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CH213K (SOT-23-3) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH213K

WCHID: C5456874SOT-23-3 · 3 引脚 · Pitch 1.90mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH213K (SOT-23-3)1GND2VOUT - ,3VIN + ,Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.210.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
123E=2.90mm · Pitch e=1.90mmD=1.30mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 2.90mm × 1.30mm · 间距 Pitch: 1.90mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (3/3)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1GNDGND电源参考地引脚 (GND)
2VOUT - ,Power正电源供电引脚 (VOUT - , — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3VIN + ,Power正电源供电引脚 (VIN + , — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 GND
GND
电源参考地引脚 (GND)
PCB布线建议: 公共接地端 连接电源的负电压端 ，
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 8 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH213K (WCH · SOT-23-3)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH213K (SOT-23-3) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH213K (SOT-23-3) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (3 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH213K (SOT-23-3) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH213K (SOT-23-3) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOT-23-3 · 2.90×1.30mm · 节距 1.90mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH213K (SOT-23-3) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (3 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH213K (SOT-23-3) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (8 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–8 张，共 8 张完整原图 (来自 CH213 系列)
P1 · p01_fig02精确匹配封装
CH213K (SOT-23-3) — 版本：1.1 １
版本：1.1 １
P2 · p02_fig01精确匹配封装
CH213K (SOT-23-3) — 正常工作时，VI 为电源正极性端，GND 为公共端或者电源负极性端。CH213 芯片内部在VI 与GND 之间没有反向二极管，当VI 意外连接电源负极性端、电源极性错误时仅有数mA 泄漏电流，CH213 芯 片自身不会产生大电流，并且开关管处于关断状态以保护VO 输出端的负载电路。
正常工作时，VI 为电源正极性端，GND 为公共端或者电源负极性端。CH213 芯片内部在VI 与GND 之间没有反向二极管，当VI 意外连接电源负极性端、电源极性错误时仅有数mA 泄漏电流，CH213 芯 片自身不会产生大电流，并且开关管处于关断状态以保护VO 输出端的负载电路。
P1 · p01_fig011084×659px
CH213K (SOT-23-3) — 2、特点
2、特点
P2 · p02_fig01P2
CH213K (SOT-23-3) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P6 · p06_fig011057×978px
CH213K (SOT-23-3) — 8.2. 双电源选择高电压
8.2. 双电源选择高电压
P6 · p06_fig021021×777px
CH213K (SOT-23-3) — 8.2. 双电源选择高电压
8.2. 双电源选择高电压
P8 · p08_fig011209×1386px
CH213K (SOT-23-3) — 符号 公制，单位为mm Min Type Max A 1.05 1.15 1.35 A1 0.0 0.07 0.15 b 0.3 0.4 0.51 c 0.1 0.16 0.22 D 2.7 2.9 3.1 E 1.4 1.6 1.8 E1 2.6 2.8 3.0 e 0.95 L 0.6 L1 0.25 0.4 0.55 θ 0° 8° CH213K 印字为3Kxy，其中xy 为批号代码。
符号 公制，单位为mm Min Type Max A 1.05 1.15 1.35 A1 0.0 0.07 0.15 b 0.3 0.4 0.51 c 0.1 0.16 0.22 D 2.7 2.9 3.1 E 1.4 1.6 1.8 E1 2.6 2.8 3.0 e 0.95 L 0.6 L1 0.25 0.4 0.55 θ 0° 8° CH213K 印字为3Kxy，其中xy 为批号代码。
P9 · p09_fig011210×1387px
CH213K (SOT-23-3) — 符号 公制，单位为mm Min Type Max A 1.05 1.15 1.35 A1 0.0 0.07 0.15 b 0.3 0.4 0.51 c 0.1 0.16 0.22 D 2.7 2.9 3.1 E 1.4 1.6 1.8 E1 2.6 2.8 3.0 e 0.95 L 0.6 L1 0.25 0.4 0.55 θ 0° 8° CH213B 印字为3Bxy，其中xy 为批号代码。
符号 公制，单位为mm Min Type Max A 1.05 1.15 1.35 A1 0.0 0.07 0.15 b 0.3 0.4 0.51 c 0.1 0.16 0.22 D 2.7 2.9 3.1 E 1.4 1.6 1.8 E1 2.6 2.8 3.0 e 0.95 L 0.6 L1 0.25 0.4 0.55 θ 0° 8° CH213B 印字为3Bxy，其中xy 为批号代码。

电气参数与元器件规格详情 (CH213K)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH213K (SOT-23-3) 是一款 3 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 2.90 × 1.30 × 1.10 mm（引脚间距 e = 1.90 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
2.90 × 1.30 × 1.10 mm (A1=0.07 mm)
封装类型：SOT23 (SOT-23-3)
引脚总数与中心间距N / e
3 Pins | Pitch e = 1.90 mm (74.8 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号3 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘3 个焊盘 · 节距 1.90mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOT-23-3)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
2.90 × 1.30 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=1.90mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.65 × 1.00 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
3P / 3Pad (SOT_SMALL)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SOT-23-3
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH213K (SOT-23-3)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH213K (SOT-23-3) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH213K 采用 SOT-23-3 封装，共 3 脚，引脚间距 1.90 mm。主要引脚包括：1 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 2 (VOUT - ,: 正电源供电引脚 (VOUT - , — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (VIN + ,: 正电源供电引脚 (VIN + , — 3.3V / 5.0V Standard Logic))。

CH213K 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH213K (SOT-23-3) 本体轮廓为 1.30 × 2.90 mm，引脚间距 e = 1.90 mm，共计 3 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 CH213K 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH213K (WCH, SOT-23-3) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (3 脚) 与 CH213 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
2VOUT - ,Power_In主供电输入引脚 (VOUT - ,)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
3VIN + ,Power_In主供电输入引脚 (VIN + ,)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
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