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STM32F042F6P6 (TSSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F042F6P6

STID: C81000TSSOP-20 · 20 핀 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32F042F6P6 (TSSOP-20)1PB8BOOT0 -2PF0OSC IN -_3PF1OSC OUT -4NRST5VDDA6PA07PA18PA29PA310PA420PA1419PA1318PA1017PA916VDDIO215VSS14PB113PA712PA611PA5Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D 풋프린트
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 4.40mm × 6.50mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1PB8BOOT0 -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8BOOT0 - (I2C, CAN)
2PF0OSC IN -_ (PF0)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF0OSC IN -_ (PF0) (I2C, RTC/CLK)
3PF1OSC OUT -_ (PF1)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF1OSC OUT -_ (PF1) (I2C, RTC/CLK)
4NRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
5VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
6PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
7PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, ADC, PWM)
8PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (UART, ADC, PWM)
9PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (UART, ADC, PWM)
10PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (USB, UART, SPI, ADC)
11PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (SPI, ADC, PWM)
12PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (SPI, ADC, PWM)
13PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (SPI, ADC, PWM)
14PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (ADC, PWM)
15VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
16VDDIO2Power전원 공급 입력 핀 (VDDIO2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
17PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (UART, I2C, PWM)
18PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (UART, I2C, PWM)
19PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (USB)
20PA14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (UART)
PIN 1 PB8BOOT0 -
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8BOOT0 - (I2C, CAN)
설계 권장 사항: Alt: I2C1_SCLCEC , , TIM16_CH1 , TSC_SYNC , CAN_RX | Add: Bootmemory selection
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 34 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32F042F6P6 (ST · TSSOP-20)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32F042F6P6 (TSSOP-20) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32F042F6P6 (TSSOP-20) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (20 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32F042F6P6 (TSSOP-20) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F042F6P6 (TSSOP-20) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
TSSOP-20 · 4.40×6.50mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32F042F6P6 (TSSOP-20) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (20 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32F042F6P6 (TSSOP-20) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (34개 도면 · 1/3 페이지)
STM32F042 제품군의 원본 도면 34개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01정확한 패키지 일치
STM32F042F6P6 (TSSOP-20) — ARM®-based 32-bit MCU, up to 32 KB Flash, crystal-less USB
ARM®-based 32-bit MCU, up to 32 KB Flash, crystal-less USB
P32 · p32_fig01정확한 패키지 일치
STM32F042F6P6 (TSSOP-20) — Figure 9. TSSOP20 package
Figure 9. TSSOP20 package
P109 · p109_fig01정확한 패키지 일치
STM32F042F6P6 (TSSOP-20) — Figure 51.TSSOP20 package outline
Figure 51.TSSOP20 package outline
P110 · p110_fig01정확한 패키지 일치
STM32F042F6P6 (TSSOP-20) — Figure 52. Recommended footprint for TSSOP20 package
Figure 52. Recommended footprint for TSSOP20 package
P30 · p30_fig011546×995px
STM32F042F6P6 (TSSOP-20) — Figure 5. WLCSP36 package pinout
Figure 5. WLCSP36 package pinout
P30 · p30_fig021546×799px
STM32F042F6P6 (TSSOP-20) — Figure 6. LQFP32 package pinout
Figure 6. LQFP32 package pinout
P32 · p32_fig01P32
STM32F042F6P6 (TSSOP-20) — Datasheet Page 32 (p32_fig01)
Datasheet Page 32 (p32_fig01)
P64 · p64_fig011546×718px
STM32F042F6P6 (TSSOP-20) — Figure 17. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 17. Typical application with an 8 MHz crystal
P64 · p64_fig01P64
STM32F042F6P6 (TSSOP-20) — Datasheet Page 64 (p64_fig01)
Datasheet Page 64 (p64_fig01)
P65 · p65_fig011724×631px
STM32F042F6P6 (TSSOP-20) — 2. Guaranteed by design, not tested in production.
2. Guaranteed by design, not tested in production.
P65 · p65_fig021546×705px
STM32F042F6P6 (TSSOP-20) — Figure 18. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 18. Typical application with a 32.768 kHz crystal
P82 · p82_fig011751×902px
STM32F042F6P6 (TSSOP-20) — Figure 26. ADC accuracy characteristics
Figure 26. ADC accuracy characteristics
1 / 3 페이지 (총 34개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32F042F6P6)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32F042F6P6 (TSSOP-20) 부품은 20핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 6.50 × 4.40 × 1.20 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 2 V to 3.6 V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2 V to 3.6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
48 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V 내압 (FT) 핀 7개 포함
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
패키지 패밀리: TSSOP (TSSOP-20)
핀 수 및 리드 피치N / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (PB8BOOT0 -): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼20 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트20 개 패드 · 피치 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — STM32F042 (13)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (TSSOP-20)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
TSSOP-20
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32F042F6P6 (TSSOP-20)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32F042F6P6 (TSSOP-20)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32F042F6P6(TSSOP-20 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 20핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2 V to 3.6 V). 주요 핀 구성: 1 (PB8BOOT0 -: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8BOOT0 - (I2C, CAN)), 2 (PF0OSC IN -_ (PF0): 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF0OSC IN -_ (PF0) (I2C, RTC/CLK)), 3 (PF1OSC OUT -_ (PF1): 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF1OSC OUT -_ (PF1) (I2C, RTC/CLK)), 4 (NRST: 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)), 5 (VDDA: 전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 6 (PA0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)).

STM32F042F6P6의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32F042F6P6(TSSOP-20) 본체 크기는 4.40 × 6.50 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 20개의 구리 패드로 구성됩니다.

STM32F042F6P6용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32F042F6P6(ST, TSSOP-20)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (20 핀) 및 STM32F042 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1PB8BOOT0 -Digital_IO신호 단자 PB8BOOT0 - (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SCLCEC. 지원 버스 프로토콜: I2C, CAN.
2PF0OSC IN -_ (PF0)Digital_IO신호 단자 PF0OSC IN -_ (PF0) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C, RTC/CLK.
3PF1OSC OUT -_ (PF1)Digital_IO신호 단자 PF1OSC OUT -_ (PF1) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SCL. 지원 버스 프로토콜: I2C, RTC/CLK.
4NRSTDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
5VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
6PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM, RTC/CLK.
7PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
8PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
9PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
10PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSSI2S1WS. 지원 버스 프로토콜: USB, UART, SPI, ADC.
11PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCKI2S1CK. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
12PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISOI2S1MCK. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
13PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSII2S1SD. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
14PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: ADC, PWM.
15VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
16VDDIO2Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDIO2, 최대 정격: 4.0V)입니다.
17PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SCL. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, PWM.
18PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SDA. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, PWM.
19PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: USB.
20PA14Digital_IO신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: UART.
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