기계적 치수 및 랜드 패턴 (SSOP-20)
데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료패키지 본체 (D × E)Nominal
7.20 × 5.30 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.85mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)
권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)
표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록| 부품 기호 / 대체 품번 | 값 / 패키지 | 역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule) |
|---|---|---|
| N/A BOM | 응용 회로 기준 SSOP-20 | 정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요. |
기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH372C (SSOP-20)
핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내CH372C (SSOP-20)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?
WCH에서 제조한 CH372C(SSOP-20 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 20핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3.3V to 5V). 주요 핀 구성: 1 (INT#: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 INT# (General)), 2 (WR#: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 WR# (General)), 3 (RD#: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RD# (General)), 4 (A0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 A0 (General)), 5 (V3: 정전압 출력 핀 (V3 — 3.3V to 5V)), 6 (UD+: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 UD+ (USB)).
CH372C의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?
데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH372C(SSOP-20) 본체 크기는 5.30 × 7.20 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 20개의 구리 패드로 구성됩니다.
CH372C용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?
이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH372C(WCH, SSOP-20)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.
정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (20 핀) 및 CH372 제품군 변형정적 표 펼치기
| 핀 번호 (Pin #) | 신호명 (Signal Name) | 전기적 유형 (Type) | 기능 설명 및 회로 설계 유의사항 |
|---|---|---|---|
| 1 | INT# | Digital_IO | 신호 단자 INT# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): INT#. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 2 | WR# | Digital_IO | 신호 단자 WR# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): WR#. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 3 | RD# | Digital_IO | 신호 단자 RD# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RD#. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 4 | A0 | Digital_IO | 신호 단자 A0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): A0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 5 | V3 | Power_Out | 3.3V to 5V 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (V3, 최대 정격: 5.0V)입니다. |
| 6 | UD+ | Digital_IO | 신호 단자 UD+ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): UD+. 지원 버스 프로토콜: USB. |
| 7 | UD- | Digital_IO | 신호 단자 UD- (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): UD-. 지원 버스 프로토콜: USB. |
| 8 | XI | Digital_IO | 12MHz 크리스탈 발진기 입력 단자 (XI); GND에 22pF 부하 커패시터를 연결해야 합니다. |
| 9 | XO | Digital_IO | 12MHz 크리스탈 발진기 반전 출력 단자 (XO); 크리스탈 및 22pF 부하 커패시터에 연결합니다. |
| 10 | D0 | Digital_IO | 신호 단자 D0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D0. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 11 | D1 | Digital_IO | 신호 단자 D1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D1. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 12 | D2 | Digital_IO | 신호 단자 D2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D2. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 13 | D3 | Digital_IO | 신호 단자 D3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D3. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 14 | D4 | Digital_IO | 신호 단자 D4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D4. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 15 | D5 | Digital_IO | 신호 단자 D5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D5. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 16 | D6 | Digital_IO | 신호 단자 D6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D6. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 17 | D7 | Digital_IO | 신호 단자 D7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): D7. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 18 | GND | GND | 내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다. |
| 19 | CS# | Digital_IO | 신호 단자 CS# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V to 5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): CS#. 지원 버스 프로토콜: General. |
| 20 | VCC | Power_In | 3.3V to 5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VCC, 최대 정격: 5.0V)입니다. |



![CH372C (SSOP-20) — CH372 内置了USB 通讯中的底层协议,具有省事的内置固件模式和灵活的外置固件模式。在内置 固件模式下,CH372 自动处理默认端点0 的所有事务,本地端单片机只要负责数据交换,所以单片机 程序非常简洁。在外置固件模式下,由外部单片机根据需要自行处理各种USB 请求,从而可以实现符 合各种USB 类规范的设备。 | 2、特点 | CS# | INT# | D- | D+ | WR# RD# A0 | D [7-0] | CH372 接口芯片 | 本地端 控制器 | 单片机](/api/v1/assets/C5301766/extracted/figures/p01_fig01.png)




