PIC16C56AT-20/SS (SSOP-20-5.2mm) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16C56AT-20/SS (SSOP-20-5.2mm)?

Das Bauteil PIC16C56AT-20/SS von MICROCHIP im SSOP-20-5.2mm-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 6.25V. Wichtige Pins: 1 (RA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)), 2 (RA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)), 3 (T0CKI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin T0CKI (General)), 4 (#MCLR/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #MCLR/VPP (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (VSS: Masseanschluss (VSS)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16C56AT-20/SS?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16C56AT-20/SS (SSOP-20-5.2mm) 5.30 × 7.20 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 20 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16C56AT-20/SS heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16C56AT-20/SS (MICROCHIP, SSOP-20-5.2mm) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 5.30mm × 7.20mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	RA2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)
2	RA3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)
3	T0CKI	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin T0CKI (General)
4	#MCLR/VPP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #MCLR/VPP (General)
5	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
6	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)
7	RB0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0 (General)
8	RB1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1 (General)
9	RB2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2 (General)
10	RB3	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3 (General)
11	RB4	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4 (General)
12	RB5	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5 (General)
13	RB6	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6 (General)
14	RB7	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7 (General)
15	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 6.25V)
16	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 6.25V)
17	OSC2/CLKOUT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
18	OSC1/CLKIN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
19	RA0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0 (General)
20	RA1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1 (General)

PIN 1 RA2

I/O

Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)

Designhinweis: Signal terminal RA2 (I/O, 2.0V to 6.25V domain). Multiplexed alternate functions: RA2. Supported peripheral buses: General.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 8 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC16C56AT-20/SS (SSOP-20-5.2mm) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC16C56AT-20/SS (SSOP-20-5.2mm) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC16C56AT-20/SS (SSOP-20-5.2mm) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC16C56AT-20/SS (SSOP-20-5.2mm) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SSOP-20-5.2mm · 5.30×7.20mm · Raster 0.65mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC16C56AT-20/SS (SSOP-20-5.2mm) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC16C56AT-20/SS (SSOP-20-5.2mm) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (8 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–8 von 8 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16C56A / PIC16C56AT

P2 · p02_fig01P2

Datasheet Page 2 (p02_fig01)

P37 · p37_fig011514×523px

FIGURE 8-1: TIMER0 BLOCK DIAGRAM

P37 · p37_fig02794×489px

FIGURE 8-2: ELECTRICAL STRUCTURE OF T0CKI PIN

P176 · p176_fig011441×1806px

PIC16C56AT-20/SS (SSOP-20-5.2mm) — Foot Angle  0 4 8 0 4 8 | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Bottom | 15 12 0 15 12 0  Mold Draft Angle Top | 0.51 0.42 0.36 .020 .017 .014 B Lead Width | 0.30 0.27 0.23 .012 .011 .009 c Lead Thickness | 1.27 0.84 0.41 .050 .033 .016 L Fo

P176 · p176_fig01P176

Datasheet Page 176 (p176_fig01)

P2 · p02_fig01Alle Gehäuse im PDF

PIC16C56AT-20/SS (SSOP-20-5.2mm) — PIC16C5X | Pin Diagrams | Device Differences | Device Voltage | Range | Oscillator | Selection (Program) | Oscillator | Process Technology | (Microns) | ROM Equivalent | MCLR | Filter | PDIP, SOIC, Windowed CERDIP | PIC16CR54 | PIC16C58 PIC

P2 · p02_fig02Alle Gehäuse im PDF

Process Technology

P171 · p171_fig01Alle Gehäuse im PDF

PIC16C56AT-20/SS (SSOP-20-5.2mm) —  1997-2013 Microchip Technology Inc. Preliminary DS30453E-page 171 | PIC16C5X | 21.0 PACKAGING INFORMATION | 21.1 Package Marketing Information | XXXXXXXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXXXXXXX | YYWWNNN | 18-Lead PDIP | 28-Lead Skinny PDIP (.300") |

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16C56AT-20/SS)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC16C56AT-20/SS (SSOP-20-5.2mm) ist ein 20-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 7.20 × 5.30 × 2.00 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 2.0V to 6.25V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und RTC/CLK Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

2.0V to 6.25V

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

40 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

7.20 × 5.30 × 2.00 mm (A1=0.15 mm)

Gehäusefamilie: TSSOP (SSOP-20-5.2mm)

Pinanzahl & RastermaßN / e

20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

RTC/CLK

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 0.65mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SSOP-20-5.2mm)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

7.20 × 5.30 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=2.00mm · e=0.65mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.42 × 1.60 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

20P / 20Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SSOP-20-5.2mm	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16C56AT-20/SS (SSOP-20-5.2mm)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16C56AT-20/SS (SSOP-20-5.2mm)?

Das Bauteil PIC16C56AT-20/SS von MICROCHIP im SSOP-20-5.2mm-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 6.25V. Wichtige Pins: 1 (RA2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA2 (General)), 2 (RA3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3 (General)), 3 (T0CKI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin T0CKI (General)), 4 (#MCLR/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin #MCLR/VPP (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (VSS: Masseanschluss (VSS)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16C56AT-20/SS?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16C56AT-20/SS (SSOP-20-5.2mm) 5.30 × 7.20 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 20 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16C56AT-20/SS heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16C56AT-20/SS (MICROCHIP, SSOP-20-5.2mm) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & PIC16C56A / PIC16C56AT VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	RA2	Digital_IO	Signalanschluss RA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2	RA3	Digital_IO	Signalanschluss RA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	T0CKI	Digital_IO	Signalanschluss T0CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: T0CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4	#MCLR/VPP	Digital_IO	Signalanschluss #MCLR/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: #MCLR/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7	RB0	Digital_IO	Signalanschluss RB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	RB1	Digital_IO	Signalanschluss RB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9	RB2	Digital_IO	Signalanschluss RB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10	RB3	Digital_IO	Signalanschluss RB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11	RB4	Digital_IO	Signalanschluss RB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12	RB5	Digital_IO	Signalanschluss RB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13	RB6	Digital_IO	Signalanschluss RB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14	RB7	Digital_IO	Signalanschluss RB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 6.25V (Max. 6.25V).
16	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 6.25V (Max. 6.25V).
17	OSC2/CLKOUT	Digital_IO	Signalanschluss OSC2/CLKOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC2/CLKOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
18	OSC1/CLKIN	Digital_IO	Signalanschluss OSC1/CLKIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: OSC1/CLKIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
19	RA0	Digital_IO	Signalanschluss RA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20	RA1	Digital_IO	Signalanschluss RA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 6.25V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.

4D Studio: PIC16C56AT-20/SS Permalink: /part/C629476 MICROCHIP SSOP-20-5.2mm Alle Gehäusetypen Alle Hersteller