T (TSOP-28-10.1mm) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (28 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
AT28HC256-90TU-T (TSOP-28-10.1mm) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
AT28HC256-90TU-T (TSOP-28-10.1mm) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
TSOP-28-10.1mm · 18.30×10.10mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
AT28HC256-90TU-T (TSOP-28-10.1mm) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (28 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
AT28HC256-90TU-T (TSOP-28-10.1mm) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (5개 도면 · 1/1 페이지)
AT28HC256 제품군의 원본 도면 5개 중 1–5번째 표시 중
P25 · p25_fig01정확한 패키지 일치
AT28HC256-90TU-T (TSOP-28-10.1mm) — TITLE DRAWING NO. REV. 28U, 28-pin, Ceramic Pin Grid Array (PGA) B 28U | 10/21/03 | Dimensions in Millimeters and (Inches). Controlling dimension: Inches. | 13.74(0.540) 13.36(0.526) | 15.24(0.600) 14.88(0.586) | 2.57(0.101) 2.06(0.081) | 7
TITLE DRAWING NO. REV. 28U, 28-pin, Ceramic Pin Grid Array (PGA) B 28U | 10/21/03 | Dimensions in Millimeters and (Inches). Controlling dimension: Inches. | 13.74(0.540) 13.36(0.526) | 15.24(0.600) 14.88(0.586) | 2.57(0.101) 2.06(0.081) | 7
P1 · p01_fig01456×280px
AT28HC256-90TU-T (TSOP-28-10.1mm) — Military Grade 256-Kbit (32,768 x 8) High-Speed
Military Grade 256-Kbit (32,768 x 8) High-Speed
P21 · p21_fig011913×2125px
AT28HC256-90TU-T (TSOP-28-10.1mm) — 7. Packaging Information
7. Packaging Information
P21 · p21_fig01P21
AT28HC256-90TU-T (TSOP-28-10.1mm) — Datasheet Page 21 (p21_fig01)
Datasheet Page 21 (p21_fig01)
P22 · p22_fig011779×2096px
AT28HC256-90TU-T (TSOP-28-10.1mm) — TITLE DRAWING NO. REV. 28D6, 28-lead, 0.600" Wide, Non-windowed, Ceramic Dual Inline Package (Cerdip) B 28D6 | 10/23/03 | 37.85(1.490) 36.58(1.440) PIN | 1 | 15.49(0.610) 12.95(0.510) | 0.127(0.005)MIN | 1.52(0.060) 0.38(0.015) 0.66(0.026)
TITLE DRAWING NO. REV. 28D6, 28-lead, 0.600" Wide, Non-windowed, Ceramic Dual Inline Package (Cerdip) B 28D6 | 10/23/03 | 37.85(1.490) 36.58(1.440) PIN | 1 | 15.49(0.610) 12.95(0.510) | 0.127(0.005)MIN | 1.52(0.060) 0.38(0.015) 0.66(0.026)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (AT28HC256-90TU-T)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:AT28HC256-90TU-T (TSOP-28-10.1mm) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 18.30 × 10.10 × 2.50 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -55°C to +125°C 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-55°C to +125°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
5 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
18.30 × 10.10 × 2.50 mm (A1=0.20 mm)
패키지 패밀리: SOP (TSOP-28-10.1mm)
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Standard I/O / Passive
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼28 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트28 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (TSOP-28-10.1mm)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
18.30 × 10.10 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.50mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.60 × 3.00 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
TSOP-28-10.1mm
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — AT28HC256-90TU-T (TSOP-28-10.1mm)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

AT28HC256-90TU-T (TSOP-28-10.1mm)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 AT28HC256-90TU-T(TSOP-28-10.1mm 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 28핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (A14: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 A14 (General)), 2 (A12: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 A12 (General)), 3 (A7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 A7 (General)), 4 (A6: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 A6 (General)), 5 (A5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 A5 (General)), 6 (A4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 A4 (General)).

AT28HC256-90TU-T의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 AT28HC256-90TU-T(TSOP-28-10.1mm) 본체 크기는 10.10 × 18.30 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 28개의 구리 패드로 구성됩니다.

AT28HC256-90TU-T용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 AT28HC256-90TU-T(MICROCHIP, TSOP-28-10.1mm)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (28 핀) 및 AT28HC256 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1A14Digital_IO신호 단자 A14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A14. 지원 버스 프로토콜: General.
2A12Digital_IO신호 단자 A12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A12. 지원 버스 프로토콜: General.
3A7Digital_IO신호 단자 A7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A7. 지원 버스 프로토콜: General.
4A6Digital_IO신호 단자 A6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A6. 지원 버스 프로토콜: General.
5A5Digital_IO신호 단자 A5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A5. 지원 버스 프로토콜: General.
6A4Digital_IO신호 단자 A4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A4. 지원 버스 프로토콜: General.
7A3Digital_IO신호 단자 A3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A3. 지원 버스 프로토콜: General.
8A2Digital_IO신호 단자 A2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A2. 지원 버스 프로토콜: General.
9A1Digital_IO신호 단자 A1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A1. 지원 버스 프로토콜: General.
10A0Digital_IO신호 단자 A0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A0. 지원 버스 프로토콜: General.
11I/O0Digital_IO신호 단자 I/O0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I/O0. 지원 버스 프로토콜: General.
12I/O1Digital_IO신호 단자 I/O1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I/O1. 지원 버스 프로토콜: General.
13I/O2Digital_IO신호 단자 I/O2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I/O2. 지원 버스 프로토콜: General.
14GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
15I/O3Digital_IO신호 단자 I/O3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I/O3. 지원 버스 프로토콜: General.
16I/O4Digital_IO신호 단자 I/O4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I/O4. 지원 버스 프로토콜: General.
17I/O5Digital_IO신호 단자 I/O5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I/O5. 지원 버스 프로토콜: General.
18I/O6Digital_IO신호 단자 I/O6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I/O6. 지원 버스 프로토콜: General.
19I/O7Digital_IO신호 단자 I/O7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I/O7. 지원 버스 프로토콜: General.
20CE#Digital_IO신호 단자 CE# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CE#. 지원 버스 프로토콜: General.
21A10Digital_IO신호 단자 A10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A10. 지원 버스 프로토콜: General.
22OE#Digital_IO신호 단자 OE# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OE#. 지원 버스 프로토콜: General.
23A11Digital_IO신호 단자 A11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A11. 지원 버스 프로토콜: General.
24A9Digital_IO신호 단자 A9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A9. 지원 버스 프로토콜: General.
25A8Digital_IO신호 단자 A8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A8. 지원 버스 프로토콜: General.
26A13Digital_IO신호 단자 A13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A13. 지원 버스 프로토콜: General.
27WE#Digital_IO신호 단자 WE# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): WE#. 지원 버스 프로토콜: General.
28VCCPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VCC, 최대 정격: 5.5V)입니다.