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STM32H725RGV6 (VFQFPN-68(8x8)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32H725RGV6

STID: C5271073VFQFPN-68(8x8) · 69 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32H725RGV6 (VFQFPN-68(8x8))1VBAT2PC14-OSC32_I3PC15-OSC32_O4VSSSMPS5VLXSMPS6VDDSMPS7VFBSMPS8VSS9VDD10PH0-OSC_IN11PH1-OSC_OUT12NRST13PC014PC115VSSA16VDDA17PA018PA119PA220PA321VSS22VDD23PA424PA525PA626PA727PC428PC529PB030PB131PB232PB1033VCAP34VSS35VDD69EP68VDD67VSS66VCAP65PB964PB863BOOT062PB761PB660PB559PB458PB357PD256PC1255PC1154PC1053PA1552PA1451VDD50VSS49VCAP48PA1347PA1246PA1145PA1044PA943PA842PC941PC740PC639PB1538PB1437PB1336PB12Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.850.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7-50.8mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748495051525354555657585960616263646566676869E=8.00mm · Pitch e=0.40mmD=8.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 8.00mm × 8.00mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (69/69)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VBATPower正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PC14-OSC32_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)
3PC15-OSC32_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)
4VSSSMPSGND电源参考地引脚 (VSSSMPS)
5VLXSMPSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VLXSMPS (General)
6VDDSMPSPower正电源供电引脚 (VDDSMPS — 3.3V VDD (Max 4.0V))
7VFBSMPSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VFBSMPS (General)
8VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
9VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
10PH0-OSC_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH0-OSC_IN (RTC/CLK)
11PH1-OSC_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH1-OSC_OUT (RTC/CLK)
12NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
13PC0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC0 (General)
14PC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC1 (General)
15VSSAGND电源参考地引脚 (VSSA)
16VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
17PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (General)
18PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (General)
19PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (General)
20PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (General)
21VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
22VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
23PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (General)
24PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (General)
25PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (General)
26PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (General)
27PC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC4 (General)
28PC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC5 (General)
29PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (General)
30PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (General)
31PB2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB2 (General)
32PB10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB10 (General)
33VCAPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP (General)
34VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
35VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
36PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (General)
37PB13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB13 (General)
38PB14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB14 (General)
39PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (General)
40PC6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC6 (General)
41PC7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC7 (General)
42PC9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC9 (General)
43PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (General)
44PA9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA9 (General)
45PA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA10 (General)
46PA11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 (General)
47PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (General)
48PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (General)
49VCAPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP (General)
50VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
51VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
52PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (General)
53PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (General)
54PC10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC10 (General)
55PC11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC11 (General)
56PC12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC12 (General)
57PD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD2 (General)
58PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (General)
59PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (General)
60PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (General)
61PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (General)
62PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (General)
63BOOT0I仅输入引脚 BOOT0 (General)
64PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (General)
65PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (General)
66VCAPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP (General)
67VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
68VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
69EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 VBAT
Power
正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PCB布线建议: Primary positive power supply input (VBAT) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32H725RGV6 (ST · VFQFPN-68(8x8))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32H725RGV6 (VFQFPN-68(8x8)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32H725RGV6 (VFQFPN-68(8x8)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (69 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32H725RGV6 (VFQFPN-68(8x8)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32H725RGV6 (VFQFPN-68(8x8)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
VFQFPN-68(8x8) · 8.00×8.00mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32H725RGV6 (VFQFPN-68(8x8)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (69 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32H725RGV6 (VFQFPN-68(8x8)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›

电气参数与元器件规格详情 (STM32H725RGV6)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32H725RGV6 (VFQFPN-68(8x8)) 是一款 68 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 8.00 × 8.00 × 0.90 mm（引脚间距 e = 0.40 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
8.00 × 8.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (VFQFPN-68(8x8))
引脚总数与中心间距N / e
68 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号69 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘69 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 6.40×6.40mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (VFQFPN-68(8x8))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
8.00 × 8.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.22 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
69P / 69Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
VFQFPN-68(8x8)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32H725RGV6 (VFQFPN-68(8x8))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32H725RGV6 (VFQFPN-68(8x8)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32H725RGV6 采用 VFQFPN-68(8x8) 封装，共 69 脚，引脚间距 0.40 mm。主要引脚包括：1 (VBAT: 正电源供电引脚 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC14-OSC32_IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)), 3 (PC15-OSC32_OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)), 4 (VSSSMPS: 电源参考地引脚 (VSSSMPS)), 5 (VLXSMPS: 多功能复用 I/O 与外设引脚 VLXSMPS (General)), 6 (VDDSMPS: 正电源供电引脚 (VDDSMPS — 3.3V VDD (Max 4.0V)))。

STM32H725RGV6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32H725RGV6 (VFQFPN-68(8x8)) 本体轮廓为 8.00 × 8.00 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 69 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 6.40 × 6.40 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 STM32H725RGV6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32H725RGV6 (ST, VFQFPN-68(8x8)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (69 脚) 与 STM32H725 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VBATPower_In主供电输入引脚 (VBAT)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
2PC14-OSC32_INDigital_IO信号引脚 PC14-OSC32_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14-OSC32_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
3PC15-OSC32_OUTDigital_IO信号引脚 PC15-OSC32_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC15-OSC32_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
4VSSSMPSGND0V 接地回路引脚 (VSSSMPS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
5VLXSMPSDigital_IO信号引脚 VLXSMPS（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VLXSMPS。支持总线接口：General。
6VDDSMPSPower_In主供电输入引脚 (VDDSMPS)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
7VFBSMPSDigital_IO信号引脚 VFBSMPS（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VFBSMPS。支持总线接口：General。
8VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
9VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
10PH0-OSC_INDigital_IO信号引脚 PH0-OSC_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH0-OSC_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
11PH1-OSC_OUTDigital_IO信号引脚 PH1-OSC_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH1-OSC_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
12NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
13PC0Digital_IO信号引脚 PC0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC0。支持总线接口：General。
14PC1Digital_IO信号引脚 PC1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC1。支持总线接口：General。
15VSSAGND0V 接地回路引脚 (VSSA)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
16VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
17PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0。支持总线接口：General。
18PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：General。
19PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：General。
20PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA3。支持总线接口：General。
21VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
22VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
23PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA4。支持总线接口：General。
24PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA5。支持总线接口：General。
25PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA6。支持总线接口：General。
26PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA7。支持总线接口：General。
27PC4Digital_IO信号引脚 PC4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC4。支持总线接口：General。
28PC5Digital_IO信号引脚 PC5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC5。支持总线接口：General。
29PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB0。支持总线接口：General。
30PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：General。
31PB2Digital_IO信号引脚 PB2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB2。支持总线接口：General。
32PB10Digital_IO信号引脚 PB10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB10。支持总线接口：General。
33VCAPDigital_IO信号引脚 VCAP（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VCAP。支持总线接口：General。
34VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
35VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
36PB12Digital_IO信号引脚 PB12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB12。支持总线接口：General。
37PB13Digital_IO信号引脚 PB13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB13。支持总线接口：General。
38PB14Digital_IO信号引脚 PB14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB14。支持总线接口：General。
39PB15Digital_IO信号引脚 PB15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB15。支持总线接口：General。
40PC6Digital_IO信号引脚 PC6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC6。支持总线接口：General。
41PC7Digital_IO信号引脚 PC7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC7。支持总线接口：General。
42PC9Digital_IO信号引脚 PC9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC9。支持总线接口：General。
43PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA8。支持总线接口：General。
44PA9Digital_IO信号引脚 PA9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA9。支持总线接口：General。
45PA10Digital_IO信号引脚 PA10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA10。支持总线接口：General。
46PA11Digital_IO信号引脚 PA11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA11。支持总线接口：General。
47PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA12。支持总线接口：General。
48PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：General。
49VCAPDigital_IO信号引脚 VCAP（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VCAP。支持总线接口：General。
50VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
51VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
52PA14Digital_IO信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14。支持总线接口：General。
53PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA15。支持总线接口：General。
54PC10Digital_IO信号引脚 PC10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC10。支持总线接口：General。
55PC11Digital_IO信号引脚 PC11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC11。支持总线接口：General。
56PC12Digital_IO信号引脚 PC12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC12。支持总线接口：General。
57PD2Digital_IO信号引脚 PD2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PD2。支持总线接口：General。
58PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB3。支持总线接口：General。
59PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4。支持总线接口：General。
60PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB5。支持总线接口：General。
61PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：General。
62PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：General。
63BOOT0Digital_IO信号引脚 BOOT0（方向：I，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：BOOT0。支持总线接口：General。
64PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8。支持总线接口：General。
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