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C17384612 (PLCC-20_L9.0-W9.0-P1.27-LS9.9-T) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C17384612

SemiconductorPLCC-20_L9.0-W9.0-P1.27-LS9.9-T · 20 引脚 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · C17384612 (PLCC-20_L9.0-W9.0-P1.27-LS9.9-T)1NC2DATA3NC4DCLK5WP16NC7NC8(WP)RESET/OE9nCS10GND20VCC19NC18SER_EN#17NC16NC15READY14NC13NC12(A2)nCASC11NCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D封装焊盘
2019321678451112139101617181415E=9.00mm · Pitch e=1.27mmD=9.00mm-8-6-4-20246886420-2-4-6-8mm
3. 3D实体模型
封装外形: 9.00mm × 9.00mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
2DATAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DATA (General)
3NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
4DCLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DCLK (General)
5WP1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 WP1 (General)
6NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
7NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
8(WP)RESET/OE#I系统复位 / 芯片使能引脚 ((WP)RESET/OE#)
9nCSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 nCS (General)
10GNDGND电源参考地引脚 (GND)
11NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
12(A2)nCASCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 (A2)nCASC (General)
13NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
14NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
15READYI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 READY (General)
16NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
17NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
18SER_EN#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SER_EN# (General)
19NCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
20VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 NC
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)
PCB布线建议: Signal terminal NC (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: NC. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: C17384612 (Semiconductor · PLCC-20_L9.0-W9.0-P1.27-LS9.9-T)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
C17384612 (PLCC-20_L9.0-W9.0-P1.27-LS9.9-T) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
C17384612 (PLCC-20_L9.0-W9.0-P1.27-LS9.9-T) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (20 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
C17384612 (PLCC-20_L9.0-W9.0-P1.27-LS9.9-T) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C17384612 (PLCC-20_L9.0-W9.0-P1.27-LS9.9-T) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
PLCC-20_L9.0-W9.0-P1.27-LS9.9-T · 9.00×9.00mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
C17384612 (PLCC-20_L9.0-W9.0-P1.27-LS9.9-T) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (20 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
C17384612 (PLCC-20_L9.0-W9.0-P1.27-LS9.9-T) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›

电气参数与元器件规格详情 (C17384612)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:C17384612 (PLCC-20_L9.0-W9.0-P1.27-LS9.9-T) 是一款 20 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 9.00 × 9.00 × 1.15 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
9.00 × 9.00 × 1.15 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：LGA (PLCC-20_L9.0-W9.0-P1.27-LS9.9-T)
引脚总数与中心间距N / e
20 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号20 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘20 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (PLCC-20_L9.0-W9.0-P1.27-LS9.9-T)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
9.00 × 9.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.15mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.64 × 2.45 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
20P / 20Pad (LGA_ARRAY)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
PLCC-20_L9.0-W9.0-P1.27-LS9.9-T
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — C17384612 (PLCC-20_L9.0-W9.0-P1.27-LS9.9-T)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

C17384612 (PLCC-20_L9.0-W9.0-P1.27-LS9.9-T) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

Semiconductor 生产的 C17384612 采用 PLCC-20_L9.0-W9.0-P1.27-LS9.9-T 封装，共 20 脚，引脚间距 1.27 mm。主要引脚包括：1 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)), 2 (DATA: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DATA (General)), 3 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General)), 4 (DCLK: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DCLK (General)), 5 (WP1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 WP1 (General)), 6 (NC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NC (General))。

C17384612 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，C17384612 (PLCC-20_L9.0-W9.0-P1.27-LS9.9-T) 本体轮廓为 9.00 × 9.00 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 20 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 C17384612 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 C17384612 (Semiconductor, PLCC-20_L9.0-W9.0-P1.27-LS9.9-T) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (20 脚) 与 AT17LV512A 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
2DATADigital_IO信号引脚 DATA（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：DATA。支持总线接口：General。
3NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
4DCLKDigital_IO信号引脚 DCLK（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：DCLK。支持总线接口：General。
5WP1Digital_IO信号引脚 WP1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：WP1。支持总线接口：General。
6NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
7NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
8(WP)RESET/OE#Digital_IO低电平有效硬件复位引脚 ((WP)RESET/OE#)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
9nCSDigital_IO信号引脚 nCS（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：nCS。支持总线接口：General。
10GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
11NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
12(A2)nCASCDigital_IO信号引脚 (A2)nCASC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：(A2)nCASC。支持总线接口：General。
13NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
14NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
15READYDigital_IO信号引脚 READY（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：READY。支持总线接口：General。
16NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
17NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
18SER_EN#Digital_IO信号引脚 SER_EN#（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SER_EN#。支持总线接口：General。
19NCDigital_IO信号引脚 NC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：NC。支持总线接口：General。
20VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
探索器件库封装厂商上传