ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (SMD) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0)

ESPRESSIFID: C6552351SMD · 43 Pins · Pitch 1.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (SMD)1GPIO023V33IO04IO15IO26IO37IO48IO59IO610IO711IO812IO913IO1014IO1115IO1216IO1317IO1418IO1519IO1620IO1721IO1822IO1943EP42GND41EN40IO4639IO4538RXD037TXD036IO4235IO4134IO4033IO3932IO3831IO3730IO3629IO3528IO3427IO3326GND25IO2624IO2123IO20Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.333.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2D-FOOTPRINT
ANTENNA KEEPOUT (6.7mm)123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434343434343434343E=18.00mm · Pitch e=1.50mmD=31.00mm-18-16-14-12-10-8-6-4-2024681012141618242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 18.00mm × 31.00mm · Raster: 1.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (43/43)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1GPIO0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO0 (General)
23V3PowerVersorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3IO0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO0 (RTC/CLK)
4IO1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO1 (RTC/CLK, TOUCH)
5IO2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO2 (RTC/CLK, TOUCH)
6IO3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO3 (RTC/CLK, TOUCH)
7IO4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (RTC/CLK, TOUCH)
8IO5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (RTC/CLK, TOUCH)
9IO6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO6 (RTC/CLK, TOUCH)
10IO7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO7 (RTC/CLK, TOUCH)
11IO8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO8 (RTC/CLK, TOUCH)
12IO9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO9 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
13IO10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO10 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
14IO11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO11 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
15IO12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO12 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
16IO13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO13 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
17IO14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO14 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
18IO15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO15 (ADC, RTC/CLK)
19IO16I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO16 (ADC, RTC/CLK)
20IO17I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO17 (UART, ADC, RTC/CLK)
21IO18I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO18 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK)
22IO19I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO19 (ADC, RTC/CLK)
23IO20I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO20 (USB, ADC, RTC/CLK)
24IO21I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO21 (RTC/CLK)
25IO26I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO26 (SPI)
26GNDGNDMasseanschluss (GND)
27IO33I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO33 (SPI)
28IO34IReiner Eingangs-Pin IO34 (SPI)
29IO35IReiner Eingangs-Pin IO35 (SPI)
30IO36IReiner Eingangs-Pin IO36 (SPI)
31IO37IReiner Eingangs-Pin IO37 (SPI)
32IO38IReiner Eingangs-Pin IO38 (SPI)
33IO39IReiner Eingangs-Pin IO39 (SWD/JTAG)
34IO40I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO40 (SWD/JTAG)
35IO41I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO41 (SWD/JTAG)
36IO42I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO42 (SWD/JTAG)
37TXD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD0 (UART)
38RXD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD0 (UART)
39IO45I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO45 (General)
40IO46I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO46 (General)
41ENISystemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
42GNDGNDMasseanschluss (GND)
43EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 GPIO0
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO0 (General)
Designhinweis: Pull -up
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 15 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (ESPRESSIF · SMD)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (SMD) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (SMD) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (43 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (SMD) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (SMD) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SMD · 18.00×31.00mm · Raster 1.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (SMD) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (51 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (SMD) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (15 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 15 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ESP32-S2-WROOM
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (SMD) — Version1.3
Version1.3
P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (SMD) — ESP32-S2-WROOM ESP32-S2-WROOM-I
ESP32-S2-WROOM ESP32-S2-WROOM-I
P1 · p01_fig03EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (SMD) — ESP32-S2-WROOM ESP32-S2-WROOM-I
ESP32-S2-WROOM ESP32-S2-WROOM-I
P1 · p01_fig04726×314px
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (SMD) — www.espressif.com
www.espressif.com
P1 · p01_fig02P1
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (SMD) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P8 · p08_fig011197×1971px
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (SMD) — Figure 3: Pin Layout (Top View)
Figure 3: Pin Layout (Top View)
P17 · p17_fig011046×1034px
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (SMD) — VDD_SPI
VDD_SPI
P17 · p17_fig021272×681px
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (SMD) — 0.1uF
0.1uF
P19 · p19_fig011797×1600px
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (SMD) — Figure 6: Peripheral Schematics
Figure 6: Peripheral Schematics
P19 · p19_fig01P19
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (SMD) — Datasheet Page 19 (p19_fig01)
Datasheet Page 19 (p19_fig01)
P20 · p20_fig011576×1046px
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (SMD) — Figure 7: Physical Dimensions
Figure 7: Physical Dimensions
P20 · p20_fig01P20
ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (SMD) — Datasheet Page 20 (p20_fig01)
Datasheet Page 20 (p20_fig01)
Seite 1 / 2 (15 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0))

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Detaillierte Übersicht:ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (SMD) ist ein 43-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 31.00 × 18.00 × 3.30 mm (Pin-Raster e = 1.50 mm). Ausgelegt für 3.0 ~ 3.6 V Versorgungsspannung, 40 °C ~+105 °C Temperaturbereich und Wi-Fi, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
40 °C ~+105 °C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
31.00 × 18.00 × 3.30 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (SMD)
Pinanzahl & RastermaßN / e
43 Pins | Pitch e = 1.50 mm (59.1 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (GPIO0, IO0, IO45, IO46): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol43 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint51 Pads · Raster 1.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 4.10×4.10mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
31.00 × 18.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=3.30mm · e=1.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.00 × 1.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
43P / 51Pad (CASTELLATED_MODULE)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
C1, C2
BOM
22µF (oder 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3-Abblockung für ~500mA Wi-Fi-TX-Spitzen — direkt an Pin 3V3; Netzteil muss >= 600 mA liefern.
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ an 3,3V + C = 1µF an GND
0402 / 0603
Power-On-Reset-RC-Glied an EN (CHIP_PU) — 1µF-Kondensator ist für sicheren Kaltstart zwingend.
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT-Taster
0402 + SMD
Firmware-Boot-Mode-Strap (IO0 bei ESP32/S2/S3, IO9 bei C3) — beim C3 IO8 über 10kΩ auf 3,3V ziehen.
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
ESD-Schutz auf USB D+/D- — direkt am USB-Type-C-Stecker vor IO18/IO19/IO20 platzieren.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inGleiches 15,4×15,4mm 65-Pad-Layout wie ESP32-S2-MINI-2 — USB-GPIO 19/20-Belegung prüfen.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (SMD)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (SMD)?

Das Bauteil ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) von ESPRESSIF im SMD-Gehäuse besitzt 43 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0 ~ 3.6 V. Wichtige Pins: 1 (GPIO0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO0 (General)), 2 (3V3: Versorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (IO0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO0 (RTC/CLK)), 4 (IO1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO1 (RTC/CLK, TOUCH)), 5 (IO2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO2 (RTC/CLK, TOUCH)), 6 (IO3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO3 (RTC/CLK, TOUCH)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0)?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (SMD) 18.00 × 31.00 mm bei einem Pitch e = 1.50 mm und 51 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.10 × 4.10 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP32-S2-WROOM(M22S2H3200PH3Q0) (ESPRESSIF, SMD) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (43 Pins) & ESP32-S2-WROOM VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1GPIO0Digital_IOSignalanschluss GPIO0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23V3Power_InPositiver Versorgungseingang (3V3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
3IO0Digital_IOSignalanschluss IO0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
4IO1Digital_IOSignalanschluss IO1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH.
5IO2Digital_IOSignalanschluss IO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH.
6IO3Digital_IOSignalanschluss IO3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH.
7IO4Digital_IOSignalanschluss IO4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH.
8IO5Digital_IOSignalanschluss IO5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH.
9IO6Digital_IOSignalanschluss IO6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH.
10IO7Digital_IOSignalanschluss IO7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH.
11IO8Digital_IOSignalanschluss IO8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK, TOUCH.
12IO9Digital_IOSignalanschluss IO9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO9, GPIO9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH.
13IO10Digital_IOSignalanschluss IO10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO10, GPIO10, TOUCH10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH.
14IO11Digital_IOSignalanschluss IO11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO11, GPIO11, TOUCH11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH.
15IO12Digital_IOSignalanschluss IO12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO12, GPIO12, TOUCH12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH.
16IO13Digital_IOSignalanschluss IO13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO13, GPIO13, TOUCH13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH.
17IO14Digital_IOSignalanschluss IO14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO14, GPIO14, TOUCH14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH.
18IO15Digital_IOSignalanschluss IO15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO15, GPIO15, U0RTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK.
19IO16Digital_IOSignalanschluss IO16 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO16, GPIO16, U0CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK.
20IO17Digital_IOSignalanschluss IO17 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO17, GPIO17, U1TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, RTC/CLK.
21IO18Digital_IOSignalanschluss IO18 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO18, GPIO18, U1RXD, ADC2_CH7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, DAC, RTC/CLK.
22IO19Digital_IOSignalanschluss IO19 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO19, GPIO19, U1RTS, ADC2_CH8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK.
23IO20Digital_IOSignalanschluss IO20 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: RTC_GPIO20, GPIO20, U1CTS, ADC2_CH9, CLK_OUT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB, ADC, RTC/CLK.
24IO21Digital_IOSignalanschluss IO21 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: IO21. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
25IO26Digital_IOSignalanschluss IO26 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPICS1, GPIO26. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
26GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
27IO33Digital_IOSignalanschluss IO33 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIIO4, GPIO33, FSPIHD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
28IO34Digital_IOSignalanschluss IO34 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIIO5, GPIO34, FSPICS0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
29IO35Digital_IOSignalanschluss IO35 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIIO6, GPIO35, FSPID. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
30IO36Digital_IOSignalanschluss IO36 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIIO7, GPIO36, FSPICLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
31IO37Digital_IOSignalanschluss IO37 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPIDQS, GPIO37, FSPIQ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
32IO38Digital_IOSignalanschluss IO38 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO38, FSPIWP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
33IO39Digital_IOSignalanschluss IO39 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTCK, GPIO39, CLK_OUT3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
34IO40Digital_IOSignalanschluss IO40 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDO, GPIO40, CLK_OUT2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
35IO41Digital_IOSignalanschluss IO41 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDI, GPIO41, CLK_OUT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
36IO42Digital_IOSignalanschluss IO42 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTMS, GPIO42. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
37TXD0Digital_IOSignalanschluss TXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0TXD, GPIO43, CLK_OUT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
38RXD0Digital_IOSignalanschluss RXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0RXD, GPIO44, CLK_OUT2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
39IO45Digital_IOSignalanschluss IO45 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO45. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
40IO46Digital_IOSignalanschluss IO46 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO46. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
41ENDigital_IOChip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
42GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
43EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.