동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (48/48)
핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다| 핀 | 기호 | 유형 | 기능 설명 (KO) |
|---|---|---|---|
| 1 | PC15outputdata value | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15outputdata value (General) |
| 2 | PC13 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 (General) |
| 3 | PC14/OSC32_IN | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14/OSC32_IN (RTC/CLK) |
| 4 | PC15/OSC32_OUT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15/OSC32_OUT (RTC/CLK) |
| 5 | PF0/OSC_IN | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF0/OSC_IN (RTC/CLK) |
| 6 | PF1/OSC_OUT | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF1/OSC_OUT (RTC/CLK) |
| 7 | NRST | I | 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST) |
| 8 | VSSA | GND | 접지 기준 핀 (VSSA) |
| 9 | VDDA | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
| 10 | PA0 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (General) |
| 11 | PA1 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (General) |
| 12 | PA2 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (General) |
| 13 | PA3 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (General) |
| 14 | PA4 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (General) |
| 15 | PA5 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (General) |
| 16 | PA6 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (General) |
| 17 | PA7 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (General) |
| 18 | PB0 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (General) |
| 19 | PB1 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (General) |
| 20 | PB2 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (General) |
| 21 | PB10 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10 (General) |
| 22 | PB11 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11 (General) |
| 23 | VSS | GND | 접지 기준 핀 (VSS) |
| 24 | VDD | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
| 25 | PB12 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (General) |
| 26 | PB13 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (General) |
| 27 | PB14 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (General) |
| 28 | PB15 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (General) |
| 29 | PA8 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (General) |
| 30 | PA9 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (General) |
| 31 | PA10 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (General) |
| 32 | PA11 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (General) |
| 33 | PA12 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (General) |
| 34 | PA13 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (General) |
| 35 | VSS | GND | 접지 기준 핀 (VSS) |
| 36 | VDD | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
| 37 | PA14 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (General) |
| 38 | PA15 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (General) |
| 39 | PB3 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (General) |
| 40 | PB4 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (General) |
| 41 | PB5 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General) |
| 42 | PB6 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (General) |
| 43 | PB7 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General) |
| 44 | BOOT0 | I | 입력 전용 핀 BOOT0 (General) |
| 45 | PB8 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General) |
| 46 | PB9 | I/O | 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (General) |
| 47 | VSS | GND | 접지 기준 핀 (VSS) |
| 48 | VDD | Power | 전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
PIN 1 PC15outputdata value
I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15outputdata value (General)
설계 권장 사항: OutputPPforced
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정
추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 15 추출 도면)
원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
정규 패키지 핀 배치 (48 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
LQFP-48(7x7) · 7.00×7.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
IPC-7351B 랜드 패턴 (48 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (15개 도면 · 1/2 페이지)
STM32F071 제품군의 원본 도면 15개 중 1–12번째 표시 중
P34 · p34_fig01정확한 패키지 일치
P112 · p112_fig01정확한 패키지 일치
P113 · p113_fig01정확한 패키지 일치
P31 · p31_fig011754×1833px
P34 · p34_fig021546×1081px
P98 · p98_fig011538×855px
P98 · p98_fig021546×1050px
P101 · p101_fig011546×1067px
P104 · p104_fig011546×1171px
P30 · p30_fig01정확한 패키지 일치
P103 · p103_fig01정확한 패키지 일치
P30 · p30_fig02PDF 내 전체 패키지
1 / 2 페이지 (총 15개 추출 도면)
전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32F071CBT6)
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)상세 개요:STM32F071CBT6 (LQFP-48(7x7)) 부품은 48핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 7.00 × 7.00 × 1.40 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
32 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
7.00 × 7.00 × 1.40 mm (A1=0.10 mm)
패키지 패밀리: LQFP (LQFP-48(7x7))
핀 수 및 리드 피치N / e
48 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (BOOT0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.
5개 산업 표준 검증
파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증IEEE-315 심볼48 개 핀 자동 버스 그룹화
IPC-7351B 풋프린트48 개 패드 · 피치 0.50mm
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰
데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스5.00 PCB Verified
IPC-7351B
동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택동일 칩 패밀리 파생 모델 — STM32F071 (16)
기계적 치수 및 랜드 패턴 (LQFP-48(7x7))
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
7.00 × 7.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.40mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.30 × 1.25 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
48P / 48Pad (QUAD_ROW)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit LQFP-48(7x7) | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32F071CBT6 (LQFP-48(7x7))
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내STM32F071CBT6 (LQFP-48(7x7))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
ST에서 제조한 STM32F071CBT6(LQFP-48(7x7) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 48핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (PC15outputdata value: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15outputdata value (General)), 2 (PC13: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 (General)), 3 (PC14/OSC32_IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14/OSC32_IN (RTC/CLK)), 4 (PC15/OSC32_OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15/OSC32_OUT (RTC/CLK)), 5 (PF0/OSC_IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF0/OSC_IN (RTC/CLK)), 6 (PF1/OSC_OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF1/OSC_OUT (RTC/CLK)).
STM32F071CBT6의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32F071CBT6(LQFP-48(7x7)) 본체 크기는 7.00 × 7.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 48개의 구리 패드로 구성됩니다.
STM32F071CBT6용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32F071CBT6(ST, LQFP-48(7x7))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (48 핀) 및 STM32F071 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | PC15outputdata value | Digital_IO | 신호 단자 PC15outputdata value (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC15outputdata value. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 2 | PC13 | Digital_IO | 신호 단자 PC13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC13. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 3 | PC14/OSC32_IN | Digital_IO | 신호 단자 PC14/OSC32_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14/OSC32_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 4 | PC15/OSC32_OUT | Digital_IO | 신호 단자 PC15/OSC32_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC15/OSC32_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 5 | PF0/OSC_IN | Digital_IO | 신호 단자 PF0/OSC_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PF0/OSC_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 6 | PF1/OSC_OUT | Digital_IO | 신호 단자 PF1/OSC_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PF1/OSC_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK. |
| 7 | NRST | Digital_IO | 로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다. |
| 8 | VSSA | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSA)입니다. |
| 9 | VDDA | Power_In | 3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다. |
| 10 | PA0 | Digital_IO | 신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 11 | PA1 | Digital_IO | 신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 12 | PA2 | Digital_IO | 신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 13 | PA3 | Digital_IO | 신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 14 | PA4 | Digital_IO | 신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA4. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 15 | PA5 | Digital_IO | 신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA5. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 16 | PA6 | Digital_IO | 신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA6. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 17 | PA7 | Digital_IO | 신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA7. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 18 | PB0 | Digital_IO | 신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 19 | PB1 | Digital_IO | 신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 20 | PB2 | Digital_IO | 신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 21 | PB10 | Digital_IO | 신호 단자 PB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB10. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 22 | PB11 | Digital_IO | 신호 단자 PB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB11. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 23 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| 24 | VDD | Power_In | 3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다. |
| 25 | PB12 | Digital_IO | 신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB12. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 26 | PB13 | Digital_IO | 신호 단자 PB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB13. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 27 | PB14 | Digital_IO | 신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB14. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 28 | PB15 | Digital_IO | 신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB15. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 29 | PA8 | Digital_IO | 신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 30 | PA9 | Digital_IO | 신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 31 | PA10 | Digital_IO | 신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 32 | PA11 | Digital_IO | 신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 33 | PA12 | Digital_IO | 신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 34 | PA13 | Digital_IO | 신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 35 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| 36 | VDD | Power_In | 3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다. |
| 37 | PA14 | Digital_IO | 신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 38 | PA15 | Digital_IO | 신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA15. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 39 | PB3 | Digital_IO | 신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 40 | PB4 | Digital_IO | 신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 41 | PB5 | Digital_IO | 신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB5. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 42 | PB6 | Digital_IO | 신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 43 | PB7 | Digital_IO | 신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 44 | BOOT0 | Digital_IO | 신호 단자 BOOT0 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 45 | PB8 | Digital_IO | 신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 46 | PB9 | Digital_IO | 신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB9. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 47 | VSS | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다. |
| 48 | VDD | Power_In | 3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다. |

![STM32F071CBT6 (LQFP-48(7x7)) — Figure 8. UFQFPN48 package pinout [UFQFPN-48(7x7)]](/api/v1/assets/C2970210/extracted/pinout_diagram.png)
![STM32F071CBT6 (LQFP-48(7x7)) — Figure 48. UFQFPN48 package outline [UFQFPN-48(7x7)]](/api/v1/assets/C2970210/extracted/package_dimensions.png)
![STM32F071CBT6 (LQFP-48(7x7)) — Figure 49. Recommended footprint for UFQFPN48 package [UFQFPN-48(7x7)]](/api/v1/assets/C2970210/extracted/recommended_footprint.png)
![STM32F071CBT6 (LQFP-48(7x7)) — Figure 4. UFBGA100 package pinout [UFQFPN-48(7x7)]](/api/v1/assets/C2970210/extracted/figures/p31_fig01.png)
![STM32F071CBT6 (LQFP-48(7x7)) — Figure 9. WLCSP49 package pinout [UFQFPN-48(7x7)]](/api/v1/assets/C2970210/extracted/figures/p34_fig02.png)
![STM32F071CBT6 (LQFP-48(7x7)) — Figure 35. Recommended footprint for UFBGA100 package [UFQFPN-48(7x7)]](/api/v1/assets/C2970210/extracted/figures/p98_fig01.png)
![STM32F071CBT6 (LQFP-48(7x7)) — Figure 35. Recommended footprint for UFBGA100 package [UFQFPN-48(7x7)]](/api/v1/assets/C2970210/extracted/figures/p98_fig02.png)
![STM32F071CBT6 (LQFP-48(7x7)) — Figure 38. Recommended footprint for LQFP100 package [UFQFPN-48(7x7)]](/api/v1/assets/C2970210/extracted/figures/p101_fig01.png)
![STM32F071CBT6 (LQFP-48(7x7)) — Figure 41. Recommended footprint for LQFP64 package [WLCSP-49]](/api/v1/assets/C2054498/extracted/recommended_footprint.png)
![STM32F071CBT6 (LQFP-48(7x7)) — Figure 5. LQFP64 package pinout [LQFP-64(10x10)]](/api/v1/assets/C86256/extracted/pinout_diagram.png)
![STM32F071CBT6 (LQFP-48(7x7)) — Figure 40. LQFP64 package outline [LQFP-64(10x10)]](/api/v1/assets/C86256/extracted/package_dimensions.png)
![STM32F071CBT6 (LQFP-48(7x7)) — Figure 6. LQFP48 package pinout [LQFP-64(10x10)]](/api/v1/assets/C86256/extracted/figures/p30_fig02.png)