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AMS1117-5.0 (SOT-223) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

AMS1117-5.0

Advanced Monolithic SystemsID: C6187SOT-223 · 4 引脚 · Pitch 2.29mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · AMS1117-5.0 (SOT-223)1GND/ADJ2VOUT4VOUT_TAB3VINGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
1234E=6.50mm · Pitch e=2.29mmD=3.50mm-5-4-3-2-10123456543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 6.50mm × 3.50mm · 间距 Pitch: 2.29mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (4/4)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1GND/ADJGND电源参考地引脚 (GND/ADJ)
2VOUTPower稳压电源输出端 (VOUT — VIN up to 15V -> Regulated 3.3V VOUT)
3VINPower正电源供电引脚 (VIN — VIN up to 15V -> Regulated 3.3V VOUT)
4VOUT_TABPower稳压电源输出端 (VOUT_TAB — VIN up to 15V -> Regulated 3.3V VOUT)
PIN 1 GND/ADJ
GND
电源参考地引脚 (GND/ADJ)
PCB布线建议: Ground reference for fixed 3.3V version (or Adjust pin for adjustable version)
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 14 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: AMS1117-5.0 (Advanced Monolithic Systems · SOT-223)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
AMS1117-5.0 (SOT-223) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
AMS1117-5.0 (SOT-223) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (4 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
AMS1117-5.0 (SOT-223) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
AMS1117-5.0 (SOT-223) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOT-223 · 6.50×3.50mm · 节距 2.29mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
AMS1117-5.0 (SOT-223) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (4 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
AMS1117-5.0 (SOT-223) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (14 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 14 张完整原图 (来自 AMS1117 系列)
P1 · p01_fig01精确匹配封装
AMS1117-5.0 (SOT-223) — Advanced Monolithic Systems, Inc. www.advanced-monolithic.com Phone (925) 443-0722 Fax (925) 443-0723
Advanced Monolithic Systems, Inc. www.advanced-monolithic.com Phone (925) 443-0722 Fax (925) 443-0723
P7 · p07_fig02精确匹配封装
AMS1117-5.0 (SOT-223) — 10°-16°
10°-16°
P7 · p07_fig03精确匹配封装
AMS1117-5.0 (SOT-223) — Advanced Monolithic Systems, Inc. www.advanced-monolithic.com Phone (925) 443-0722 Fax (925) 443-0723
Advanced Monolithic Systems, Inc. www.advanced-monolithic.com Phone (925) 443-0722 Fax (925) 443-0723
P4 · p04_fig011282×711px
AMS1117-5.0 (SOT-223) — Ĥigure 1.
Ĥigure 1.
P4 · p04_fig021272×638px
AMS1117-5.0 (SOT-223) — AMS1117 IN OUT | ADJ R1 | R2 | VOUT VREF | VIN | IADJ 50µA | VOUT = VREF (1+ R2/R1)+IADJR2
AMS1117 IN OUT | ADJ R1 | R2 | VOUT VREF | VIN | IADJ 50µA | VOUT = VREF (1+ R2/R1)+IADJR2
P5 · p05_fig011468×1311px
AMS1117-5.0 (SOT-223) — Figure 3. Connections for Best Load Regulation
Figure 3. Connections for Best Load Regulation
P5 · p05_fig01P5
AMS1117-5.0 (SOT-223) — Datasheet Page 5 (p05_fig01)
Datasheet Page 5 (p05_fig01)
P6 · p06_fig012988×1800px
AMS1117-5.0 (SOT-223) — 80
80
P6 · p06_fig022321×1668px
AMS1117-5.0 (SOT-223) — 80
80
P6 · p06_fig032325×1482px
AMS1117-5.0 (SOT-223) — RIPPLE REJECTION (dB)
RIPPLE REJECTION (dB)
P7 · p07_fig02P7
AMS1117-5.0 (SOT-223) — Datasheet Page 7 (p07_fig02)
Datasheet Page 7 (p07_fig02)
P8 · p08_fig022157×913px
AMS1117-5.0 (SOT-223) — 0.150-0.157** (3.810-3.988) 0.228-0.244 (5.791-6.197)
0.150-0.157** (3.810-3.988) 0.228-0.244 (5.791-6.197)
第 1 / 2 页 (共 14 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (AMS1117-5.0)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
低压差线性稳压器芯片 (LDO)
详细概述:AMS1117-5.0 (SOT-223) 是一款 4 引脚的低压差线性稳压器芯片 (LDO)，机械封装尺寸为 6.50 × 3.50 × 1.80 mm（引脚间距 e = 2.29 mm）。工作电压范围 5V to 3.3V，工作温度 -40°C to 125°C，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
5V to 3.3V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to 125°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
10kHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
1A
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
6.50 × 3.50 × 1.80 mm (A1=0.00 mm)
封装类型：SOT223 (SOT-223)
引脚总数与中心间距N / e
4 Pins | Pitch e = 2.29 mm (90.2 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号4 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘4 个焊盘 · 节距 2.29mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOT-223)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
6.50 × 3.50 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.80mm · e=2.29mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.79 × 2.00 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
4P / 4Pad (SOT_TAB)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
C_in
BOM
10µF 25V X5R/Tantalum + 100nF
0805 + 0603
VIN（引脚 3）输入滤波电容 — 紧靠引脚 3 与引脚 1 (GND) < 2mm 放置。
C_out
BOM
22µF Tantalum (或 22µF MLCC + R_esr 0.2Ω)
CASE-A (1206)
VOUT（引脚 2 与散热片 4）输出补偿电容 — 传统 AMS1117 需 0.15Ω~1.5Ω ESR（钽电容）以防自激振荡。
LM1117MPX-3.3
Texas Instruments
100% Drop-in100% SOT-223 引脚直接兼容（请核对各厂商输出电容 ESR 要求）。
NCP1117ST33T3G
onsemi
100% Drop-in100% SOT-223 引脚直接兼容（请核对各厂商输出电容 ESR 要求）。
AZ1117CH-3.3TRG1
Diodes Inc.
100% Drop-in SOT-223100% SOT-223 引脚直接兼容（请核对各厂商输出电容 ESR 要求）。

工程技术常见问题 (FAQ) — AMS1117-5.0 (SOT-223)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

AMS1117-5.0 (SOT-223) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

Advanced Monolithic Systems 生产的 AMS1117-5.0 采用 SOT-223 封装，共 4 脚，引脚间距 2.29 mm，工作电压范围 VCC 5V to 3.3V。主要引脚包括：1 (GND/ADJ: 电源参考地引脚 (GND/ADJ)), 2 (VOUT: 稳压电源输出端 (VOUT — VIN up to 15V -> Regulated 3.3V VOUT)), 3 (VIN: 正电源供电引脚 (VIN — VIN up to 15V -> Regulated 3.3V VOUT)), 4 (VOUT_TAB: 稳压电源输出端 (VOUT_TAB — VIN up to 15V -> Regulated 3.3V VOUT))。

AMS1117-5.0 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，AMS1117-5.0 (SOT-223) 本体轮廓为 3.50 × 6.50 mm，引脚间距 e = 2.29 mm，共计 4 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 AMS1117-5.0 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 AMS1117-5.0 (Advanced Monolithic Systems, SOT-223) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (4 脚) 与 AMS1117 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1GND/ADJGND0V 接地回路引脚 (GND/ADJ)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
2VOUTPower_Out稳压电源输出引脚 (VOUT)，工作电压域：VIN up to 15V -> Regulated 3.3V VOUT（最高耐压：3.6V）。
3VINPower_In主供电输入引脚 (VIN)，工作电压域：VIN up to 15V -> Regulated 3.3V VOUT（最高耐压：15.0V）。
4VOUT_TABPower_Out稳压电源输出引脚 (VOUT_TAB)，工作电压域：VIN up to 15V -> Regulated 3.3V VOUT（最高耐压：3.6V）。
探索器件库封装厂商上传