STM32C011J4M7TR (SO-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32C011J4M7TR

STID: C6829915SO-8 · 8 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32C011J4M7TR (SO-8)1PB7/PC14-OSC2VDD/VDDA3VSS/VSSA4PA0/PA1/PA2/8IO07PA136PA12[PA10]5PA11[PA9]/PAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
56784321E=4.90mm · Pitch e=1.27mmD=3.90mm-4-3-2-101234543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.90mm × 3.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

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PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1PB7/PC14-OSCX_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7/PC14-OSCX_IN (RTC/CLK)
2VDD/VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
3VSS/VSSAGNDMasseanschluss (VSS/VSSA)
4PA0/PA1/PA2/PF2-NRSTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0/PA1/PA2/PF2-NRST (General)
5PA11[PA9]/PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11[PA9]/PA8 (General)
6PA12[PA10]I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12[PA10] (General)
7PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (General)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
PIN 1 PB7/PC14-OSCX_IN
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7/PC14-OSCX_IN (RTC/CLK)
Designhinweis: Signal terminal PB7/PC14-OSCX_IN (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PB7/PC14-OSCX_IN. Supported peripheral buses: RTC/CLK.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32C011J4M7TR (ST · SO-8)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32C011J4M7TR (SO-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32C011J4M7TR (SO-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32C011J4M7TR (SO-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32C011J4M7TR (SO-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SO-8 · 4.90×3.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32C011J4M7TR (SO-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32C011J4M7TR (SO-8) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32C011J4M7TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32C011J4M7TR (SO-8) ist ein 8-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 6.20 × 4.81 × 1.70 mm (Pin-Raster e = 1.26 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.20 × 4.81 × 1.70 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: OTHER (SO-8)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 1.26 mm (49.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SO-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.70mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.59 × 1.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SO-8
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32C011J4M7TR (SO-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32C011J4M7TR (SO-8)?

Das Bauteil STM32C011J4M7TR von ST im SO-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm. Wichtige Pins: 1 (PB7/PC14-OSCX_IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7/PC14-OSCX_IN (RTC/CLK)), 2 (VDD/VDDA: Versorgungsspannungseingang (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 3 (VSS/VSSA: Masseanschluss (VSS/VSSA)), 4 (PA0/PA1/PA2/PF2-NRST: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0/PA1/PA2/PF2-NRST (General)), 5 (PA11[PA9]/PA8: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11[PA9]/PA8 (General)), 6 (PA12[PA10]: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12[PA10] (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32C011J4M7TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32C011J4M7TR (SO-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32C011J4M7TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32C011J4M7TR (ST, SO-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & STM32C011 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1PB7/PC14-OSCX_INDigital_IOSignalanschluss PB7/PC14-OSCX_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB7/PC14-OSCX_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
2VDD/VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD/VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
3VSS/VSSAGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS/VSSA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
4PA0/PA1/PA2/PF2-NRSTDigital_IOSignalanschluss PA0/PA1/PA2/PF2-NRST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0/PA1/PA2/PF2-NRST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5PA11[PA9]/PA8Digital_IOSignalanschluss PA11[PA9]/PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA11[PA9]/PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6PA12[PA10]Digital_IOSignalanschluss PA12[PA10] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12[PA10]. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)