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RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

RN41-I/RM630

MICROCHIPID: C639024WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41 · 36 引脚 · Pitch 1.00mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41)1GND2SPI_MOSI3GPIO64GPIO75RESET6SPI_CLK7PCM_CLK8PCM_SYNC9PCM_IN10PCM_OUT11VDD12GND13UART_RX14UART_TX15UART_RTS16UART_CTS17USB D+_18USB D-_39EP38EP37EP36EP35AIO134GPIO1133GPIO1032GPIO931GPIO830AIO029GND28GND24SPI_MISO23SPI_CSB22GPIO421GPIO520GPIO319GPIO2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D封装焊盘
ANTENNA KEEPOUT (4.8mm)123456789101112131415161718192021222324302831323334293536373938E=13.20mm · Pitch e=1.00mmD=25.80mm-15-13-11-9-7-5-3-11357911131520181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20mm
3. 3D实体模型
封装外形: 13.20mm × 25.80mm · 间距 Pitch: 1.00mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (36/36)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1GNDGND电源参考地引脚 (GND)
2SPI_MOSII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPI_MOSI (SPI)
3GPIO6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO6 (General)
4GPIO7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO7 (General)
5RESETI系统复位 / 芯片使能引脚 (RESET)
6SPI_CLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPI_CLK (SPI)
7PCM_CLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PCM_CLK (General)
8PCM_SYNCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PCM_SYNC (General)
9PCM_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PCM_IN (General)
10PCM_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PCM_OUT (General)
11VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
12GNDGND电源参考地引脚 (GND)
13UART_RXI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UART_RX (UART)
14UART_TXI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UART_TX (UART)
15UART_RTSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UART_RTS (UART)
16UART_CTSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UART_CTS (UART)
17USB D+_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 USB D+_ (USB)
18USB D-_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 USB D-_ (USB)
19GPIO2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO2 (General)
20GPIO3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO3 (General)
21GPIO5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO5 (General)
22GPIO4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO4 (General)
23SPI_CSBI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPI_CSB (SPI)
24SPI_MISOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPI_MISO (SPI)
28GNDGND电源参考地引脚 (GND)
29GNDGND电源参考地引脚 (GND)
30AIO0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AIO0 (General)
31GPIO8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO8 (UART)
32GPIO9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO9 (General)
33GPIO10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO10 (General)
34GPIO11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO11 (General)
35AIO1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AIO1 (General)
36EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
37EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
38EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
39EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 GND
GND
电源参考地引脚 (GND)
PCB布线建议: Groundreference
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 19 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: RN41-I/RM630 (MICROCHIP · WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (36 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41 · 13.20×25.80mm · 节距 1.00mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (36 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (19 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 19 张完整原图 (来自 RN41 系列)
P1 · p01_fig01376×200px
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — Class 1 Bluetooth® Module with EDR Support
Class 1 Bluetooth® Module with EDR Support
P1 · p01_fig02763×799px
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — Applications
Applications
P1 · p01_fig02P1
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P6 · p06_fig01869×1139px
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — FIGURE 1-2: RN41 MODULE DIMENSIONS
FIGURE 1-2: RN41 MODULE DIMENSIONS
P6 · p06_fig02867×1146px
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — FIGURE 1-3: RN41N MODULE DIMENSIONS
FIGURE 1-3: RN41N MODULE DIMENSIONS
P6 · p06_fig03869×1128px
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — FIGURE 1-5: RN41N PIN DIAGRAM
FIGURE 1-5: RN41N PIN DIAGRAM
P6 · p06_fig041775×1051px
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — FIGURE 1-3: RN41N MODULE DIMENSIONS
FIGURE 1-3: RN41N MODULE DIMENSIONS
P6 · p06_fig01P6
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — Datasheet Page 6 (p06_fig01)
Datasheet Page 6 (p06_fig01)
P8 · p08_fig011778×1457px
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — FIGURE 2-1: RN41 RECOMMENDED PCB FOOTPRINT
FIGURE 2-1: RN41 RECOMMENDED PCB FOOTPRINT
P9 · p09_fig011786×1004px
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — FIGURE 2-3: RN41 MODULE MOUNTING DETAILS
FIGURE 2-3: RN41 MODULE MOUNTING DETAILS
P9 · p09_fig02867×1031px
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — FIGURE 2-3: RN41 MODULE MOUNTING DETAILS
FIGURE 2-3: RN41 MODULE MOUNTING DETAILS
P9 · p09_fig01P9
RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)
第 1 / 2 页 (共 19 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (RN41-I/RM630)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
详细概述:RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) 是一款 36 引脚的Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组，机械封装尺寸为 25.80 × 13.20 × 2.40 mm（引脚间距 e = 1.00 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
25.80 × 13.20 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
封装类型：CASTELLATED_MODULE (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41)
引脚总数与中心间距N / e
36 Pins | Pitch e = 1.00 mm (39.4 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号36 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘36 个焊盘 · 节距 1.00mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
25.80 × 13.20 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=1.00mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.80 × 2.00 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
36P / 36Pad (CASTELLATED_MODULE)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 RN41-I/RM630 采用 WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41 封装，共 36 脚，引脚间距 1.00 mm。主要引脚包括：1 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 2 (SPI_MOSI: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SPI_MOSI (SPI)), 3 (GPIO6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO6 (General)), 4 (GPIO7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO7 (General)), 5 (RESET: 系统复位 / 芯片使能引脚 (RESET)), 6 (SPI_CLK: 多功能复用 I/O 与外设引脚 SPI_CLK (SPI))。

RN41-I/RM630 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，RN41-I/RM630 (WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) 本体轮廓为 13.20 × 25.80 mm，引脚间距 e = 1.00 mm，共计 36 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 RN41-I/RM630 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 RN41-I/RM630 (MICROCHIP, WIRELM-SMD_MICROCHIP_RN41) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (36 脚) 与 RN41 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
2SPI_MOSIDigital_IO信号引脚 SPI_MOSI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SPIINTERFACE。支持总线接口：SPI。
3GPIO6Digital_IO信号引脚 GPIO6（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO6。支持总线接口：General。
4GPIO7Digital_IO信号引脚 GPIO7（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO7。支持总线接口：General。
5RESETDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (RESET)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
6SPI_CLKDigital_IO信号引脚 SPI_CLK（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SPIINTERFACE。支持总线接口：SPI。
7PCM_CLKDigital_IO信号引脚 PCM_CLK（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PCM_CLK。支持总线接口：General。
8PCM_SYNCDigital_IO信号引脚 PCM_SYNC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PCM_SYNC。支持总线接口：General。
9PCM_INDigital_IO信号引脚 PCM_IN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PCM_IN。支持总线接口：General。
10PCM_OUTDigital_IO信号引脚 PCM_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PCM_OUT。支持总线接口：General。
11VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
12GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
13UART_RXDigital_IO信号引脚 UART_RX（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：UART_RX。支持总线接口：UART。
14UART_TXDigital_IO信号引脚 UART_TX（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：UART_TX。支持总线接口：UART。
15UART_RTSDigital_IO信号引脚 UART_RTS（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：UART_RTS。支持总线接口：UART。
16UART_CTSDigital_IO信号引脚 UART_CTS（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：UART_CTS。支持总线接口：UART。
17USB D+_Digital_IO信号引脚 USB D+_（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：USB D+_。支持总线接口：USB。
18USB D-_Digital_IO信号引脚 USB D-_（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：USB D-_。支持总线接口：USB。
19GPIO2Digital_IO信号引脚 GPIO2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO2。支持总线接口：General。
20GPIO3Digital_IO信号引脚 GPIO3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO3。支持总线接口：General。
21GPIO5Digital_IO信号引脚 GPIO5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO5。支持总线接口：General。
22GPIO4Digital_IO信号引脚 GPIO4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO4。支持总线接口：General。
23SPI_CSBDigital_IO信号引脚 SPI_CSB（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SPIINTERFACE。支持总线接口：SPI。
24SPI_MISODigital_IO信号引脚 SPI_MISO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SPIINTERFACE。支持总线接口：SPI。
28GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
29GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
30AIO0Digital_IO信号引脚 AIO0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：AIO0。支持总线接口：General。
31GPIO8Digital_IO信号引脚 GPIO8（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO8。支持总线接口：UART。
32GPIO9Digital_IO信号引脚 GPIO9（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO9。支持总线接口：General。
33GPIO10Digital_IO信号引脚 GPIO10（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO10。支持总线接口：General。
34GPIO11Digital_IO信号引脚 GPIO11（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO11。支持总线接口：General。
35AIO1Digital_IO信号引脚 AIO1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：AIO1。支持总线接口：General。
36EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
37EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
38EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
39EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传