ChipDocs.org
⌘K
2284 BAUTEILEPDF hochladen
AT24C02CN (DIP-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

AT24C02CN

HGSEMIID: C7432366DIP-8 · 8 Pins · Pitch 2.54mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · AT24C02CN (DIP-8)1E02E13E24GND8VCC7WP6SCL5SDAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.210.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678E=6.35mm · Pitch e=2.54mmD=9.62mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 6.35mm × 9.62mm · Raster: 2.54mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1E0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin E0 (General)
2E1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin E1 (General)
3E2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin E2 (General)
4GNDGNDMasseanschluss (GND)
5SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)
6SCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)
7WPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin WP (General)
8VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 1.7V to 5.5V)
PIN 1 E0
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin E0 (General)
Designhinweis: Signal terminal E0 (I/O, 1.7V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: E0. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 15 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
PDF in neuem Fenster öffnen ↗PDF-Datenblatt lesen (.pdf)
PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: AT24C02CN (HGSEMI · DIP-8)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
AT24C02CN (DIP-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
AT24C02CN (DIP-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
AT24C02CN (DIP-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
AT24C02CN (DIP-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
DIP-8 · 6.35×9.62mm · Raster 2.54mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
AT24C02CN (DIP-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
AT24C02CN (DIP-8) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (15 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 15 unbeschnittenen Originalzeichnungen für AT24C02CN
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
AT24C02CN (DIP-8) —  Additional 16-byte Write Lockable Page and 128-bit Unique ID
 Additional 16-byte Write Lockable Page and 128-bit Unique ID
P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE
AT24C02CN (DIP-8) —  Additional 16-byte Write Lockable Page and 128-bit Unique ID
 Additional 16-byte Write Lockable Page and 128-bit Unique ID
P1 · p01_fig03EXAKTES GEHÄUSE
AT24C02CN (DIP-8) — TSSOP-8 MSOP-8
TSSOP-8 MSOP-8
P2 · p02_fig01EXAKTES GEHÄUSE
AT24C02CN (DIP-8) — Pin Configuration
Pin Configuration
P2 · p02_fig02EXAKTES GEHÄUSE
AT24C02CN (DIP-8) — Pin Configuration
Pin Configuration
P2 · p02_fig03EXAKTES GEHÄUSE
AT24C02CN (DIP-8) — DIP-8/SOP-8/MSOP-8 TSSOP-8 SOT-23-5 DFN-8 2*2/DFN-8 3*3
DIP-8/SOP-8/MSOP-8 TSSOP-8 SOT-23-5 DFN-8 2*2/DFN-8 3*3
P2 · p02_fig04EXAKTES GEHÄUSE
AT24C02CN (DIP-8) — DIP-8/SOP-8/MSOP-8 TSSOP-8 SOT-23-5 DFN-8 2*2/DFN-8 3*3
DIP-8/SOP-8/MSOP-8 TSSOP-8 SOT-23-5 DFN-8 2*2/DFN-8 3*3
P26 · p26_fig01EXAKTES GEHÄUSE
AT24C02CN (DIP-8) — DIP-8
DIP-8
P1 · p01_fig01P1
AT24C02CN (DIP-8) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig01P2
AT24C02CN (DIP-8) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P25 · p25_fig01435×516px
AT24C02CN (DIP-8) — Q_ _ A.
Q_ _ A.
P25 · p25_fig022900×703px
AT24C02CN (DIP-8) — Dimensions In Millimeters(SOT-23-5) | Symbol： A A1 B C C1 D Q a b e | Min： 1.00 0.00 2.82 2.65 1.50 0.30 0° 0.30 0.95 BSC 1.90 BSC Max： 1.15 0.15 3.02 2.95 1.70 0.60 8° 0.50
Dimensions In Millimeters(SOT-23-5) | Symbol： A A1 B C C1 D Q a b e | Min： 1.00 0.00 2.82 2.65 1.50 0.30 0° 0.30 0.95 BSC 1.90 BSC Max： 1.15 0.15 3.02 2.95 1.70 0.60 8° 0.50
Seite 1 / 2 (15 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (AT24C02CN)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:AT24C02CN (DIP-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 9.62 × 6.35 × 4.20 mm (Pin-Raster e = 2.54 mm). Ausgelegt für 1.7V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C to +105°C Temperaturbereich und I2C Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.7V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +105°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
400 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
9.62 × 6.35 × 4.20 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: DIP (DIP-8)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 2.54 mm (100.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
I2C
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 2.54mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (DIP-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
9.62 × 6.35 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=4.20mm · e=2.54mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.60 × 1.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (THT_DIP)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
DIP-8
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — AT24C02CN (DIP-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des AT24C02CN (DIP-8)?

Das Bauteil AT24C02CN von HGSEMI im DIP-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.7V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (E0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin E0 (General)), 2 (E1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin E1 (General)), 3 (E2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin E2 (General)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (SDA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)), 6 (SCL: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der AT24C02CN?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des AT24C02CN (DIP-8) 6.35 × 9.62 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für AT24C02CN heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für AT24C02CN (HGSEMI, DIP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & AT24C02CN VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1E0Digital_IOSignalanschluss E0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: E0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2E1Digital_IOSignalanschluss E1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: E1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3E2Digital_IOSignalanschluss E2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: E2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5SDADigital_IOSignalanschluss SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
6SCLDigital_IOSignalanschluss SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
7WPDigital_IOSignalanschluss WP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: WP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 1.7V to 5.5V (Max. 5.5V).
EntdeckenBauteileGehäuseHerstellerUpload