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STM32L041E6Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32L041E6Y6TR

STID: C5269751WLCSP-25(2.1x2.5) · 25 Pins · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32L041E6Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.5))A1PA13A2PA14A3PB6A4PB7A5BOOT0B1PA9B2PB3B3PA4B4PA1B5PC14 - OSC32C1PA8C2PA10C3PA7E5PA0CK IN -_E4PA3E3PA6E2PB0E1VSSAD5NRSTD4PA2D3PA5D2PB1D1VDDC5PC15 - OSC32C4VDDAGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
A1B1C1D1E1A2B2C2D2E2A3B3C3D3E3A4B4C4D4E4A5B5C5D5E5E=2.10mm · Pitch e=0.40mmD=2.50mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 2.10mm × 2.50mm · Raster: 0.40mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (25/25)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
A1PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (SWD/JTAG)
A2PA14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (UART, I2C, SWD/JTAG)
A3PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (UART, I2C)
A4PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (UART, I2C)
A5BOOT0IReiner Eingangs-Pin BOOT0 (General)
B1PA9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (UART, I2C, RTC/CLK)
B2PB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (SPI, PWM)
B3PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (UART, SPI, ADC)
B4PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (UART, I2C, ADC, PWM)
B5PC14 - OSC32_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14 - OSC32_IN (RTC/CLK)
C1PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (UART, PWM, RTC/CLK)
C2PA10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (UART, I2C)
C3PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (UART, SPI, ADC)
C4VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
C5PC15 - OSC32_ OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15 - OSC32_ OUT (RTC/CLK)
D1VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D2PB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (UART, SPI, ADC, PWM)
D3PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (SPI, ADC, PWM)
D4PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
D5NRSTISystemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
E1VSSAGNDMasseanschluss (VSSA)
E2PB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (UART, SPI, ADC, PWM)
E3PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (UART, SPI, ADC)
E4PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (UART, ADC, PWM)
E5PA0CK IN -_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0CK IN -_ (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
PIN A1 PA13
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (SWD/JTAG)
Designhinweis: Alt: SWDIO , LPTIM1_ETR , LPUART1_RX
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 15 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32L041E6Y6TR (ST · WLCSP-25(2.1x2.5))
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32L041E6Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.5)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32L041E6Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.5)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (25 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32L041E6Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.5)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32L041E6Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.5)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
WLCSP-25(2.1x2.5) · 2.10×2.50mm · Raster 0.40mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32L041E6Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.5)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (25 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32L041E6Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.5)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (15 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 15 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32L041
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32L041E6Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.5)) — • 5x peripherals communication interface
• 5x peripherals communication interface
P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE
STM32L041E6Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.5)) — • All packages are ECOPACK®2
• All packages are ECOPACK®2
P37 · p37_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32L041E6Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.5)) — Figure 10. STM32L041x6 WLCSP25 pinout
Figure 10. STM32L041x6 WLCSP25 pinout
P110 · p110_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32L041E6Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.5)) — Figure 48. WLCSP25 - 2.097 x 2.493 mm, 0.400 mm pitch wafer level chip scale
Figure 48. WLCSP25 - 2.097 x 2.493 mm, 0.400 mm pitch wafer level chip scale
P111 · p111_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32L041E6Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.5)) — Figure 49. WLCSP25 - 2.097 x 2.493 mm, 0.400 mm pitch wafer level chip scale
Figure 49. WLCSP25 - 2.097 x 2.493 mm, 0.400 mm pitch wafer level chip scale
P37 · p37_fig01P37
STM32L041E6Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.5)) — Datasheet Page 37 (p37_fig01)
Datasheet Page 37 (p37_fig01)
P48 · p48_fig011751×1352px
STM32L041E6Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.5)) — Figure 13. Power supply scheme
Figure 13. Power supply scheme
P48 · p48_fig021546×611px
STM32L041E6Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.5)) — Figure 14. Current consumption measurement scheme
Figure 14. Current consumption measurement scheme
P48 · p48_fig01P48
STM32L041E6Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.5)) — Datasheet Page 48 (p48_fig01)
Datasheet Page 48 (p48_fig01)
P87 · p87_fig011751×902px
STM32L041E6Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.5)) — Figure 29. ADC accuracy characteristics
Figure 29. ADC accuracy characteristics
P87 · p87_fig021546×705px
STM32L041E6Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.5)) — Figure 30. Typical connection diagram using the ADC
Figure 30. Typical connection diagram using the ADC
P87 · p87_fig031861×773px
STM32L041E6Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.5)) — 1. Refer to Table 57: ADC characteristics for the values of RAIN, RADC and CADC.
1. Refer to Table 57: ADC characteristics for the values of RAIN, RADC and CADC.
Seite 1 / 2 (15 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32L041E6Y6TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32L041E6Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.5)) ist ein 25-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 2.50 × 2.10 × 0.56 mm (Pin-Raster e = 0.40 mm). Ausgelegt für 1.65 V to 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.65 V to 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
32 kHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
14 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
2.50 × 2.10 × 0.56 mm (A1=0.17 mm)
Gehäusefamilie: WLCSP (WLCSP-25(2.1x2.5))
Pinanzahl & RastermaßN / e
25 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, ADC, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (BOOT0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol25 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint25 Pads · Raster 0.40mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (WLCSP-25(2.1x2.5))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
2.50 × 2.10 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.56mm · e=0.40mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.20 × 0.20 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
25P / 25Pad (BGA_GRID)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
WLCSP-25(2.1x2.5)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32L041E6Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.5))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32L041E6Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.5))?

Das Bauteil STM32L041E6Y6TR von ST im WLCSP-25(2.1x2.5)-Gehäuse besitzt 25 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.65 V to 3.6 V. Wichtige Pins: A1 (PA13: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (SWD/JTAG)), A2 (PA14: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (UART, I2C, SWD/JTAG)), A3 (PB6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (UART, I2C)), A4 (PB7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (UART, I2C)), A5 (BOOT0: Reiner Eingangs-Pin BOOT0 (General)), B1 (PA9: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (UART, I2C, RTC/CLK)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32L041E6Y6TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32L041E6Y6TR (WLCSP-25(2.1x2.5)) 2.10 × 2.50 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 25 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32L041E6Y6TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32L041E6Y6TR (ST, WLCSP-25(2.1x2.5)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (25 Pins) & STM32L041 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
A1PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
A2PA14Digital_IOSignalanschluss PA14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SMBA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C, SWD/JTAG.
A3PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
A4PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
A5BOOT0Digital_IOSignalanschluss BOOT0 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: BOOT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
B1PA9Digital_IOSignalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C, RTC/CLK.
B2PB3Digital_IOSignalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, PWM.
B3PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
B4PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SMBA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C, ADC, PWM.
B5PC14 - OSC32_INDigital_IOSignalanschluss PC14 - OSC32_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14 - OSC32_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
C1PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, PWM, RTC/CLK.
C2PA10Digital_IOSignalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
C3PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
C4VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
C5PC15 - OSC32_ OUTDigital_IOSignalanschluss PC15 - OSC32_ OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC15 - OSC32_ OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
D1VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
D2PB1Digital_IOSignalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC, PWM.
D3PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
D4PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM, RTC/CLK.
D5NRSTDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
E1VSSAGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
E2PB0Digital_IOSignalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC, PWM.
E3PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
E4PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM.
E5PA0CK IN -_Digital_IOSignalanschluss PA0CK IN -_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0CK IN -_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM, RTC/CLK.
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