机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TSSOP-20)
由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化封装本体尺寸 (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.50 × 1.30 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)
推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)
标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号| 位号 / 替代型号 | 参数值 / 封装 | 电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 按应用电路选取 TSSOP-20 | 按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。 |
工程技术常见问题 (FAQ) — STM32L011F4P6 (TSSOP-20)
关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答STM32L011F4P6 (TSSOP-20) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？
ST 生产的 STM32L011F4P6 采用 TSSOP-20 封装，共 20 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 1.65 V to 3.6 V。主要引脚包括：1 (PB9 BOOT0 -: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 BOOT0 - (General)), 2 (PC14 - OSC32_IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_IN (RTC/CLK)), 3 (PC15 - OSC32_OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)), 4 (NRST: 系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)), 5 (VDDA: 正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 6 (PA0CK IN -_: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0CK IN -_ (UART, ADC, PWM, RTC/CLK))。
STM32L011F4P6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？
依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32L011F4P6 (TSSOP-20) 本体轮廓为 4.40 × 6.50 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 20 个铜箔焊盘。
哪里可以下载 STM32L011F4P6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？
您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32L011F4P6 (ST, TSSOP-20) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。
静态索引附录：引脚分配表 (20 脚) 与 STM32L011 系列同族变体展开静态数据表
| 引脚编号 (Pin #) | 信号名称 (Signal Name) | 电气类型 (Type) | 功能说明与 PCB 设计建议 |
|---|---|---|---|
| 1 | PB9 BOOT0 - | Digital_IO | 信号引脚 PB9 BOOT0 -（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB9 BOOT0 -。支持总线接口：General。 |
| 2 | PC14 - OSC32_IN | Digital_IO | 信号引脚 PC14 - OSC32_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14 - OSC32_IN。支持总线接口：RTC/CLK。 |
| 3 | PC15 - OSC32_OUT | Digital_IO | 信号引脚 PC15 - OSC32_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC15 - OSC32_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。 |
| 4 | NRST | Digital_IO | 低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。 |
| 5 | VDDA | Power_In | 主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。 |
| 6 | PA0CK IN -_ | Digital_IO | 信号引脚 PA0CK IN -_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0CK IN -_。支持总线接口：UART, ADC, PWM, RTC/CLK。 |
| 7 | PA1 | Digital_IO | 信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SMBA。支持总线接口：UART, I2C, ADC, PWM。 |
| 8 | PA2 | Digital_IO | 信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：UART, ADC, PWM, RTC/CLK。 |
| 9 | PA3 | Digital_IO | 信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：UART, ADC, PWM。 |
| 10 | PA4 | Digital_IO | 信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS, I2C1_SCL。支持总线接口：UART, SPI, I2C, ADC。 |
| 11 | PA5 | Digital_IO | 信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。 |
| 12 | PA6 | Digital_IO | 信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：UART, SPI, ADC。 |
| 13 | PA7 | Digital_IO | 信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：UART, SPI, ADC。 |
| 14 | PB1 | Digital_IO | 信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：UART, SPI, ADC, PWM。 |
| 15 | VSS | GND | 0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。 |
| 16 | VDD | Power_In | 主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。 |
| 17 | PA9 | Digital_IO | 信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SCL。支持总线接口：UART, I2C, RTC/CLK。 |
| 18 | PA10 | Digital_IO | 信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SDA。支持总线接口：UART, I2C, PWM, RTC/CLK。 |
| 19 | PA13 | Digital_IO | 信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SDA, SPI1_SCK。支持总线接口：SPI, I2C, SWD/JTAG。 |
| 20 | PA14 | Digital_IO | 信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C1_SMBA, SPI1_MISO。支持总线接口：UART, SPI, I2C, SWD/JTAG。 |