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PIC16C54C-04/P (DIP-18) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16C54C-04/P

MICROCHIPID: C9768DIP-18 · 18 ピン · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · PIC16C54C-04/P (DIP-18)1RA22RA33T0CKI4MCLR#/VPP5VSS6RB07RB18RB29RB318RA117RA016OSC1/CLKIN15OSC2/CLKOUT14VDD13RB712RB611RB510RB4Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2Dフットプリント
123456789101112131415161718E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=22.32mm-10-8-6-4-202468101715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 6.35mm × 22.32mm · ピッチ: 2.54mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (18/18)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1RA2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2 (General)
2RA3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA3 (General)
3T0CKII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 T0CKI (General)
4MCLR#/VPPI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MCLR#/VPP (General)
5VSSGNDグラウンド基準端子 (VSS)
6RB0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB0 (General)
7RB1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB1 (General)
8RB2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB2 (General)
9RB3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB3 (General)
10RB4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB4 (General)
11RB5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB5 (General)
12RB6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB6 (General)
13RB7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB7 (General)
14VDDPower電源供給入力 (VDD — 2.0V to 6.25V)
15OSC2/CLKOUTI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
16OSC1/CLKINI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
17RA0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA0 (General)
18RA1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA1 (General)
PIN 1 RA2
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2 (General)
設計上の注意点: Signal terminal RA2 (I/O, 2.0V to 6.25V domain). Multiplexed alternate functions: RA2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 7 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: PIC16C54C-04/P (MICROCHIP · DIP-18)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
PIC16C54C-04/P (DIP-18) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
PIC16C54C-04/P (DIP-18) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (18ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
PIC16C54C-04/P (DIP-18) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16C54C-04/P (DIP-18) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
DIP-18 · 6.35×22.32mm · ピッチ 2.54mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
PIC16C54C-04/P (DIP-18) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (18 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
PIC16C54C-04/P (DIP-18) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (7 点 · 1/1 ページ)
PIC16C54C シリーズの切り抜きなし原本図面 7 点中 1–7 点目を表示
P2 · p02_fig01P2
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P6 · p06_fig011474×1432px
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — PIC16C5X | TABLE 1-1: PIC16C5X FAMILY OF DEVICES | PIC16C52 PIC16C54s PIC16CR54s PIC16C55s PIC16C56s | Clock Maximum Frequency of Operation (MHz) | 4 20 20 20 20 | Memory | EPROM Program Memory (x12 words) | 384 512 - 512 1K | ROM Program M
PIC16C5X | TABLE 1-1: PIC16C5X FAMILY OF DEVICES | PIC16C52 PIC16C54s PIC16CR54s PIC16C55s PIC16C56s | Clock Maximum Frequency of Operation (MHz) | 4 20 20 20 20 | Memory | EPROM Program Memory (x12 words) | 384 512 - 512 1K | ROM Program M
P27 · p27_fig011474×1018px
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — FIGURE 6-1: TIMER0 BLOCK DIAGRAM
FIGURE 6-1: TIMER0 BLOCK DIAGRAM
P195 · p195_fig011262×1593px
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — (0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B1.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
(0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B1.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
P195 · p195_fig01P195
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — Datasheet Page 195 (p195_fig01)
Datasheet Page 195 (p195_fig01)
P198 · p198_fig011261×1591px
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — (0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
(0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not
P2 · p02_fig01PDF 内の全パッケージ
PIC16C54C-04/P (DIP-18) — PIC16C5X | Pin Diagrams | PDIP, SOIC, Windowed CERDIP | PIC16CR54s | PIC16C58s PIC16CR58s | PIC16C54s | RA1 RA0 OSC1/CLKIN OSC2/CLKOUT VDD VDD RB7 RB6 RB5 RB4 | RA2 RA3 T0CKI MCLR/VPP | VSS VSS RB0 RB1 RB2 RB3 | •1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 | 20 1
PIC16C5X | Pin Diagrams | PDIP, SOIC, Windowed CERDIP | PIC16CR54s | PIC16C58s PIC16CR58s | PIC16C54s | RA1 RA0 OSC1/CLKIN OSC2/CLKOUT VDD VDD RB7 RB6 RB5 RB4 | RA2 RA3 T0CKI MCLR/VPP | VSS VSS RB0 RB1 RB2 RB3 | •1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 | 20 1

電気仕様 & 部品詳細スペック (PIC16C54C-04/P)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
標準電子部品・コネクタ
詳細概要:PIC16C54C-04/P (DIP-18) は 18 ピンの標準電子部品・コネクタで、パッケージ外形は 22.32 × 6.35 × 3.50 mm（ピンピッチ e = 2.54 mm）です。動作電源電圧 2.0V to 6.25V、動作温度範囲 0°C to 70°C、RTC/CLK インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
2.0V to 6.25V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
0°C to 70°C
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
20 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
22.32 × 6.35 × 3.50 mm (A1=0.51 mm)
パッケージ系列: DIP (DIP-18)
ピン数・リードピッチN / e
18 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
RTC/CLK
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル18 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント18 パッド · ピッチ 2.54mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (DIP-18)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
22.32 × 6.35 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=3.50mm · e=2.54mm
パッド寸法 (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
18P / 18Pad (THT_DIP)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
DIP-18
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — PIC16C54C-04/P (DIP-18)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16C54C-04/P (DIP-18) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 PIC16C54C-04/P (DIP-18 パッケージ) は全 18 ピン構成で、ピンピッチは 2.54 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 2.0V to 6.25V です。主なピン：1 (RA2: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA2 (General)), 2 (RA3: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RA3 (General)), 3 (T0CKI: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 T0CKI (General)), 4 (MCLR#/VPP: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MCLR#/VPP (General)), 5 (VSS: グラウンド基準端子 (VSS)), 6 (RB0: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RB0 (General))。

PIC16C54C-04/P の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、PIC16C54C-04/P (DIP-18) の本体外形は 6.35 × 22.32 mm、ピッチ e = 2.54 mm、合計 18 パッドで構成されています。

PIC16C54C-04/P の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの PIC16C54C-04/P (MICROCHIP, DIP-18) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (18 ピン) & PIC16C54C シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1RA2Digital_IO信号端子 RA2（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 6.25V）。多重化オルタネート機能: RA2。対応バス/インターフェース: General。
2RA3Digital_IO信号端子 RA3（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 6.25V）。多重化オルタネート機能: RA3。対応バス/インターフェース: General。
3T0CKIDigital_IO信号端子 T0CKI（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 6.25V）。多重化オルタネート機能: T0CKI。対応バス/インターフェース: General。
4MCLR#/VPPDigital_IO信号端子 MCLR#/VPP（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 6.25V）。多重化オルタネート機能: MCLR#/VPP。対応バス/インターフェース: General。
5VSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS) です。
6RB0Digital_IO信号端子 RB0（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 6.25V）。多重化オルタネート機能: RB0。対応バス/インターフェース: General。
7RB1Digital_IO信号端子 RB1（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 6.25V）。多重化オルタネート機能: RB1。対応バス/インターフェース: General。
8RB2Digital_IO信号端子 RB2（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 6.25V）。多重化オルタネート機能: RB2。対応バス/インターフェース: General。
9RB3Digital_IO信号端子 RB3（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 6.25V）。多重化オルタネート機能: RB3。対応バス/インターフェース: General。
10RB4Digital_IO信号端子 RB4（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 6.25V）。多重化オルタネート機能: RB4。対応バス/インターフェース: General。
11RB5Digital_IO信号端子 RB5（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 6.25V）。多重化オルタネート機能: RB5。対応バス/インターフェース: General。
12RB6Digital_IO信号端子 RB6（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 6.25V）。多重化オルタネート機能: RB6。対応バス/インターフェース: General。
13RB7Digital_IO信号端子 RB7（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 6.25V）。多重化オルタネート機能: RB7。対応バス/インターフェース: General。
14VDDPower_In2.0V to 6.25V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD、最大定格: 6.25V) です。
15OSC2/CLKOUTDigital_IO信号端子 OSC2/CLKOUT（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 6.25V）。多重化オルタネート機能: OSC2/CLKOUT。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
16OSC1/CLKINDigital_IO信号端子 OSC1/CLKIN（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 6.25V）。多重化オルタネート機能: OSC1/CLKIN。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
17RA0Digital_IO信号端子 RA0（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 6.25V）。多重化オルタネート機能: RA0。対応バス/インターフェース: General。
18RA1Digital_IO信号端子 RA1（方向: I/O、電圧域: 2.0V to 6.25V）。多重化オルタネート機能: RA1。対応バス/インターフェース: General。
探索部品パッケージメーカーアップロード