ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ATSAM3X8CA-CU

MICROCHIPID: C612454LFBGA-100 · 100 引脚 · Pitch 0.80mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100)A1PB26A2PB24A3PB22A4PB14A5PC0A6PB9A7PB6A8PB2A9PA28A10PA26B1PA11B2PB25B3PB23B4PA10B5PA9B6PB10B7PB7B8PB3B9PA29B10PA27C1PA12C2PA14C3PA13C4PA17C5PA15C6PB11C7PB8C8PB4C9PB0C10PA25D1PA5D2PA0D3PA1D4VDDCORED5VDDIOD6VDDCORED7VDDCORED8PB5D9PB1D10PA21E1PB28E2PA7E3PA8E4VDDCOREE5GNDE6GNDE7VDDIOE8PB19E9PB20E10PB21K10PB15K9ADVREFK8GNDANAK7VDDANAK6VDDOUTK5XOUT32K4VDDCOREK3DFSDMK2DFSDPK1VBGJ10PA16J9PB16J8PA24J7PA23J6VDDINJ5XIN32J4JTAGSELJ3DHSDMJ2DHSDPJ1VBUSH10PA22H9PA6H8PA4H7PA19H6NRSTH5WAKEUPH4VDDBUH3TSTH2GNDUTMIH1XING10PB12G9PA2G8PA3G7PA20G6PA18G5PB27G4GNDBUG3PB31G2VDDUTMIG1XOUTF10PB18F9PB17F8PB13F7VDDIOF6GNDF5GNDF4PB29F3PB30F2GNDPLLF1VDDPLLGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.868.663.558.453.348.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2-48.3-53.3-58.4-63.5-68.6mm
2. 2D封装焊盘
A1A2A3A4A5A6A7A8A9A10B1B2B3B4B5B6B7B8B9B10C1C2C3C4C5C6C7C8C9C10D1D2D3D4D5D6D7D8D9D10E1E2E3E4E5E6E7E8E9E10F1F2F3F4F5F6F7F8F9F10G1G2G3G4G5G6G7G8G9G10H1H2H3H4H5H6H7H8H9H10J1J2J3J4J5J6J7J8J9J10K1K2K3K4K5K6K7K8K9K10E=9.00mm · Pitch e=0.80mmD=9.00mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D实体模型
封装外形: 9.00mm × 9.00mm · 间距 Pitch: 0.80mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (100/100)

点击或悬停任意引脚,同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
A1PB26I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB26 (General)
A2PB24I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB24 (General)
A3PB22I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB22 (General)
A4PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (General)
A5PC0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC0 (General)
A6PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (General)
A7PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
A8PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (General)
A9PA28I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA28 (General)
A10PA26I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA26 (General)
B1PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (General)
B2PB25I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB25 (General)
B3PB23I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB23 (General)
B4PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (General)
B5PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General)
B6PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (General)
B7PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)
B8PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
B9PA29I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA29 (General)
B10PA27I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA27 (General)
C1PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (General)
C2PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (General)
C3PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (General)
C4PA17I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA17 (General)
C5PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (General)
C6PB11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB11 (General)
C7PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)
C8PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
C9PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (General)
C10PA25I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA25 (General)
D1PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (General)
D2PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (General)
D3PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (General)
D4VDDCOREPower正电源供电引脚 (VDDCORE — 1.62V to 3.6V)
D5VDDIOPower正电源供电引脚 (VDDIO — 1.62V to 3.6V)
D6VDDCOREPower正电源供电引脚 (VDDCORE — 1.62V to 3.6V)
D7VDDCOREPower正电源供电引脚 (VDDCORE — 1.62V to 3.6V)
D8PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
D9PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (General)
D10PA21I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA21 (General)
E1PB28I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB28 (General)
E2PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (General)
E3PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (General)
E4VDDCOREPower正电源供电引脚 (VDDCORE — 1.62V to 3.6V)
E5GNDGND电源参考地引脚 (GND)
E6GNDGND电源参考地引脚 (GND)
E7VDDIOPower正电源供电引脚 (VDDIO — 1.62V to 3.6V)
E8PB19I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB19 (General)
E9PB20I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB20 (General)
E10PB21I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB21 (General)
F1VDDPLLPower正电源供电引脚 (VDDPLL — 1.62V to 3.6V)
F2GNDPLLGND电源参考地引脚 (GNDPLL)
F3PB30I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB30 (General)
F4PB29I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB29 (General)
F5GNDGND电源参考地引脚 (GND)
F6GNDGND电源参考地引脚 (GND)
F7VDDIOPower正电源供电引脚 (VDDIO — 1.62V to 3.6V)
F8PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (General)
F9PB17I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB17 (General)
F10PB18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB18 (General)
G1XOUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XOUT (RTC/CLK)
G2VDDUTMIPower正电源供电引脚 (VDDUTMI — 1.62V to 3.6V)
G3PB31I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB31 (General)
G4GNDBUGND电源参考地引脚 (GNDBU)
G5PB27I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB27 (General)
G6PA18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA18 (General)
G7PA20I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA20 (General)
G8PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (General)
G9PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General)
G10PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (General)
H1XINI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XIN (RTC/CLK)
H2GNDUTMIGND电源参考地引脚 (GNDUTMI)
H3TSTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TST (General)
H4VDDBUPower正电源供电引脚 (VDDBU — 1.62V to 3.6V)
H5WAKEUPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 WAKEUP (General)
H6NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
H7PA19I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA19 (General)
H8PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (General)
H9PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (General)
H10PA22I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA22 (General)
J1VBUSPower正电源供电引脚 (VBUS — 1.62V to 3.6V)
J2DHSDPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DHSDP (General)
J3DHSDMI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DHSDM (General)
J4JTAGSELI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 JTAGSEL (SWD/JTAG)
J5XIN32I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XIN32 (RTC/CLK)
J6VDDINPower正电源供电引脚 (VDDIN — 1.62V to 3.6V)
J7PA23I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA23 (General)
J8PA24I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA24 (General)
J9PB16I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB16 (General)
J10PA16I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA16 (General)
K1VBGI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VBG (General)
K2DFSDPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DFSDP (General)
K3DFSDMI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DFSDM (General)
K4VDDCOREPower正电源供电引脚 (VDDCORE — 1.62V to 3.6V)
K5XOUT32I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XOUT32 (RTC/CLK)
K6VDDOUTPower正电源供电引脚 (VDDOUT — 1.62V to 3.6V)
K7VDDANAPower正电源供电引脚 (VDDANA — 1.62V to 3.6V)
K8GNDANAGND电源参考地引脚 (GNDANA)
K9ADVREFAnalog多功能复用 I/O 与外设引脚 ADVREF (General)
K10PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (General)
PIN A1 PB26
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PB26 (General)
PCB布线建议: Signal terminal PB26 (I/O, 1.62V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: PB26. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 10 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: ATSAM3X8CA-CU (MICROCHIP · LFBGA-100)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (100 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
LFBGA-100 · 9.00×9.00mm · 节距 0.80mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (100 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (10 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–10 张,共 10 张完整原图 (来自 ATSAM3X8CA 系列)
P14 · p14_fig02616×663px
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) — Figure 4-2. Orientation of the 100-ball TFBGA Package
Figure 4-2. Orientation of the 100-ball TFBGA Package
P14 · p14_fig02P14
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) — Datasheet Page 14 (p14_fig02)
Datasheet Page 14 (p14_fig02)
P17 · p17_fig02568×581px
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) — Figure 4-4. Orientation of the 144-ball LFBGA Package
Figure 4-4. Orientation of the 144-ball LFBGA Package
P216 · p216_fig011552×1002px
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) — Figure 11-3. Application Test Environment Example
Figure 11-3. Application Test Environment Example
P801 · p801_fig01903×533px
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) — Figure 35-36. Typical Connection to a RS485 Bus
Figure 35-36. Typical Connection to a RS485 Bus
P801 · p801_fig021113×806px
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) — Figure 35-37. Example of RTS Drive with Timeguard
Figure 35-37. Example of RTS Drive with Timeguard
P801 · p801_fig01P801
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) — Datasheet Page 801 (p801_fig01)
Datasheet Page 801 (p801_fig01)
P1401 · p1401_fig01533×420px
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) — Figure 45-16. External Connection of VBG Pin
Figure 45-16. External Connection of VBG Pin
P14 · p14_fig01PDF 内含全部封装
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) — Figure 4-1. Orientation of the 100-lead LQFP Package
Figure 4-1. Orientation of the 100-lead LQFP Package
P17 · p17_fig01PDF 内含全部封装
ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) — Figure 4-3. Orientation of the 144-lead LQFP Package
Figure 4-3. Orientation of the 144-lead LQFP Package

电气参数与元器件规格详情 (ATSAM3X8CA-CU)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) 是一款 100 引脚的标准电子与连接器元件,机械封装尺寸为 9.00 × 9.00 × 1.35 mm(引脚间距 e = 0.80 mm)。工作电压范围 1.62V to 3.6V,工作温度 -40°C to 85°C,内置 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.62V to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to 85°C
工业级温度规范;最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
84 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
9.00 × 9.00 × 1.35 mm (A1=0.30 mm)
封装类型:BGA (LFBGA-100)
引脚总数与中心间距N / e
100 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, SDIO, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号100 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘100 个焊盘 · 节距 0.80mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (LFBGA-100)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
9.00 × 9.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.35mm · e=0.80mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.40 × 0.40 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
100P / 100Pad (BGA_GRID)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
LFBGA-100
按额定负载电流计算走线宽度,并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么?

MICROCHIP 生产的 ATSAM3X8CA-CU 采用 LFBGA-100 封装,共 100 脚,引脚间距 0.80 mm,工作电压范围 VCC 1.62V to 3.6V。主要引脚包括:A1 (PB26: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB26 (General)), A2 (PB24: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB24 (General)), A3 (PB22: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB22 (General)), A4 (PB14: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (General)), A5 (PC0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC0 (General)), A6 (PB9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (General))。

ATSAM3X8CA-CU 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少?

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范,ATSAM3X8CA-CU (LFBGA-100) 本体轮廓为 9.00 × 9.00 mm,引脚间距 e = 0.80 mm,共计 100 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 ATSAM3X8CA-CU 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型?

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ATSAM3X8CA-CU (MICROCHIP, LFBGA-100) 完整 CAD 库,包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录:引脚分配表 (100 脚) 与 ATSAM3X8CA 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
A1PB26Digital_IO信号引脚 PB26(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB26。支持总线接口:General。
A2PB24Digital_IO信号引脚 PB24(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB24。支持总线接口:General。
A3PB22Digital_IO信号引脚 PB22(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB22。支持总线接口:General。
A4PB14Digital_IO信号引脚 PB14(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB14。支持总线接口:General。
A5PC0Digital_IO信号引脚 PC0(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PC0。支持总线接口:General。
A6PB9Digital_IO信号引脚 PB9(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB9。支持总线接口:General。
A7PB6Digital_IO信号引脚 PB6(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB6。支持总线接口:General。
A8PB2Digital_IO信号引脚 PB2(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB2。支持总线接口:General。
A9PA28Digital_IO信号引脚 PA28(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PA28。支持总线接口:General。
A10PA26Digital_IO信号引脚 PA26(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PA26。支持总线接口:General。
B1PA11Digital_IO信号引脚 PA11(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PA11。支持总线接口:General。
B2PB25Digital_IO信号引脚 PB25(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB25。支持总线接口:General。
B3PB23Digital_IO信号引脚 PB23(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB23。支持总线接口:General。
B4PA10Digital_IO信号引脚 PA10(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PA10。支持总线接口:General。
B5PA9Digital_IO信号引脚 PA9(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PA9。支持总线接口:General。
B6PB10Digital_IO信号引脚 PB10(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB10。支持总线接口:General。
B7PB7Digital_IO信号引脚 PB7(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB7。支持总线接口:General。
B8PB3Digital_IO信号引脚 PB3(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB3。支持总线接口:General。
B9PA29Digital_IO信号引脚 PA29(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PA29。支持总线接口:General。
B10PA27Digital_IO信号引脚 PA27(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PA27。支持总线接口:General。
C1PA12Digital_IO信号引脚 PA12(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PA12。支持总线接口:General。
C2PA14Digital_IO信号引脚 PA14(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PA14。支持总线接口:General。
C3PA13Digital_IO信号引脚 PA13(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PA13。支持总线接口:General。
C4PA17Digital_IO信号引脚 PA17(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PA17。支持总线接口:General。
C5PA15Digital_IO信号引脚 PA15(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PA15。支持总线接口:General。
C6PB11Digital_IO信号引脚 PB11(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB11。支持总线接口:General。
C7PB8Digital_IO信号引脚 PB8(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB8。支持总线接口:General。
C8PB4Digital_IO信号引脚 PB4(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB4。支持总线接口:General。
C9PB0Digital_IO信号引脚 PB0(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB0。支持总线接口:General。
C10PA25Digital_IO信号引脚 PA25(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PA25。支持总线接口:General。
D1PA5Digital_IO信号引脚 PA5(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PA5。支持总线接口:General。
D2PA0Digital_IO信号引脚 PA0(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PA0。支持总线接口:General。
D3PA1Digital_IO信号引脚 PA1(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PA1。支持总线接口:General。
D4VDDCOREPower_In主供电输入引脚 (VDDCORE),工作电压域:1.62V to 3.6V(最高耐压:3.6V)。
D5VDDIOPower_In主供电输入引脚 (VDDIO),工作电压域:1.62V to 3.6V(最高耐压:3.6V)。
D6VDDCOREPower_In主供电输入引脚 (VDDCORE),工作电压域:1.62V to 3.6V(最高耐压:3.6V)。
D7VDDCOREPower_In主供电输入引脚 (VDDCORE),工作电压域:1.62V to 3.6V(最高耐压:3.6V)。
D8PB5Digital_IO信号引脚 PB5(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB5。支持总线接口:General。
D9PB1Digital_IO信号引脚 PB1(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB1。支持总线接口:General。
D10PA21Digital_IO信号引脚 PA21(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PA21。支持总线接口:General。
E1PB28Digital_IO信号引脚 PB28(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB28。支持总线接口:General。
E2PA7Digital_IO信号引脚 PA7(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PA7。支持总线接口:General。
E3PA8Digital_IO信号引脚 PA8(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PA8。支持总线接口:General。
E4VDDCOREPower_In主供电输入引脚 (VDDCORE),工作电压域:1.62V to 3.6V(最高耐压:3.6V)。
E5GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
E6GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
E7VDDIOPower_In主供电输入引脚 (VDDIO),工作电压域:1.62V to 3.6V(最高耐压:3.6V)。
E8PB19Digital_IO信号引脚 PB19(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB19。支持总线接口:General。
E9PB20Digital_IO信号引脚 PB20(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB20。支持总线接口:General。
E10PB21Digital_IO信号引脚 PB21(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB21。支持总线接口:General。
F1VDDPLLPower_In主供电输入引脚 (VDDPLL),工作电压域:1.62V to 3.6V(最高耐压:3.6V)。
F2GNDPLLGND0V 接地回路引脚 (GNDPLL),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
F3PB30Digital_IO信号引脚 PB30(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB30。支持总线接口:General。
F4PB29Digital_IO信号引脚 PB29(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB29。支持总线接口:General。
F5GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
F6GNDGND0V 接地回路引脚 (GND),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
F7VDDIOPower_In主供电输入引脚 (VDDIO),工作电压域:1.62V to 3.6V(最高耐压:3.6V)。
F8PB13Digital_IO信号引脚 PB13(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB13。支持总线接口:General。
F9PB17Digital_IO信号引脚 PB17(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB17。支持总线接口:General。
F10PB18Digital_IO信号引脚 PB18(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB18。支持总线接口:General。
G1XOUTDigital_IO信号引脚 XOUT(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):XOUT。支持总线接口:RTC/CLK。
G2VDDUTMIPower_In主供电输入引脚 (VDDUTMI),工作电压域:1.62V to 3.6V(最高耐压:3.6V)。
G3PB31Digital_IO信号引脚 PB31(方向:I/O,电压域:1.62V to 3.6V)。复用功能 (Alternate Functions):PB31。支持总线接口:General。
G4GNDBUGND0V 接地回路引脚 (GNDBU),用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。