Mechanische Abmessungen & Land Pattern (DFN-8-EP(3x3))
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertEmpfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Per application circuit DFN-8-EP(3x3) | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP1602T-180I/MF (DFN-8-EP(3x3))
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP1602T-180I/MF (DFN-8-EP(3x3))?
Das Bauteil MCP1602T-180I/MF von MICROCHIP im DFN-8-EP(3x3)-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 8V to 4.5V. Wichtige Pins: 1 (SHDN#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SHDN# (General)), 2 (V CC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V CC (General)), 3 (PG: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PG (General)), 4 (A GND: Masseanschluss (A GND)), 5 (V /V FB OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V /V FB OUT (General)), 6 (V IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V IN (General)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP1602T-180I/MF?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP1602T-180I/MF (DFN-8-EP(3x3)) 3.00 × 3.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 9 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 1.65 × 2.40 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP1602T-180I/MF heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP1602T-180I/MF (MICROCHIP, DFN-8-EP(3x3)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (9 Pins) & MCP1602 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | SHDN# | Digital_IO | Signalanschluss SHDN# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 8V to 4.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SHDN#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 2 | V CC | Digital_IO | Signalanschluss V CC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 8V to 4.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: V CC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 3 | PG | Digital_IO | Signalanschluss PG (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 8V to 4.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PG. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 4 | A GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (A GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 5 | V /V FB OUT | Digital_IO | Signalanschluss V /V FB OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 8V to 4.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: V /V FB OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 6 | V IN | Digital_IO | Signalanschluss V IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 8V to 4.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: V IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 7 | L X | Digital_IO | Signalanschluss L X (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 8V to 4.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: L X. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 8 | P GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (P GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 9 | EP | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |