ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (VFQFN-56-EP) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0)

ESPRESSIFID: C7274974VFQFN-56-EP · 43 ピン · Pitch 1.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (VFQFN-56-EP)1GPIO023V33IO04IO15IO26IO37IO48IO59IO610IO711IO812IO913IO1014IO1115IO1216IO1317IO1418IO1519IO1620IO1721IO1822IO1943EP42GND41EN40IO4639IO4538RXD037TXD036IO4235IO4134IO4033IO3932IO3831IO3730IO3629IO3528IO3427IO3326GND25IO2624IO2123IO20Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.333.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2Dフットプリント
ANTENNA KEEPOUT (6.7mm)123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434343434343434343E=18.00mm · Pitch e=1.50mmD=31.00mm-18-16-14-12-10-8-6-4-2024681012141618242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 18.00mm × 31.00mm · ピッチ: 1.50mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (43/43)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1GPIO0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO0 (General)
23V3Power電源供給入力 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3IO0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO0 (RTC/CLK)
4IO1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO1 (RTC/CLK, TOUCH)
5IO2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO2 (RTC/CLK, TOUCH)
6IO3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO3 (RTC/CLK, TOUCH)
7IO4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO4 (RTC/CLK, TOUCH)
8IO5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO5 (RTC/CLK, TOUCH)
9IO6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO6 (RTC/CLK, TOUCH)
10IO7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO7 (RTC/CLK, TOUCH)
11IO8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO8 (RTC/CLK, TOUCH)
12IO9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO9 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
13IO10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO10 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
14IO11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO11 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
15IO12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO12 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
16IO13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO13 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
17IO14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO14 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
18IO15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO15 (ADC, RTC/CLK)
19IO16I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO16 (ADC, RTC/CLK)
20IO17I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO17 (UART, ADC, RTC/CLK)
21IO18I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO18 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK)
22IO19I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO19 (ADC, RTC/CLK)
23IO20I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO20 (USB, ADC, RTC/CLK)
24IO21I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO21 (RTC/CLK)
25IO26I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO26 (SPI)
26GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
27IO33I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO33 (SPI)
28IO34I入力専用端子 IO34 (SPI)
29IO35I入力専用端子 IO35 (SPI)
30IO36I入力専用端子 IO36 (SPI)
31IO37I入力専用端子 IO37 (SPI)
32IO38I入力専用端子 IO38 (SPI)
33IO39I入力専用端子 IO39 (SWD/JTAG)
34IO40I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO40 (SWD/JTAG)
35IO41I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO41 (SWD/JTAG)
36IO42I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO42 (SWD/JTAG)
37TXD0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TXD0 (UART)
38RXD0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RXD0 (UART)
39IO45I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO45 (General)
40IO46I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO46 (General)
41ENIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (EN)
42GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
43EPGND露出サーマルパッド・グラウンド (EP)
PIN 1 GPIO0
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO0 (General)
設計上の注意点: Pull -up
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 15 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (ESPRESSIF · VFQFN-56-EP)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (VFQFN-56-EP) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (VFQFN-56-EP) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (43ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (VFQFN-56-EP) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (VFQFN-56-EP) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
VFQFN-56-EP · 18.00×31.00mm · ピッチ 1.50mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (VFQFN-56-EP) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (51 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (VFQFN-56-EP) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (15 点 · 1/2 ページ)
ESP32-S2-WROOM シリーズの切り抜きなし原本図面 15 点中 1–12 点目を表示
P1 · p01_fig01パッケージ完全一致
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (VFQFN-56-EP) — Version1.3
Version1.3
P1 · p01_fig02パッケージ完全一致
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (VFQFN-56-EP) — ESP32-S2-WROOM ESP32-S2-WROOM-I
ESP32-S2-WROOM ESP32-S2-WROOM-I
P1 · p01_fig03パッケージ完全一致
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (VFQFN-56-EP) — ESP32-S2-WROOM ESP32-S2-WROOM-I
ESP32-S2-WROOM ESP32-S2-WROOM-I
P1 · p01_fig04726×314px
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (VFQFN-56-EP) — www.espressif.com
www.espressif.com
P1 · p01_fig02P1
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (VFQFN-56-EP) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P8 · p08_fig011197×1971px
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (VFQFN-56-EP) — Figure 3: Pin Layout (Top View)
Figure 3: Pin Layout (Top View)
P17 · p17_fig011046×1034px
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (VFQFN-56-EP) — VDD_SPI
VDD_SPI
P17 · p17_fig021272×681px
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (VFQFN-56-EP) — 0.1uF
0.1uF
P19 · p19_fig011797×1600px
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (VFQFN-56-EP) — Figure 6: Peripheral Schematics
Figure 6: Peripheral Schematics
P19 · p19_fig01P19
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (VFQFN-56-EP) — Datasheet Page 19 (p19_fig01)
Datasheet Page 19 (p19_fig01)
P20 · p20_fig011576×1046px
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (VFQFN-56-EP) — Figure 7: Physical Dimensions
Figure 7: Physical Dimensions
P20 · p20_fig01P20
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (VFQFN-56-EP) — Datasheet Page 20 (p20_fig01)
Datasheet Page 20 (p20_fig01)
1 / 2 ページ (15 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0))

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
Wi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュール
詳細概要:ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (VFQFN-56-EP) は 56 ピンのWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュールで、パッケージ外形は 31.00 × 18.00 × 3.30 mm(ピンピッチ e = 1.50 mm)です。動作電源電圧 3.0 ~ 3.6 V、動作温度範囲 40 °C ~+105 °C、Wi-Fi, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
40 °C ~+105 °C
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
31.00 × 18.00 × 3.30 mm (A1=0.00 mm)
パッケージ系列: CASTELLATED_MODULE (VFQFN-56-EP)
ピン数・リードピッチN / e
56 Pins | Pitch e = 1.50 mm (59.1 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
Wi-Fi, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: ブートストラップピン注意 (GPIO0, IO0, IO45, IO46):リセット解除時の論理レベルを乱す外部プルアップ/ダウンを避けてください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル43 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント51 パッド · ピッチ 1.50mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 4.10×4.10mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (VFQFN-56-EP)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
31.00 × 18.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=3.30mm · e=1.50mm
パッド寸法 (W × L)Level B
1.00 × 1.80 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
43P / 51Pad (CASTELLATED_MODULE)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
C1, C2
BOM
22µF (または 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 電源デカップリング(Wi-Fi TX 最大約 500mA パルス対策)— 3V3 ピン直近に配置、電源容量 600mA 以上。
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ → 3.3V + C = 1µF → GND
0402 / 0603
EN (CHIP_PU) パワーオンリセット RC 遅延回路 — 確実な起動のため 1µF コンデンサが必須。
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT ボタン
0402 + SMD
ファームウェア書込モード選択(ESP32/S2/S3 は IO0、C3 は IO9)— C3 は IO8 を 10kΩ で 3.3V プルアップ必須。
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 保護ダイオード — IO18/IO19/IO20 へ配線する前の USB Type-C コネクタ直近に配置。
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inESP32-S2-MINI-2 と同一 15.4×15.4mm 65パッド仕様 — USB GPIO 19/20 マッピングを要確認。

技術的なよくある質問 (FAQ) — ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (VFQFN-56-EP)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (VFQFN-56-EP) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

ESPRESSIF 製 ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (VFQFN-56-EP パッケージ) は全 43 ピン構成で、ピンピッチは 1.50 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 3.0 ~ 3.6 V です。主なピン:1 (GPIO0: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO0 (General)), 2 (3V3: 電源供給入力 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (IO0: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO0 (RTC/CLK)), 4 (IO1: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO1 (RTC/CLK, TOUCH)), 5 (IO2: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO2 (RTC/CLK, TOUCH)), 6 (IO3: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO3 (RTC/CLK, TOUCH))。

ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (VFQFN-56-EP) の本体外形は 18.00 × 31.00 mm、ピッチ e = 1.50 mm、合計 51 パッドで構成されています(中央放熱パッド EPAD 4.10 × 4.10 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き)。

ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PS3Q0) (ESPRESSIF, VFQFN-56-EP) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (43 ピン) & ESP32-S2-WROOM シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1GPIO0Digital_IO信号端子 GPIO0(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO0。対応バス/インターフェース: General。
23V3Power_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (3V3、最大定格: 3.6V) です。
3IO0Digital_IO信号端子 IO0(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: IO0。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
4IO1Digital_IO信号端子 IO1(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO1。対応バス/インターフェース: RTC/CLK, TOUCH。
5IO2Digital_IO信号端子 IO2(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO2。対応バス/インターフェース: RTC/CLK, TOUCH。
6IO3Digital_IO信号端子 IO3(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO3。対応バス/インターフェース: RTC/CLK, TOUCH。
7IO4Digital_IO信号端子 IO4(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO4。対応バス/インターフェース: RTC/CLK, TOUCH。
8IO5Digital_IO信号端子 IO5(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO5。対応バス/インターフェース: RTC/CLK, TOUCH。
9IO6Digital_IO信号端子 IO6(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO6。対応バス/インターフェース: RTC/CLK, TOUCH。
10IO7Digital_IO信号端子 IO7(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO7。対応バス/インターフェース: RTC/CLK, TOUCH。
11IO8Digital_IO信号端子 IO8(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO8。対応バス/インターフェース: RTC/CLK, TOUCH。
12IO9Digital_IO信号端子 IO9(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO9, GPIO9。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK, TOUCH。
13IO10Digital_IO信号端子 IO10(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO10, GPIO10, TOUCH10。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK, TOUCH。
14IO11Digital_IO信号端子 IO11(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO11, GPIO11, TOUCH11。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK, TOUCH。
15IO12Digital_IO信号端子 IO12(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO12, GPIO12, TOUCH12。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK, TOUCH。
16IO13Digital_IO信号端子 IO13(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO13, GPIO13, TOUCH13。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK, TOUCH。
17IO14Digital_IO信号端子 IO14(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO14, GPIO14, TOUCH14。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK, TOUCH。
18IO15Digital_IO信号端子 IO15(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO15, GPIO15, U0RTS。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK。
19IO16Digital_IO信号端子 IO16(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO16, GPIO16, U0CTS。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK。
20IO17Digital_IO信号端子 IO17(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO17, GPIO17, U1TXD。対応バス/インターフェース: UART, ADC, RTC/CLK。
21IO18Digital_IO信号端子 IO18(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO18, GPIO18, U1RXD, ADC2_CH7。対応バス/インターフェース: UART, ADC, DAC, RTC/CLK。
22IO19Digital_IO信号端子 IO19(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO19, GPIO19, U1RTS, ADC2_CH8。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK。
23IO20Digital_IO信号端子 IO20(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: RTC_GPIO20, GPIO20, U1CTS, ADC2_CH9, CLK_OUT1。対応バス/インターフェース: USB, ADC, RTC/CLK。
24IO21Digital_IO信号端子 IO21(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: IO21。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
25IO26Digital_IO信号端子 IO26(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: SPICS1, GPIO26。対応バス/インターフェース: SPI。
26GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
27IO33Digital_IO信号端子 IO33(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: SPIIO4, GPIO33, FSPIHD。対応バス/インターフェース: SPI。
28IO34Digital_IO信号端子 IO34(方向: I、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: SPIIO5, GPIO34, FSPICS0。対応バス/インターフェース: SPI。
29IO35Digital_IO信号端子 IO35(方向: I、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: SPIIO6, GPIO35, FSPID。対応バス/インターフェース: SPI。
30IO36Digital_IO信号端子 IO36(方向: I、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: SPIIO7, GPIO36, FSPICLK。対応バス/インターフェース: SPI。
31IO37Digital_IO信号端子 IO37(方向: I、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: SPIDQS, GPIO37, FSPIQ。対応バス/インターフェース: SPI。
32IO38Digital_IO信号端子 IO38(方向: I、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO38, FSPIWP。対応バス/インターフェース: SPI。
33IO39Digital_IO信号端子 IO39(方向: I、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: MTCK, GPIO39, CLK_OUT3。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
34IO40Digital_IO信号端子 IO40(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: MTDO, GPIO40, CLK_OUT2。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
35IO41Digital_IO信号端子 IO41(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: MTDI, GPIO41, CLK_OUT1。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
36IO42Digital_IO信号端子 IO42(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: MTMS, GPIO42。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
37TXD0Digital_IO信号端子 TXD0(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: U0TXD, GPIO43, CLK_OUT1。対応バス/インターフェース: UART。
38RXD0Digital_IO信号端子 RXD0(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: U0RXD, GPIO44, CLK_OUT2。対応バス/インターフェース: UART。
39IO45Digital_IO信号端子 IO45(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO45。対応バス/インターフェース: General。
40IO46Digital_IO信号端子 IO46(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO46。対応バス/インターフェース: General。
41ENDigital_IOチップ有効化およびリセット制御入力 (EN):Highでチップ起動、Lowでリセット(停止)状態になります。
42GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
43EPGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。