PIC16LF1776T-I/SO (SOIC-28-300mil) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16LF1776T-I/SO (SOIC-28-300mil)?

Das Bauteil PIC16LF1776T-I/SO von MICROCHIP im SOIC-28-300mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (VPP/MCLR#/RE3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VPP/MCLR#/RE3 (General)), 2 (RA0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0 (General)), 3 (RA1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1 (General)), 4 (RA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)), 5 (RA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)), 6 (RA4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16LF1776T-I/SO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16LF1776T-I/SO (SOIC-28-300mil) 7.50 × 17.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 28 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16LF1776T-I/SO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16LF1776T-I/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 7.50mm × 17.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	VPP/MCLR#/RE3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VPP/MCLR#/RE3 (General)
2	RA0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0 (General)
3	RA1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1 (General)
4	RA2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)
5	RA3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)
6	RA4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)
7	RA5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5 (General)
8	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
9	RA7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA7 (General)
10	RA6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA6 (General)
11	RC0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0 (General)
12	RC1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1 (General)
13	RC2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2 (General)
14	RC3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3 (General)
15	RC4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4 (General)
16	RC5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5 (General)
17	RC6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC6 (General)
18	RC7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7 (General)
19	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
20	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8V to 3.6V)
21	RB0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0 (General)
22	RB1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1 (General)
23	RB2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2 (General)
24	RB3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3 (General)
25	RB4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4 (General)
26	RB5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5 (General)
27	RB6/ICSPCLK	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6/ICSPCLK (General)
28	RB7/ICSPDAT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7/ICSPDAT (General)

PIN 1 VPP/MCLR#/RE3

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VPP/MCLR#/RE3 (General)

Designhinweis: Signal terminal VPP/MCLR#/RE3 (I/O, 1.8V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: VPP/MCLR#/RE3. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 15 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC16LF1776T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC16LF1776T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC16LF1776T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC16LF1776T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SOIC-28-300mil · 7.50×17.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC16LF1776T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC16LF1776T-I/SO (SOIC-28-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (15 Abb. · Seite 1/2)

Zeige 1–12 von 15 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16LF1773T / PIC16LF1776T

P1 · p01_fig01377×200px

28-Pin, 8-Bit Flash Microcontroller

P289 · p289_fig011494×300px

Equation 25-2 is used to calculate the PWM pulse width.

P289 · p289_fig021714×543px

Equation 25-3 is used to calculate the PWM duty cycle ratio.

P289 · p289_fig02P289

Datasheet Page 289 (p289_fig02)

P413 · p413_fig01867×588px

FIGURE 32-11: I2C MASTER/ SLAVE CONNECTION

P486 · p486_fig021416×1012px

FIGURE 34-3: TYPICAL CONNECTION FOR ICSP™ PROGRAMMING

P486 · p486_fig02P486

Datasheet Page 486 (p486_fig02)

P487 · p487_fig01870×1389px

PIC16LF1776T-I/SO (SOIC-28-300mil) — TABLE 35-1: OPCODE FIELD DESCRIPTIONS | TABLE 35-2: ABBREVIATION DESCRIPTIONS | Field Description | f Register file address (0x00 to 0x7F) | W Working register (accumulator) | b Bit address within an 8-bit file register | k Literal field, c

P563 · p563_fig011746×1612px

PIC16(L)F1773/6

P563 · p563_fig021777×754px

PIC16LF1776T-I/SO (SOIC-28-300mil) —  2015-2016 Microchip Technology Inc. DS40001810B-page 563 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for cust

 2015-2016 Microchip Technology Inc. DS40001810B-page 563 | Note: In the event the full Microchip part number cannot be marked on one line, it will be carried over to the next line, thus limiting the number of available characters for cust

P563 · p563_fig02P563

Datasheet Page 563 (p563_fig02)

P572 · p572_fig011777×2516px

PIC16(L)F1773/6

Seite 1 / 2 (15 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16LF1776T-I/SO)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC16LF1776T-I/SO (SOIC-28-300mil) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 17.90 × 7.50 × 2.50 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 1.8V to 3.6V Versorgungsspannung, -40°C to 85°C Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8V to 3.6V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C to 85°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

32 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

17.90 × 7.50 × 2.50 mm (A1=0.20 mm)

Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-28-300mil)

Pinanzahl & RastermaßN / e

28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 1.27mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-28-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

17.90 × 7.50 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=2.50mm · e=1.27mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.60 × 1.90 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

28P / 28Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SOIC-28-300mil	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16LF1776T-I/SO (SOIC-28-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16LF1776T-I/SO (SOIC-28-300mil)?

Das Bauteil PIC16LF1776T-I/SO von MICROCHIP im SOIC-28-300mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8V to 3.6V. Wichtige Pins: 1 (VPP/MCLR#/RE3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin VPP/MCLR#/RE3 (General)), 2 (RA0: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0 (General)), 3 (RA1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1 (General)), 4 (RA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)), 5 (RA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)), 6 (RA4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16LF1776T-I/SO?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16LF1776T-I/SO (SOIC-28-300mil) 7.50 × 17.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16LF1776T-I/SO heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16LF1776T-I/SO (MICROCHIP, SOIC-28-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & PIC16LF1773T / PIC16LF1776T VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	VPP/MCLR#/RE3	Digital_IO	Signalanschluss VPP/MCLR#/RE3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: VPP/MCLR#/RE3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	RA0	Digital_IO	Signalanschluss RA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	RA1	Digital_IO	Signalanschluss RA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	RA2	Digital_IO	Signalanschluss RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	RA3	Digital_IO	Signalanschluss RA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	RA4	Digital_IO	Signalanschluss RA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	RA5	Digital_IO	Signalanschluss RA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9	RA7	Digital_IO	Signalanschluss RA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10	RA6	Digital_IO	Signalanschluss RA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	RC0	Digital_IO	Signalanschluss RC0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	RC1	Digital_IO	Signalanschluss RC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	RC2	Digital_IO	Signalanschluss RC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14	RC3	Digital_IO	Signalanschluss RC3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15	RC4	Digital_IO	Signalanschluss RC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16	RC5	Digital_IO	Signalanschluss RC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17	RC6	Digital_IO	Signalanschluss RC6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18	RC7	Digital_IO	Signalanschluss RC7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
20	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8V to 3.6V (Max. 3.6V).
21	RB0	Digital_IO	Signalanschluss RB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22	RB1	Digital_IO	Signalanschluss RB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23	RB2	Digital_IO	Signalanschluss RB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24	RB3	Digital_IO	Signalanschluss RB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25	RB4	Digital_IO	Signalanschluss RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26	RB5	Digital_IO	Signalanschluss RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27	RB6/ICSPCLK	Digital_IO	Signalanschluss RB6/ICSPCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6/ICSPCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28	RB7/ICSPDAT	Digital_IO	Signalanschluss RB7/ICSPDAT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8V to 3.6V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7/ICSPDAT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.

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