STM32G051F8P6 (TSSOP-20) — 原理图符号、IPC-7351B 封装与 3D STEP 模型

Q: STM32G051F8P6 (TSSOP-20) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32G051F8P6 采用 TSSOP-20 封装，共 20 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 1.62 V - 3.6 V。主要引脚包括：1 (PB8: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (SPI)), 2 (PB9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (SPI)), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (VDD/VDDA: 正电源供电引脚 (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 5 (VSS/VSSA: 电源参考地引脚 (VSS/VSSA)), 6 (PF2NRST -: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PF2NRST - (RTC/CLK))。

Q: STM32G051F8P6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32G051F8P6 (TSSOP-20) 本体轮廓为 4.40 × 6.50 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 20 个铜箔焊盘。

Q: 哪里可以下载 STM32G051F8P6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32G051F8P6 (ST, TSSOP-20) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

1. 原理图符号

2. 2D封装焊盘

3. 3D实体模型

封装外形: 4.40mm × 6.50mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示

引脚	符号	类型	功能说明 (ZH)
1	PB8	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (SPI)
2	PB9	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (SPI)
3	3V3	Power	3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4	VDD/VDDA	Power	正电源供电引脚 (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
5	VSS/VSSA	GND	电源参考地引脚 (VSS/VSSA)
6	PF2NRST -	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PF2NRST - (RTC/CLK)
7	PA0	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (SPI, ADC)
8	PA1	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART, SPI, PWM)
9	PA2	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (SPI, ADC, PWM)
10	PA3	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (SPI, PWM)
11	PA4	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (SPI, ADC, DAC, RTC/CLK)
12	PA5	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (SPI, ADC)
13	PA6	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (UART, SPI, ADC)
14	PA7	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (SPI, ADC, PWM)
15	PA8	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (SPI, RTC/CLK)
16	PA11[PA9]	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11[PA9] (UART, SPI, I2C, ADC)
17	PA12[PA10]	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12[PA10] (UART, SPI, ADC)
18	PA13	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (ADC, SWD/JTAG)
19	PA15	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (UART, SPI)
20	PB6	I/O	多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (UART)

PIN 1 PB8

I/O

多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (SPI)

PCB布线建议: Alt: SPI2_SCKTIM16CH1 ,_ , TIM15_BKINI2C1SCL ,_ , EVENTOUT

IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 30 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32G051F8P6 (ST · TSSOP-20)

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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE

STM32G051F8P6 (TSSOP-20) - 1. 3D真实封装照片级模型

高精度实体渲染放大 ›

2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT

STM32G051F8P6 (TSSOP-20) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)

准确封装引脚分布 (20 引脚)放大 ›

3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT

无损原始引脚图放大 ›

4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

STM32G051F8P6 (TSSOP-20) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)

TSSOP-20 · 4.40×6.50mm · 节距 0.65mm放大 ›

5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN

IPC-7351B 焊盘 (20 Pads)放大 ›

6. 典型应用原理图SCHEMATIC

Typical Application Schematic放大 ›

Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (30 张图纸 · 第 1/3 页)

显示第 1–12 张，共 30 张完整原图 (来自 STM32G051 系列)

P1 · p01_fig02精确匹配封装

STM32G051F8P6 (TSSOP-20) — Table 1. Device summary | Reference Part number | STM32G051x6 STM32G051C6, STM32G051F6, STM32G051G6, STM32G051K6 | STM32G051x8 STM32G051C8, STM32G051F8, STM32G051G8, STM32G051K8

Table 1. Device summary | Reference Part number | STM32G051x6 STM32G051C6, STM32G051F6, STM32G051G6, STM32G051K6 | STM32G051x8 STM32G051C8, STM32G051F8, STM32G051G8, STM32G051K8

P36 · p36_fig01精确匹配封装

Figure 7. STM32G051GxU UFQFPN28 pinout Top view

P36 · p36_fig02精确匹配封装

Figure 8. STM32G051Fx TSSOP20 pinout

P106 · p106_fig01精确匹配封装

Figure 35. TSSOP20 package outline

P1 · p01_fig01883×534px

Arm® Cortex®-M0+ 32-bit MCU, up to 64 KB Flash, 18 KB RAM,

P34 · p34_fig011546×917px

Figure 3. STM32G051CxT LQFP48 pinout

P34 · p34_fig021546×903px

Figure 4. STM32G051CxU UFQFPN48 pinout

P34 · p34_fig03517×517px

Figure 4. STM32G051CxU UFQFPN48 pinout

P35 · p35_fig011546×776px

Figure 5. STM32G051KxT LQFP32 pinout

P35 · p35_fig021546×826px

Figure 6. STM32G051KxU UFQFPN32 pinout

P35 · p35_fig03390×390px

Figure 6. STM32G051KxU UFQFPN32 pinout

P36 · p36_fig02P36

Datasheet Page 36 (p36_fig02)

第 1 / 3 页 (共 30 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32G051F8P6)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)

嵌入式微控制器芯片 (MCU)

详细概述:STM32G051F8P6 (TSSOP-20) 是一款 20 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 6.50 × 4.40 × 1.20 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 1.62 V - 3.6 V，工作温度 -40°C to 85°C，内置 UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。

工作电源电压范围V_CC / V_DD

1.62 V - 3.6 V

请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容

工作环境温度范围T_A

-40°C to 85°C

工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C

时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF

64 MHz

源自数据手册电气参数表

额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

包含 17 个 5V 耐压 (FT) 引脚

机械封装外廓尺寸D × E × A

6.50 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)

封装类型：TSSOP (TSSOP-20)

引脚总数与中心间距N / e

20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)

基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化

内置外设与总线接口Buses

UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG

与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步

回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3

底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡

工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。

工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验

5/5 全部通过

IEEE-315 原理图符号20 个引脚自动按总线分组

IPC-7351B 封装焊盘20 个焊盘 · 节距 0.65mm

IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准

DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — STM32G051 (16)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

TSSOP-20 · 20P

STM32G051F6P6

ST·TSSOP-20

IPC-7351B

20P6.5×4.4×1.00mmP=0.65mm

STM32G051 (TSSOP-20)

TSSOP-20 · 20P

STM32G051F8P6

ST·TSSOP-20

IPC-7351B

20P6.5×4.4×1.20mmP=0.65mm

STM32G051 (TSSOP-20)

WLCSP-20 · 20P

STM32G051F8Y6TR

ST·WLCSP-20

IPC-7351B

20P1.8×2.4×0.56mmP=0.4mm

STM32G051 (WLCSP-20)

UFQFPN-28(4x4) · 28P

STM32G051G6U3TR

ST·UFQFPN-28(4x4)

IPC-7351B

28P4.0×4.0×0.55mmP=0.5mm

STM32G051 (UFQFPN-28(4x4))

UFQFPN-28(4x4) · 28P

STM32G051G6U6

ST·UFQFPN-28(4x4)

IPC-7351B

28P4.0×4.0×0.56mmP=0.5mm

STM32G051 (UFQFPN-28(4x4))

UFQFPN-28(4x4) · 28P

STM32G051G8U3

ST·UFQFPN-28(4x4)

IPC-7351B

28P4.0×4.0×0.60mmP=0.5mm

STM32G051 (UFQFPN-28(4x4))

UFQFPN-28(4x4) · 28P

STM32G051G8U6

ST·UFQFPN-28(4x4)

IPC-7351B

28P4.0×4.0×0.55mmP=0.5mm

STM32G051 (UFQFPN-28(4x4))

LQFP-32(7x7) · 32P

STM32G051K8T6

ST·LQFP-32(7x7)

IPC-7351B

32P7.0×7.0×1.60mmP=0.8mm

STM32G051 (LQFP-32(7x7))

LQFP-32(7x7) · 32P

STM32G051K8T6TR

ST·LQFP-32(7x7)

IPC-7351B

32P7.0×7.0×1.60mmP=0.8mm

STM32G051 (LQFP-32(7x7))

LQFP-32(7x7) · 32P

STM32G051K8T7

ST·LQFP-32(7x7)

IPC-7351B

32P7.0×7.0×1.60mmP=0.8mm

STM32G051 (LQFP-32(7x7))

UFQFPN-32(5x5) · 33P

STM32G051K6U6

ST·UFQFPN-32(5x5)

IPC-7351B

33P5.0×5.0×0.60mmP=0.5mm

STM32G051 (UFQFPN-32(5x5))

UFQFPN-32(5x5) · 33P

STM32G051K8U6

ST·UFQFPN-32(5x5)

IPC-7351B

33P5.0×5.0×0.56mmP=0.5mm

STM32G051 (UFQFPN-32(5x5))

UFQFPN-32(5x5) · 33P

STM32G051K8U7

ST·UFQFPN-32(5x5)

IPC-7351B

33P5.0×5.0×0.60mmP=0.5mm

STM32G051 (UFQFPN-32(5x5))

LQFP-48(7x7) · 48P

STM32G051C6T6

ST·LQFP-48(7x7)

IPC-7351B

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm

STM32G051 (LQFP-48(7x7))

LQFP-48(7x7) · 48P

STM32G051C8T3

ST·LQFP-48(7x7)

IPC-7351B

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm

STM32G051 (LQFP-48(7x7))

LQFP-48(7x7) · 48P

STM32G051C8T6

ST·LQFP-48(7x7)

IPC-7351B

48P7.0×7.0×1.60mmP=0.5mm

STM32G051 (LQFP-48(7x7))

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TSSOP-20)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化

封装本体尺寸 (D × E)Nominal

6.50 × 4.40 mm

封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B

A=1.20mm · e=0.65mm

焊盘尺寸 (W × L)Level B

0.40 × 1.30 mm

引脚数 / 总焊盘数Topology

20P / 20Pad (DUAL_ROW)

位号 / 替代型号	参数值 / 封装	电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A BOM	Per application circuit TSSOP-20	按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32G051F8P6 (TSSOP-20)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答

IPC-7351B / IEEE-315

STM32G051F8P6 (TSSOP-20) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32G051F8P6 采用 TSSOP-20 封装，共 20 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 1.62 V - 3.6 V。主要引脚包括：1 (PB8: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (SPI)), 2 (PB9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (SPI)), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (VDD/VDDA: 正电源供电引脚 (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 5 (VSS/VSSA: 电源参考地引脚 (VSS/VSSA)), 6 (PF2NRST -: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PF2NRST - (RTC/CLK))。

STM32G051F8P6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32G051F8P6 (TSSOP-20) 本体轮廓为 4.40 × 6.50 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 20 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32G051F8P6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32G051F8P6 (ST, TSSOP-20) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (20 脚) 与 STM32G051 系列同族变体展开静态数据表

引脚编号 (Pin #)	信号名称 (Signal Name)	电气类型 (Type)	功能说明与 PCB 设计建议
1	PB8	Digital_IO	信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCKTIM16CH1。支持总线接口：SPI。
2	PB9	Digital_IO	信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_NSSI2C1SDA。支持总线接口：SPI。
3	3V3	Power_In	3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4	VDD/VDDA	Power_In	主供电输入引脚 (VDD/VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
5	VSS/VSSA	GND	0V 接地回路引脚 (VSS/VSSA)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
6	PF2NRST -	Digital_IO	信号引脚 PF2NRST -（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PF2NRST -。支持总线接口：RTC/CLK。
7	PA0	Digital_IO	信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCKUSART2CTS。支持总线接口：SPI, ADC。
8	PA1	Digital_IO	信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：UART, SPI, PWM。
9	PA2	Digital_IO	信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
10	PA3	Digital_IO	信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MISOUSART2RX。支持总线接口：SPI, PWM。
11	PA4	Digital_IO	信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS, SPI2_MOSITIM14CH1。支持总线接口：SPI, ADC, DAC, RTC/CLK。
12	PA5	Digital_IO	信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：SPI, ADC。
13	PA6	Digital_IO	信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
14	PA7	Digital_IO	信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
15	PA8	Digital_IO	信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_NSS。支持总线接口：SPI, RTC/CLK。
16	PA11[PA9]	Digital_IO	信号引脚 PA11[PA9]（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO, I2C2_SCL。支持总线接口：UART, SPI, I2C, ADC。
17	PA12[PA10]	Digital_IO	信号引脚 PA12[PA10]（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
18	PA13	Digital_IO	信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：ADC, SWD/JTAG。
19	PA15	Digital_IO	信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：UART, SPI。
20	PB6	Digital_IO	信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：UART。

4D Studio: STM32G051F8P6 Permalink: /part/C5270207 ST TSSOP-20 全部封装规范全部半导体厂商

STM32G051F8P6

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 30 提取细节图)

电气参数与元器件规格详情 (STM32G051F8P6)

5项工业标准验证

实物验证与工程师技术评价

同系列衍生型号与共享规格书器件 — STM32G051 (16)

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TSSOP-20)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32G051F8P6 (TSSOP-20)

STM32G051F8P6 (TSSOP-20) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

STM32G051F8P6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

哪里可以下载 STM32G051F8P6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？