AT24C16B-TH-B (TSSOP-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

AT24C16B-TH-B

MICROCHIPID: C6508037TSSOP-8 · 8 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · AT24C16B-TH-B (TSSOP-8)1NC2NC3NC4GND8VCC7WP6SCL5SDAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678E=3.00mm · Pitch e=0.65mmD=4.40mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.00mm × 4.40mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
2NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
3NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
4GNDGNDMasseanschluss (GND)
5SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)
6SCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)
7WPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin WP (General)
8VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 1.8V to 5.5V)
PIN 1 NC
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
Designhinweis: Signal terminal NC (I/O, 1.8V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: NC. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 7 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: AT24C16B-TH-B (MICROCHIP · TSSOP-8)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
AT24C16B-TH-B (TSSOP-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
AT24C16B-TH-B (TSSOP-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
AT24C16B-TH-B (TSSOP-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
AT24C16B-TH-B (TSSOP-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
TSSOP-8 · 3.00×4.40mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
AT24C16B-TH-B (TSSOP-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
AT24C16B-TH-B (TSSOP-8) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (7 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–7 von 7 unbeschnittenen Originalzeichnungen für AT24C16B
P1 · p01_fig01524×243px
AT24C16B-TH-B (TSSOP-8) — Two-wire Serial EEPROM
Two-wire Serial EEPROM
P1 · p01_fig01P1
AT24C16B-TH-B (TSSOP-8) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig011279×1080px
AT24C16B-TH-B (TSSOP-8) — Figure 2-1. Block Diagram
Figure 2-1. Block Diagram
P21 · p21_fig012128×2773px
AT24C16B-TH-B (TSSOP-8) — 21 | 5175E-SEEPR-3/09 | AT24C16B | 12.3 8A2 - TSSOP | 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 | TITLE DRAWING NO. | R | REV. | 5/30/02 | COMMON DIMENSIONS | (Unit of Measure = mm) | SYMBOL MIN NOM MAX NOTE | D 2.90 3.00 3.10 2, 5 | E 6.40 B
21 | 5175E-SEEPR-3/09 | AT24C16B | 12.3 8A2 - TSSOP | 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 | TITLE DRAWING NO. | R | REV. | 5/30/02 | COMMON DIMENSIONS | (Unit of Measure = mm) | SYMBOL MIN NOM MAX NOTE | D 2.90 3.00 3.10 2, 5 | E 6.40 B
P21 · p21_fig01P21
AT24C16B-TH-B (TSSOP-8) — Datasheet Page 21 (p21_fig01)
Datasheet Page 21 (p21_fig01)
P22 · p22_fig012124×2747px
AT24C16B-TH-B (TSSOP-8) — 22 | 5175E-SEEPR-3/09 AT24C16B | 12.4 8Y6 - Mini Map | 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 | TITLE DRAWING NO. | R | REV. 8Y6, 8-lead 2.0 x 3.0 mm Body, 0.50 mm Pitch, Utlra Thin Mini-Map, Dual No Lead Package (DFN) ,(MLP 2x3) D 8Y6 | 1
22 | 5175E-SEEPR-3/09 AT24C16B | 12.4 8Y6 - Mini Map | 2325 Orchard Parkway San Jose, CA 95131 | TITLE DRAWING NO. | R | REV. 8Y6, 8-lead 2.0 x 3.0 mm Body, 0.50 mm Pitch, Utlra Thin Mini-Map, Dual No Lead Package (DFN) ,(MLP 2x3) D 8Y6 | 1
P25 · p25_fig012128×2773px
AT24C16B-TH-B (TSSOP-8) — 25 | 5175E-SEEPR-3/09 | AT24C16B | 12.7 8D3 - ULA | 1150 E. Cheyenne Mtn. Blvd. Colorado Springs, CO 80906 | TITLE DRAWING NO. | R | REV. 8D3, 8-lead (1.80 x 2.20 mm Body) Ultra Leadframe Land Grid Array (ULLGA) D3 0 8D3 | 11/15/05 | COMMON
25 | 5175E-SEEPR-3/09 | AT24C16B | 12.7 8D3 - ULA | 1150 E. Cheyenne Mtn. Blvd. Colorado Springs, CO 80906 | TITLE DRAWING NO. | R | REV. 8D3, 8-lead (1.80 x 2.20 mm Body) Ultra Leadframe Land Grid Array (ULLGA) D3 0 8D3 | 11/15/05 | COMMON

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (AT24C16B-TH-B)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:AT24C16B-TH-B (TSSOP-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.00 × 4.40 × 1.20 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 1.8V to 5.5V Versorgungsspannung, 55°C to +125°C Temperaturbereich und I2C Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
55°C to +125°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
1 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
3.00 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (TSSOP-8)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
I2C
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TSSOP-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
3.00 × 4.40 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
TSSOP-8
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — AT24C16B-TH-B (TSSOP-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des AT24C16B-TH-B (TSSOP-8)?

Das Bauteil AT24C16B-TH-B von MICROCHIP im TSSOP-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 2 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 3 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (SDA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)), 6 (SCL: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der AT24C16B-TH-B?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des AT24C16B-TH-B (TSSOP-8) 4.40 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für AT24C16B-TH-B heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für AT24C16B-TH-B (MICROCHIP, TSSOP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & AT24C16B VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5SDADigital_IOSignalanschluss SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
6SCLDigital_IOSignalanschluss SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
7WPDigital_IOSignalanschluss WP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: WP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 1.8V to 5.5V (Max. 5.5V).