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STM32C011J4M3 (SO-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32C011J4M3

STID: C7021406SO-8 · 8 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32C011J4M3 (SO-8)1PB72VDD/VDDA3VSS/VSSA4PA28PB67PA136PA12[PA10]5PA11[PA9]Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
56784321E=4.90mm · Pitch e=1.27mmD=3.90mm-4-3-2-101234543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.90mm × 3.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (UART, I2C, PWM, RTC/CLK)
2VDD/VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
3VSS/VSSAGNDMasseanschluss (VSS/VSSA)
4PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (UART, SPI, ADC)
5PA11[PA9]I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11[PA9] (UART, SPI, ADC)
6PA12[PA10]I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12[PA10] (UART, SPI, ADC)
7PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (UART, ADC, SWD/JTAG)
8PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (UART, SPI, I2C, PWM)
PIN 1 PB7
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (UART, I2C, PWM, RTC/CLK)
Designhinweis: Alt: USART1 RX TIM1 CH4 TIM17_CH1NTIM3CH4 ,_ ,_ ,_ , I2C1 SDA EVENTOUT USART2_CTSTIM16CH1 , ,_ ,_ , TIM3_CH1I2C1SCL ,_ | Add: RTC_REFIN
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32C011J4M3 (ST · SO-8)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32C011J4M3 (SO-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32C011J4M3 (SO-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32C011J4M3 (SO-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32C011J4M3 (SO-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SO-8 · 4.90×3.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32C011J4M3 (SO-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32C011J4M3 (SO-8) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32C011
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32C011J4M3 (SO-8) — Arm®Cortex®-M0+ 32-bit MCU, 32 KB flash, 6 KB RAM, | 2 x USART, timers, ADC, comm. I/Fs, 2-3.6 V | Datasheet - production data | TSSOP20 (6.4 × 4.4 mm) SO8N (4.9 × 6 mm) WLCSP12 (1.70 × 1.42 mm) | UFQFPN20 (3 × 3 mm)
Arm®Cortex®-M0+ 32-bit MCU, 32 KB flash, 6 KB RAM, | 2 x USART, timers, ADC, comm. I/Fs, 2-3.6 V | Datasheet - production data | TSSOP20 (6.4 × 4.4 mm) SO8N (4.9 × 6 mm) WLCSP12 (1.70 × 1.42 mm) | UFQFPN20 (3 × 3 mm)
P26 · p26_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32C011J4M3 (SO-8) — Figure 3. STM32C011JxM SO8N pinout
Figure 3. STM32C011JxM SO8N pinout
P78 · p78_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32C011J4M3 (SO-8) — Figure 29. SO8N -Outline
Figure 29. SO8N -Outline
P26 · p26_fig021546×1113px
STM32C011J4M3 (SO-8) — Figure 4. STM32C011DxY WLCSP12 ballout 1 2 3 4
Figure 4. STM32C011DxY WLCSP12 ballout 1 2 3 4
P27 · p27_fig011546×702px
STM32C011J4M3 (SO-8) — Figure 5. STM32C011FxP TSSOP20 pinout
Figure 5. STM32C011FxP TSSOP20 pinout
P27 · p27_fig021546×714px
STM32C011J4M3 (SO-8) — Figure 6. STM32C011FxU UFQFPN20 pinout
Figure 6. STM32C011FxU UFQFPN20 pinout
P34 · p34_fig011546×1176px
STM32C011J4M3 (SO-8) — Figure 9. Power supply scheme
Figure 9. Power supply scheme
P34 · p34_fig021550×615px
STM32C011J4M3 (SO-8) — Figure 10. Current consumption measurement scheme
Figure 10. Current consumption measurement scheme
P34 · p34_fig01P34
STM32C011J4M3 (SO-8) — Datasheet Page 34 (p34_fig01)
Datasheet Page 34 (p34_fig01)
P52 · p52_fig011546×702px
STM32C011J4M3 (SO-8) — Figure 14. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 14. Typical application with an 8 MHz crystal
P53 · p53_fig011546×702px
STM32C011J4M3 (SO-8) — Figure 15. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 15. Typical application with a 32.768 kHz crystal
P68 · p68_fig011751×1599px
STM32C011J4M3 (SO-8) — Figure 20. ADC accuracy characteristics (or )] [1LSB =
Figure 20. ADC accuracy characteristics (or )] [1LSB =

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32C011J4M3)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32C011J4M3 (SO-8) ist ein 8-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 6.20 × 6.00 × 1.75 mm (Pin-Raster e = 1.26 mm). Ausgelegt für 2.0 V to 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C to 85°C Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.0 V to 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to 85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
48 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
6 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.20 × 6.00 × 1.75 mm (A1=0.17 mm)
Gehäusefamilie: OTHER (SO-8)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 1.26 mm (49.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SO-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.59 × 1.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SO-8
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32C011J4M3 (SO-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32C011J4M3 (SO-8)?

Das Bauteil STM32C011J4M3 von ST im SO-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0 V to 3.6 V. Wichtige Pins: 1 (PB7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (UART, I2C, PWM, RTC/CLK)), 2 (VDD/VDDA: Versorgungsspannungseingang (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 3 (VSS/VSSA: Masseanschluss (VSS/VSSA)), 4 (PA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (UART, SPI, ADC)), 5 (PA11[PA9]: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11[PA9] (UART, SPI, ADC)), 6 (PA12[PA10]: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12[PA10] (UART, SPI, ADC)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32C011J4M3?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32C011J4M3 (SO-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32C011J4M3 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32C011J4M3 (ST, SO-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & STM32C011 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C, PWM, RTC/CLK.
2VDD/VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD/VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
3VSS/VSSAGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS/VSSA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
4PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
5PA11[PA9]Digital_IOSignalanschluss PA11[PA9] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
6PA12[PA10]Digital_IOSignalanschluss PA12[PA10] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
7PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, SWD/JTAG.
8PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SMBA, SPI1_MOSI, SPI1_MISO, SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, I2C, PWM.
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