机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (Through Hole,D=5mm)
由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=7.70mm · e=2.54mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
1.65 × 1.65 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
2P / 2Pad (THT_RADIAL)
推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)
标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号| 位号 / 替代型号 | 参数值 / 封装 | 电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| R_limit BOM | 150Ω (5V) 或 33Ω (3.3V) 1/8W 0603 / 0805 | 白光 LED 串联限流电阻（Vf ≈ 3.0V, If = 15~20mA）— 严禁将 LED 直接接入电源轨。 |
工程技术常见问题 (FAQ) — HL-508H256WC-HD_6000K_ (Through Hole,D=5mm)
关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答HL-508H256WC-HD_6000K_ (Through Hole,D=5mm) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？
HONGLITRONIC 生产的 HL-508H256WC-HD_6000K_ 采用 Through Hole,D=5mm 封装，共 2 脚，引脚间距 2.54 mm。主要引脚包括：1 (ANODE (+): 无源 / 机电连接端子 (ANODE (+))), 2 (CATHODE (-): 无源 / 机电连接端子 (CATHODE (-)))。
HL-508H256WC-HD_6000K_ 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？
依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，HL-508H256WC-HD_6000K_ (Through Hole,D=5mm) 本体轮廓为 5.00 × 5.00 mm，引脚间距 e = 2.54 mm，共计 2 个铜箔焊盘。
哪里可以下载 HL-508H256WC-HD_6000K_ 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？
您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 HL-508H256WC-HD_6000K_ (HONGLITRONIC, Through Hole,D=5mm) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。
静态索引附录：引脚分配表 (2 脚) 与 HL 系列同族变体展开静态数据表
| 引脚编号 (Pin #) | 信号名称 (Signal Name) | 电气类型 (Type) | 功能说明与 PCB 设计建议 |
|---|---|---|---|
| 1 | ANODE (+) | Power_In | 硬件电气连接端 (ANODE (+)) — LED Positive Anode terminal (Vf = 2.8V~3.4V @ If = 20mA; requires current-limiting resistor)。 |
| 2 | CATHODE (-) | GND | 硬件电气连接端 (CATHODE (-)) — LED Negative Cathode terminal (marked by flat lens rim / shorter lead)。 |