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AMS1117-3.3 (SOT-223) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

AMS1117-3.3

Advanced Monolithic SystemsID: C6186SOT-223 · 4 핀 · Pitch 2.29mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · AMS1117-3.3 (SOT-223)1GND/ADJ2VOUT4VOUT_TAB3VINGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D 풋프린트
1234E=6.50mm · Pitch e=2.29mmD=3.50mm-5-4-3-2-10123456543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 6.50mm × 3.50mm · 피치: 2.29mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (4/4)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1GND/ADJGND접지 기준 핀 (GND/ADJ)
2VOUTPower정전압 출력 핀 (VOUT — VIN up to 15V -> Regulated 3.3V VOUT)
3VINPower전원 공급 입력 핀 (VIN — VIN up to 15V -> Regulated 3.3V VOUT)
4VOUT_TABPower정전압 출력 핀 (VOUT_TAB — VIN up to 15V -> Regulated 3.3V VOUT)
PIN 1 GND/ADJ
GND
접지 기준 핀 (GND/ADJ)
설계 권장 사항: Ground reference for fixed 3.3V version (or Adjust pin for adjustable version)
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 17 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: AMS1117-3.3 (Advanced Monolithic Systems · SOT-223)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
AMS1117-3.3 (SOT-223) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
AMS1117-3.3 (SOT-223) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (4 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
AMS1117-3.3 (SOT-223) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
AMS1117-3.3 (SOT-223) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SOT-223 · 6.50×3.50mm · 피치 2.29mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
AMS1117-3.3 (SOT-223) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (4 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
AMS1117-3.3 (SOT-223) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (17개 도면 · 1/2 페이지)
AMS1117 제품군의 원본 도면 17개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01정확한 패키지 일치
AMS1117-3.3 (SOT-223) — Advanced Monolithic Systems, Inc. www.advanced-monolithic.com Phone (925) 443-0722 Fax (925) 443-0723
Advanced Monolithic Systems, Inc. www.advanced-monolithic.com Phone (925) 443-0722 Fax (925) 443-0723
P7 · p07_fig02정확한 패키지 일치
AMS1117-3.3 (SOT-223) — 10°-16°
10°-16°
P7 · p07_fig03정확한 패키지 일치
AMS1117-3.3 (SOT-223) — Advanced Monolithic Systems, Inc. www.advanced-monolithic.com Phone (925) 443-0722 Fax (925) 443-0723
Advanced Monolithic Systems, Inc. www.advanced-monolithic.com Phone (925) 443-0722 Fax (925) 443-0723
P2 · p02_fig01P2
AMS1117-3.3 (SOT-223) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P3 · p03_fig01P3
AMS1117-3.3 (SOT-223) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P4 · p04_fig011282×711px
AMS1117-3.3 (SOT-223) — Ĥigure 1.
Ĥigure 1.
P4 · p04_fig021272×638px
AMS1117-3.3 (SOT-223) — AMS1117 IN OUT | ADJ R1 | R2 | VOUT VREF | VIN | IADJ 50µA | VOUT = VREF (1+ R2/R1)+IADJR2
AMS1117 IN OUT | ADJ R1 | R2 | VOUT VREF | VIN | IADJ 50µA | VOUT = VREF (1+ R2/R1)+IADJR2
P5 · p05_fig011468×1311px
AMS1117-3.3 (SOT-223) — Figure 3. Connections for Best Load Regulation
Figure 3. Connections for Best Load Regulation
P5 · p05_fig01P5
AMS1117-3.3 (SOT-223) — Datasheet Page 5 (p05_fig01)
Datasheet Page 5 (p05_fig01)
P5 · p05_fig02P5
AMS1117-3.3 (SOT-223) — Datasheet Page 5 (p05_fig02)
Datasheet Page 5 (p05_fig02)
P6 · p06_fig012988×1800px
AMS1117-3.3 (SOT-223) — 80
80
P6 · p06_fig022321×1668px
AMS1117-3.3 (SOT-223) — 80
80
1 / 2 페이지 (총 17개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (AMS1117-3.3)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
저전압 강하 선형 레귤레이터 (LDO)
상세 개요:AMS1117-3.3 (SOT-223) 부품은 4핀 저전압 강하 선형 레귤레이터 (LDO)로, 패키지 외형 치수는 6.50 × 3.50 × 1.80 mm (핀 피치 e = 2.29 mm)입니다. 동작 전압 5V to 3.3V, 동작 온도 -40°C to 125°C 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
5V to 3.3V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to 125°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
10kHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
1A
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
6.50 × 3.50 × 1.80 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: SOT223 (SOT-223)
핀 수 및 리드 피치N / e
4 Pins | Pitch e = 2.29 mm (90.2 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Standard I/O / Passive
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼4 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트4 개 패드 · 피치 2.29mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — AMS1117 (2)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOT-223)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
6.50 × 3.50 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.80mm · e=2.29mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.79 × 2.00 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
4P / 4Pad (SOT_TAB)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
C_in
BOM
10µF 25V X5R/Tantalum + 100nF
0805 + 0603
VIN(핀 3) 입력 바이패스 커패시터 — 핀 3과 핀 1(GND)에서 2mm 이내 배치.
C_out
BOM
22µF Tantalum (또는 22µF MLCC + R_esr 0.2Ω)
CASE-A (1206)
VOUT(핀 2 & 탭 4) 출력 보상 커패시터 — 구형 AMS1117은 발진 방지를 위해 0.15~1.5Ω ESR(탄탈럼) 필수.
LM1117MPX-3.3
Texas Instruments
100% Drop-in100% SOT-223 핀 호환 대체품(출력 커패시터 ESR 사양 확인 권장).
NCP1117ST33T3G
onsemi
100% Drop-in100% SOT-223 핀 호환 대체품(출력 커패시터 ESR 사양 확인 권장).
AZ1117CH-3.3TRG1
Diodes Inc.
100% Drop-in SOT-223100% SOT-223 핀 호환 대체품(출력 커패시터 ESR 사양 확인 권장).

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — AMS1117-3.3 (SOT-223)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

AMS1117-3.3 (SOT-223)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

Advanced Monolithic Systems에서 제조한 AMS1117-3.3(SOT-223 패키지)은 핀 피치 2.29 mm의 4핀 소자입니다(동작 전압 VCC 5V to 3.3V). 주요 핀 구성: 1 (GND/ADJ: 접지 기준 핀 (GND/ADJ)), 2 (VOUT: 정전압 출력 핀 (VOUT — VIN up to 15V -> Regulated 3.3V VOUT)), 3 (VIN: 전원 공급 입력 핀 (VIN — VIN up to 15V -> Regulated 3.3V VOUT)), 4 (VOUT_TAB: 정전압 출력 핀 (VOUT_TAB — VIN up to 15V -> Regulated 3.3V VOUT)).

AMS1117-3.3의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 AMS1117-3.3(SOT-223) 본체 크기는 3.50 × 6.50 mm, 피치 e = 2.29 mm이며 총 4개의 구리 패드로 구성됩니다.

AMS1117-3.3용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 AMS1117-3.3(Advanced Monolithic Systems, SOT-223)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (4 핀) 및 AMS1117 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1GND/ADJGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND/ADJ)입니다.
2VOUTPower_OutVIN up to 15V -> Regulated 3.3V VOUT 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (VOUT, 최대 정격: 3.6V)입니다.
3VINPower_InVIN up to 15V -> Regulated 3.3V VOUT 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VIN, 최대 정격: 15.0V)입니다.
4VOUT_TABPower_OutVIN up to 15V -> Regulated 3.3V VOUT 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (VOUT_TAB, 최대 정격: 3.6V)입니다.
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