LM358DR (SOIC-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

LM358DR

TIID: C5423SOIC-8 · 8 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · LM358DR (SOIC-8)11OUT21IN –31IN+4GND8VCC72OUT62IN –52IN+Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.210.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.90mm × 4.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
11OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 1OUT (General)
21IN –I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 1IN – (General)
31IN+I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 1IN+ (General)
4GNDGNDMasseanschluss (GND)
52IN+I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 2IN+ (General)
62IN –I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 2IN – (General)
72OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin 2OUT (General)
8VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 3 V to 32 V)
PIN 1 1OUT
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin 1OUT (General)
Designhinweis: Output
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 24 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: LM358DR (TI · SOIC-8)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
LM358DR (SOIC-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
LM358DR (SOIC-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
LM358DR (SOIC-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
LM358DR (SOIC-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-8 · 3.90×4.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
LM358DR (SOIC-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
LM358DR (SOIC-8) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (24 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 24 unbeschnittenen Originalzeichnungen für LM358
P3 · p03_fig01EXAKTES GEHÄUSE
LM358DR (SOIC-8) — 5 Pin Configuration and Functions
5 Pin Configuration and Functions
P3 · p03_fig02EXAKTES GEHÄUSE
LM358DR (SOIC-8) — Pin Functions
Pin Functions
P3 · p03_fig02P3
LM358DR (SOIC-8) — Datasheet Page 3 (p03_fig02)
Datasheet Page 3 (p03_fig02)
P14 · p14_fig01756×481px
LM358DR (SOIC-8) — Figure 13. Application Schematic
Figure 13. Application Schematic
P14 · p14_fig02339×240px
LM358DR (SOIC-8) — 9.2.2 Detailed Design Procedure
9.2.2 Detailed Design Procedure
P14 · p14_fig01P14
LM358DR (SOIC-8) — Datasheet Page 14 (p14_fig01)
Datasheet Page 14 (p14_fig01)
P15 · p15_fig01671×511px
LM358DR (SOIC-8) — Figure 14. Input and Output Voltages of the Inverting Amplifier
Figure 14. Input and Output Voltages of the Inverting Amplifier
P16 · p16_fig01P16
LM358DR (SOIC-8) — Datasheet Page 16 (p16_fig01)
Datasheet Page 16 (p16_fig01)
P16 · p16_fig02P16
LM358DR (SOIC-8) — Datasheet Page 16 (p16_fig02)
Datasheet Page 16 (p16_fig02)
P29 · p29_fig01P29
LM358DR (SOIC-8) — Datasheet Page 29 (p29_fig01)
Datasheet Page 29 (p29_fig01)
P30 · p30_fig011850×1977px
LM358DR (SOIC-8) — MECHANICAL DATA - FK (S-CQCC-N**) LEADLESS CERAMIC CHIP CARRIER - eee
MECHANICAL DATA - FK (S-CQCC-N**) LEADLESS CERAMIC CHIP CARRIER - eee
P30 · p30_fig01P30
LM358DR (SOIC-8) — Datasheet Page 30 (p30_fig01)
Datasheet Page 30 (p30_fig01)
Seite 1 / 2 (24 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (LM358DR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:LM358DR (SOIC-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.75 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 3 V to 32 V Versorgungsspannung, 55°C to 125°C Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3 V to 32 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
55°C to 125°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
0.7 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-8)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SOIC-8
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — LM358DR (SOIC-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des LM358DR (SOIC-8)?

Das Bauteil LM358DR von TI im SOIC-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3 V to 32 V. Wichtige Pins: 1 (1OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin 1OUT (General)), 2 (1IN –: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin 1IN – (General)), 3 (1IN+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin 1IN+ (General)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (2IN+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin 2IN+ (General)), 6 (2IN –: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin 2IN – (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der LM358DR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des LM358DR (SOIC-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für LM358DR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für LM358DR (TI, SOIC-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & LM358 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
11OUTDigital_IOSignalanschluss 1OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3 V to 32 V). Alternative Multiplex-Funktionen: 1OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21IN –Digital_IOSignalanschluss 1IN – (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3 V to 32 V). Alternative Multiplex-Funktionen: 1IN –. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31IN+Digital_IOSignalanschluss 1IN+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3 V to 32 V). Alternative Multiplex-Funktionen: 1IN+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
52IN+Digital_IOSignalanschluss 2IN+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3 V to 32 V). Alternative Multiplex-Funktionen: 2IN+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
62IN –Digital_IOSignalanschluss 2IN – (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3 V to 32 V). Alternative Multiplex-Funktionen: 2IN –. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
72OUTDigital_IOSignalanschluss 2OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3 V to 32 V). Alternative Multiplex-Funktionen: 2OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3 V to 32 V (Max. 32.0V).