PIC12LC508AT-04/SM (SOP-8-208mil) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC12LC508AT-04/SM (SOP-8-208mil)?

Das Bauteil PIC12LC508AT-04/SM von MICROCHIP im SOP-8-208mil-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 2 (GP5/OSC1/CLKIN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP5/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)), 3 (GP4/OSC2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP4/OSC2 (RTC/CLK)), 4 (GP3/MCLR/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP3/MCLR/VPP (CAN)), 5 (GP2/T0CKI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP2/T0CKI (CAN)), 6 (GP1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP1 (CAN)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC12LC508AT-04/SM?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC12LC508AT-04/SM (SOP-8-208mil) 5.30 × 5.30 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC12LC508AT-04/SM heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC12LC508AT-04/SM (MICROCHIP, SOP-8-208mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 5.30mm × 5.30mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	VDD	Power	Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
2	GP5/OSC1/CLKIN	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP5/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
3	GP4/OSC2	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP4/OSC2 (RTC/CLK)
4	GP3/MCLR/VPP	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP3/MCLR/VPP (CAN)
5	GP2/T0CKI	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP2/T0CKI (CAN)
6	GP1	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP1 (CAN)
7	GP0	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP0 (CAN)
8	VSS	GND	Masseanschluss (VSS)

PIN 1 VDD

Power

Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)

Designhinweis: PositivesupplyforlogicandI/Opins

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

PIC12LC508AT-04/SM (SOP-8-208mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

PIC12LC508AT-04/SM (SOP-8-208mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

PIC12LC508AT-04/SM (SOP-8-208mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

PIC12LC508AT-04/SM (SOP-8-208mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SOP-8-208mil · 5.30×5.30mm · Raster 1.27mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

PIC12LC508AT-04/SM (SOP-8-208mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

PIC12LC508AT-04/SM (SOP-8-208mil) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC12LC508AT / PIC12C509AT

P99 · p99_fig01EXAKTES GEHÄUSE

PIC12LC508AT-04/SM (SOP-8-208mil) — PIC12C5XX | 15.0 PACKAGING INFORMATION | 15.1 Package Marking Information | XXXXXXXX XXXXXCDE | AABB | 8-Lead PDIP (300 mil) Example | 8-Lead SOIC (208 mil) | XXXXXXX | AABBCDE XXXXXXX | 8-Lead Windowed Ceramic Side Brazed (300 mil) | XXXXX

P1 · p01_fig01298×181px

8-Pin, 8-Bit CMOS Microcontrollers

P46 · p46_fig01727×739px

FIGURE 8-16: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION

P46 · p46_fig01P46

Datasheet Page 46 (p46_fig01)

P47 · p47_fig011474×1456px

FIGURE 9-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 11 6 5 4 0

P99 · p99_fig021130×608px

XXXXXX

P99 · p99_fig01P99

Datasheet Page 99 (p99_fig01)

P101 · p101_fig011263×1570px

PIC12LC508AT-04/SM (SOP-8-208mil) — (0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not

(0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not

P102 · p102_fig011264×1542px

(0.076 mm) per side or 0.006” (0.152 mm) more than dimension “B.” ‡ Dimensions “D” and “E” do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not

P2 · p02_fig01Alle Gehäuse im PDF

VSS

P2 · p02_fig02Alle Gehäuse im PDF

PIC12C508A 3.0-5.5 See Note 1 6 0.7

P2 · p02_fig03Alle Gehäuse im PDF

PIC12C508A PIC12C509A

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC12LC508AT-04/SM)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:PIC12LC508AT-04/SM (SOP-8-208mil) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 5.30 × 5.30 × 1.90 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, 0°C to +70°C Temperaturbereich und CAN, RTC/CLK Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

0°C to +70°C

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

4 MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

5.30 × 5.30 × 1.90 mm (A1=0.15 mm)

Gehäusefamilie: SOP (SOP-8-208mil)

Pinanzahl & RastermaßN / e

8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

CAN, RTC/CLK

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.27mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOP-8-208mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

5.30 × 5.30 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.90mm · e=1.27mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.60 × 1.95 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SOP-8-208mil	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC12LC508AT-04/SM (SOP-8-208mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC12LC508AT-04/SM (SOP-8-208mil)?

Das Bauteil PIC12LC508AT-04/SM von MICROCHIP im SOP-8-208mil-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 2 (GP5/OSC1/CLKIN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP5/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)), 3 (GP4/OSC2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP4/OSC2 (RTC/CLK)), 4 (GP3/MCLR/VPP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP3/MCLR/VPP (CAN)), 5 (GP2/T0CKI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP2/T0CKI (CAN)), 6 (GP1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GP1 (CAN)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC12LC508AT-04/SM?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC12LC508AT-04/SM (SOP-8-208mil) 5.30 × 5.30 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC12LC508AT-04/SM heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC12LC508AT-04/SM (MICROCHIP, SOP-8-208mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & PIC12LC508AT / PIC12C509AT VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	VDD	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
2	GP5/OSC1/CLKIN	Digital_IO	Signalanschluss GP5/OSC1/CLKIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GP5/OSC1/CLKIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
3	GP4/OSC2	Digital_IO	Signalanschluss GP4/OSC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GP4/OSC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
4	GP3/MCLR/VPP	Digital_IO	Signalanschluss GP3/MCLR/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GP3/MCLR/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
5	GP2/T0CKI	Digital_IO	Signalanschluss GP2/T0CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GP2/T0CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
6	GP1	Digital_IO	Signalanschluss GP1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GP1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
7	GP0	Digital_IO	Signalanschluss GP0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: GP0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: CAN.
8	VSS	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.

4D Studio: PIC12LC508AT-04/SM Permalink: /part/C628854 MICROCHIP SOP-8-208mil Alle Gehäusetypen Alle Hersteller

PIC12LC508AT-04/SM

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC12LC508AT-04/SM)

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — PIC12LC508AT / PIC12C509AT (2)

PIC12C509AT-04E/SM