ChipDocs.org
⌘K
2284 部品PDFアップロード
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32G071EBY3TR

STID: C724079WLCSP-25(2.3x2.5) · 25 ピン · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5))A1PA15A2PA14BOOT0 -A3PB5A4PB7A5PC14 - OSC32B1PA12 [PA10]B2PA13B3PB6B4PB8B5IOB5C1PA11 [PA9]C2PA6C3PA3E5PF2 NRST -E4PA2E3PA5E2PB0E1PB1D5VSS/VSSAD4PA1D3PA4D2PA7D1PA8C5VDD/VDDAC4PA0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2Dフットプリント
A1A2A3A4A5B1B2B3B4B5C1C2C3C4C5D1D2D3D4D5E1E2E3E4E5E=2.30mm · Pitch e=0.40mmD=2.50mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 2.30mm × 2.50mm · ピッチ: 0.40mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (25/25)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
A1PA15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA15 (UART, SPI, PWM)
A2PA14BOOT0 -I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA14BOOT0 - (UART, SWD/JTAG)
A3PB5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB5 (SPI, PWM)
A4PB7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB7 (UART)
A5PC14 - OSC32_IN (PC14)I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)
B1PA12 [PA10]I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA12 [PA10] (UART, SPI, I2C)
B2PA13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA13 (SWD/JTAG)
B3PB6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB6 (UART)
B4PB8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB8 (SPI)
B5IOB5I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IOB5
C1PA11 [PA9]I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA11 [PA9] (UART, SPI)
C2PA6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA6 (UART, SPI, ADC, PWM)
C3PA3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA3 (SPI, PWM)
C4PA0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA0 (UART, SPI, PWM)
C5VDD/VDDAPower電源供給入力 (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D1PA8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA8 (SPI, PWM, RTC/CLK)
D2PA7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA7 (SPI, ADC, PWM)
D3PA4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA4 (SPI, ADC, RTC/CLK)
D4PA1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA1 (UART, SPI, PWM)
D5VSS/VSSAGNDグラウンド基準端子 (VSS/VSSA)
E1PB1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB1 (UART, PWM)
E2PB0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB0 (UART, SPI, ADC, PWM)
E3PA5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA5 (UART, SPI, ADC, PWM)
E4PA2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA2 (UART, SPI)
E5PF2 NRST -I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PF2 NRST - (RTC/CLK)
PIN A1 PA15
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA15 (UART, SPI, PWM)
設計上の注意点: Alt: SPI1 NSS/I2S1_WS_ , USART2_RX , TIM2_CH1ETR_ , USART4_RTSDECK__ , USART3_RTSDECK__ , EVENTOUT
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 20 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大
PDFを別ウィンドウで開く ↗PDFデータシート閲覧 (.pdf)
PDF VIEWERメーカー公式データシート: STM32G071EBY3TR (ST · WLCSP-25(2.3x2.5))
下の埋め込み PDF ビューア内でスクロールやキーワード検索 (Ctrl+F) が可能です
1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (25ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
WLCSP-25(2.3x2.5) · 2.30×2.50mm · ピッチ 0.40mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (25 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (20 点 · 1/2 ページ)
STM32G071 シリーズの切り抜きなし原本図面 20 点中 1–12 点目を表示
P1 · p01_fig01パッケージ完全一致
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Arm® Cortex®-M0+ 32-bit MCU, up to 128 KB Flash, 36 KB RAM,
Arm® Cortex®-M0+ 32-bit MCU, up to 128 KB Flash, 36 KB RAM,
P1 · p01_fig02パッケージ完全一致
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — 5 × 5 mm
5 × 5 mm
P40 · p40_fig01パッケージ完全一致
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 9. STM32G071GxU UFQFPN28 pinout
Figure 9. STM32G071GxU UFQFPN28 pinout
P40 · p40_fig02パッケージ完全一致
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 10. STM32G071Ex WLCSP25 pinout
Figure 10. STM32G071Ex WLCSP25 pinout
P126 · p126_fig01パッケージ完全一致
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 53. WLCSP25 chip-scale package outline
Figure 53. WLCSP25 chip-scale package outline
P127 · p127_fig01パッケージ完全一致
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 54. Recommended PCB pad design for WLCSP25 package
Figure 54. Recommended PCB pad design for WLCSP25 package
P1 · p01_fig02P1
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P37 · p37_fig011546×1111px
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 4. STM32G071RxI UFBGA64 pinout 1 2 3 4 5 6 7 8
Figure 4. STM32G071RxI UFBGA64 pinout 1 2 3 4 5 6 7 8
P37 · p37_fig021546×915px
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 5. STM32G071CxT LQFP48 pinout
Figure 5. STM32G071CxT LQFP48 pinout
P38 · p38_fig011546×859px
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 6. STM32G071CxU UFQFPN48 pinout
Figure 6. STM32G071CxU UFQFPN48 pinout
P38 · p38_fig021546×1430px
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 7. STM32G071KxT LQFP32 pinout
Figure 7. STM32G071KxT LQFP32 pinout
P53 · p53_fig011548×1316px
STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 13. Power supply scheme
Figure 13. Power supply scheme
1 / 2 ページ (20 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (STM32G071EBY3TR)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
組込みマイクロコントローラ (MCU)
詳細概要:STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) は 25 ピンの組込みマイクロコントローラ (MCU)で、パッケージ外形は 2.50 × 2.30 × 0.56 mm（ピンピッチ e = 0.40 mm）です。動作電源電圧 1.62 V - 3.6 V、動作温度範囲 -40°C to 85°C、USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
1.62 V - 3.6 V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C to 85°C
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
64 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V トレラント (FT) ピン 21 本対応
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
2.50 × 2.30 × 0.56 mm (A1=0.18 mm)
パッケージ系列: WLCSP (WLCSP-25(2.3x2.5))
ピン数・リードピッチN / e
25 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: ブートストラップピン注意 (PA14BOOT0 -)：リセット解除時の論理レベルを乱す外部プルアップ/ダウンを避けてください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル25 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント25 パッド · ピッチ 0.40mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口リフロー標準 1:1
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (WLCSP-25(2.3x2.5))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
2.50 × 2.30 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=0.56mm · e=0.40mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.25 × 0.25 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
25P / 25Pad (BGA_GRID)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
WLCSP-25(2.3x2.5)
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

ST 製 STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5) パッケージ) は全 25 ピン構成で、ピンピッチは 0.40 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 1.62 V - 3.6 V です。主なピン：A1 (PA15: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA15 (UART, SPI, PWM)), A2 (PA14BOOT0 -: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA14BOOT0 - (UART, SWD/JTAG)), A3 (PB5: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB5 (SPI, PWM)), A4 (PB7: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB7 (UART)), A5 (PC14 - OSC32_IN (PC14): マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)), B1 (PA12 [PA10]: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA12 [PA10] (UART, SPI, I2C))。

STM32G071EBY3TR の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、STM32G071EBY3TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) の本体外形は 2.30 × 2.50 mm、ピッチ e = 0.40 mm、合計 25 パッドで構成されています。

STM32G071EBY3TR の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの STM32G071EBY3TR (ST, WLCSP-25(2.3x2.5)) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (25 ピン) & STM32G071 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
A1PA15Digital_IO信号端子 PA15（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_NSS。対応バス/インターフェース: UART, SPI, PWM。
A2PA14BOOT0 -Digital_IO信号端子 PA14BOOT0 -（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA14BOOT0 -。対応バス/インターフェース: UART, SWD/JTAG。
A3PB5Digital_IO信号端子 PB5（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_MOSI。対応バス/インターフェース: SPI, PWM。
A4PB7Digital_IO信号端子 PB7（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PB7。対応バス/インターフェース: UART。
A5PC14 - OSC32_IN (PC14)Digital_IO信号端子 PC14 - OSC32_IN (PC14)（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PC14 - OSC32_IN (PC14)。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
B1PA12 [PA10]Digital_IO信号端子 PA12 [PA10]（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_MOSI。対応バス/インターフェース: UART, SPI, I2C。
B2PA13Digital_IO信号端子 PA13（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PA13。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
B3PB6Digital_IO信号端子 PB6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PB6。対応バス/インターフェース: UART。
B4PB8Digital_IO信号端子 PB8（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI2_SCK。対応バス/インターフェース: SPI。
B5IOB5Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IOB5
C1PA11 [PA9]Digital_IO信号端子 PA11 [PA9]（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_MISO。対応バス/インターフェース: UART, SPI。
C2PA6Digital_IO信号端子 PA6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_MISO。対応バス/インターフェース: UART, SPI, ADC, PWM。
C3PA3Digital_IO信号端子 PA3（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI2_MISOUSART2RX。対応バス/インターフェース: SPI, PWM。
C4PA0Digital_IO信号端子 PA0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI2_SCKUSART2CTS。対応バス/インターフェース: UART, SPI, PWM。
C5VDD/VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD/VDDA、最大定格: 4.0V) です。
D1PA8Digital_IO信号端子 PA8（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI2_NSS。対応バス/インターフェース: SPI, PWM, RTC/CLK。
D2PA7Digital_IO信号端子 PA7（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_MOSI。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, PWM。
D3PA4Digital_IO信号端子 PA4（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: SPI1_NSS, SPI2_MOSITIM14CH1。対応バス/インターフェース: SPI, ADC, RTC/CLK。
D4PA1Digital_IO信号端子 PA1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_SCK。対応バス/インターフェース: UART, SPI, PWM。
D5VSS/VSSAGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS/VSSA) です。
E1PB1Digital_IO信号端子 PB1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PB1。対応バス/インターフェース: UART, PWM。
E2PB0Digital_IO信号端子 PB0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_NSS。対応バス/インターフェース: UART, SPI, ADC, PWM。
E3PA5Digital_IO信号端子 PA5（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: SPI1_SCK。対応バス/インターフェース: UART, SPI, ADC, PWM。
E4PA2Digital_IO信号端子 PA2（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: SPI1_MOSI。対応バス/インターフェース: UART, SPI。
E5PF2 NRST -Digital_IO信号端子 PF2 NRST -（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。多重化オルタネート機能: PF2 NRST -。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
探索部品パッケージメーカーアップロード