ASEMPLV-BLANK-LR-T (SMD3225-6P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ASEMPLV-BLANK-LR-T

ABRACONID: C2650826SMD3225-6P · 6 Pins · Pitch 1.05mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · ASEMPLV-BLANK-LR-T (SMD3225-6P)1Tri-state2NC3GND6VDD5OUTPUT#4OUTPUTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
463152E=3.20mm · Pitch e=1.05mmD=2.50mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.20mm × 2.50mm · Raster: 1.05mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (6/6)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1Tri-stateI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin Tri-state (General)
2NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
3GNDGNDMasseanschluss (GND)
4OUTPUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUTPUT (General)
5OUTPUT#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUTPUT# (General)
6VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 Tri-state
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Tri-state (General)
Designhinweis: Signal terminal Tri-state (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: Tri-state. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 11 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
PDF in neuem Fenster öffnen ↗PDF-Datenblatt lesen (.pdf)
PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: ASEMPLV-BLANK-LR-T (ABRACON · SMD3225-6P)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
ASEMPLV-BLANK-LR-T (SMD3225-6P) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
ASEMPLV-BLANK-LR-T (SMD3225-6P) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (6 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
ASEMPLV-BLANK-LR-T (SMD3225-6P) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ASEMPLV-BLANK-LR-T (SMD3225-6P) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SMD3225-6P · 3.20×2.50mm · Raster 1.05mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
ASEMPLV-BLANK-LR-T (SMD3225-6P) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (6 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
ASEMPLV-BLANK-LR-T (SMD3225-6P) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (11 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–11 von 11 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ASEMPLV
P1 · p01_fig012159×382px
ASEMPLV-BLANK-LR-T (SMD3225-6P) — ASEMP | APPLICATIONS: FEATURES: | 3.2 x 2.5 x 0.85 mm | MEMS CLOCK OSCILLATOR | Life Siz e | ASEMP | • Storage Area Networks (SATA, SAS, Fiber Channel) • Passive Optical Networks (EPON, 10G-EPON, GPON, 10G-PON) • Ethernet (1G, 10GBASE-T,/KR
ASEMP | APPLICATIONS: FEATURES: | 3.2 x 2.5 x 0.85 mm | MEMS CLOCK OSCILLATOR | Life Siz e | ASEMP | • Storage Area Networks (SATA, SAS, Fiber Channel) • Passive Optical Networks (EPON, 10G-EPON, GPON, 10G-PON) • Ethernet (1G, 10GBASE-T,/KR
P1 · p01_fig022097×2092px
ASEMPLV-BLANK-LR-T (SMD3225-6P) — • High power supply noise reduction, -50dBc
• High power supply noise reduction, -50dBc
P1 · p01_fig02P1
ASEMPLV-BLANK-LR-T (SMD3225-6P) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P3 · p03_fig012165×2860px
ASEMPLV-BLANK-LR-T (SMD3225-6P) — [oe - MEMS CLOCK OSCILLATOR - 1 ot | | | | | | | | | | | | | | | | | ASEMP | Absolute Maximum Ratings | OPTIONS AND PART IDENTIFICATION: (left blank if standard) | 3.2 x 2.5 x 0.85 mm Life Siz e | ASEMP | Pb RoHS/RoHS II compliant | Item Mi
[oe - MEMS CLOCK OSCILLATOR - 1 ot | | | | | | | | | | | | | | | | | ASEMP | Absolute Maximum Ratings | OPTIONS AND PART IDENTIFICATION: (left blank if standard) | 3.2 x 2.5 x 0.85 mm Life Siz e | ASEMP | Pb RoHS/RoHS II compliant | Item Mi
P6 · p06_fig012180×2442px
ASEMPLV-BLANK-LR-T (SMD3225-6P) — REVISED: 12.6.2018
REVISED: 12.6.2018
P6 · p06_fig02948×756px
ASEMPLV-BLANK-LR-T (SMD3225-6P) — Recommended Land Pattern for LVPECL, LVDS, HCSL
Recommended Land Pattern for LVPECL, LVDS, HCSL
P6 · p06_fig03775×643px
ASEMPLV-BLANK-LR-T (SMD3225-6P) — Recommended Land Pattern for LVPECL, LVDS, HCSL
Recommended Land Pattern for LVPECL, LVDS, HCSL
P6 · p06_fig04502×365px
ASEMPLV-BLANK-LR-T (SMD3225-6P) — Recommended Land Pattern for CMOS
Recommended Land Pattern for CMOS
P6 · p06_fig05992×451px
ASEMPLV-BLANK-LR-T (SMD3225-6P) — Recommended Land Pattern for LVPECL, LVDS, HCSL
Recommended Land Pattern for LVPECL, LVDS, HCSL
P6 · p06_fig061072×532px
ASEMPLV-BLANK-LR-T (SMD3225-6P) — REFLOW PROFILE:
REFLOW PROFILE:
P6 · p06_fig07837×353px
ASEMPLV-BLANK-LR-T (SMD3225-6P) — PDF-Abbildung p06_fig07 (Seite 6 — OTHER_DIAGRAM)
PDF-Abbildung p06_fig07 (Seite 6 — OTHER_DIAGRAM)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ASEMPLV-BLANK-LR-T)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:ASEMPLV-BLANK-LR-T (SMD3225-6P) ist ein 6-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 3.20 × 2.50 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 1.05 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -20°C ~ +70°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-20°C ~ +70°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.3000MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
3.20 × 2.50 × 0.85 mm (A1=0.02 mm)
Gehäusefamilie: OTHER (SMD3225-6P)
Pinanzahl & RastermaßN / e
6 Pins | Pitch e = 1.05 mm (41.3 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol6 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint6 Pads · Raster 1.05mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD3225-6P)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
3.20 × 2.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=1.05mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.00 × 1.05 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
6P / 6Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SMD3225-6P
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ASEMPLV-BLANK-LR-T (SMD3225-6P)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ASEMPLV-BLANK-LR-T (SMD3225-6P)?

Das Bauteil ASEMPLV-BLANK-LR-T von ABRACON im SMD3225-6P-Gehäuse besitzt 6 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.05 mm. Wichtige Pins: 1 (Tri-state: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin Tri-state (General)), 2 (NC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)), 3 (GND: Masseanschluss (GND)), 4 (OUTPUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUTPUT (General)), 5 (OUTPUT#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUTPUT# (General)), 6 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ASEMPLV-BLANK-LR-T?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ASEMPLV-BLANK-LR-T (SMD3225-6P) 2.50 × 3.20 mm bei einem Pitch e = 1.05 mm und 6 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ASEMPLV-BLANK-LR-T heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ASEMPLV-BLANK-LR-T (ABRACON, SMD3225-6P) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (6 Pins) & ASEMPLV VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1Tri-stateDigital_IOSignalanschluss Tri-state (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: Tri-state. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
4OUTPUTDigital_IOSignalanschluss OUTPUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: OUTPUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5OUTPUT#Digital_IOSignalanschluss OUTPUT# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: OUTPUT#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).