ChipDocs.org
⌘K
2284 BAUTEILEPDF hochladen
MCP4812T-E/SN (SOIC-8-150mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

MCP4812T-E/SN

MICROCHIPID: C5230475SOIC-8-150mil · 8 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · MCP4812T-E/SN (SOIC-8-150mil)1VDD2CS3SCK4SDI8V OUTA7VSS6V OUTB5LDACGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.90mm × 4.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.7V to 5.5V)
2CSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General)
3SCKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)
4SDII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDI (General)
5LDACAnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin LDAC (General)
6V OUTBI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUTB (DAC)
7VSSGNDMasseanschluss (VSS)
8V OUTAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUTA (DAC)
PIN 1 VDD
Power
Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.7V to 5.5V)
Designhinweis: SupplyVoltageInput(27Vto55V) . .
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 10 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
PDF in neuem Fenster öffnen ↗PDF-Datenblatt lesen (.pdf)
PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: MCP4812T-E/SN (MICROCHIP · SOIC-8-150mil)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
MCP4812T-E/SN (SOIC-8-150mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
MCP4812T-E/SN (SOIC-8-150mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
MCP4812T-E/SN (SOIC-8-150mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
MCP4812T-E/SN (SOIC-8-150mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOIC-8-150mil · 3.90×4.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
MCP4812T-E/SN (SOIC-8-150mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
MCP4812T-E/SN (SOIC-8-150mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (10 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–10 von 10 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MCP4812
P2 · p02_fig011380×1490px
MCP4812T-E/SN (SOIC-8-150mil) — MCP4802/4812/4822 | Block Diagram | Op Amps | VDD | VSS | CS SDI SCK | Interface Logic | Input Register A Register B | Input | DACA Register Register | DACB | String DACB String DACA | Output | Power-on Reset | VOUTA VOUTB | LDAC | Output G
MCP4802/4812/4822 | Block Diagram | Op Amps | VDD | VSS | CS SDI SCK | Interface Logic | Input Register A Register B | Input | DACA Register Register | DACB | String DACB String DACA | Output | Power-on Reset | VOUTA VOUTB | LDAC | Output G
P25 · p25_fig01867×1016px
MCP4812T-E/SN (SOIC-8-150mil) — FIGURE 6-1: Typical Connection Diagram. 6.4 Layout Considerations
FIGURE 6-1: Typical Connection Diagram. 6.4 Layout Considerations
P27 · p27_fig011780×1716px
MCP4812T-E/SN (SOIC-8-150mil) — EXAMPLE 6-2: SINGLE-SUPPLY “WINDOW” DAC | DAC | VDD | SPI | 3-wire | VTRIP R1 | R2 0.1 µF | Comparator R3 | VCC- | VCC+ VCC+ | VCC- | VOUT | R23 | R2R3 R2 R3 + ------------------ = | V23 | VCC+R2   VCC-R3   + R2 R3 + -------------------
EXAMPLE 6-2: SINGLE-SUPPLY “WINDOW” DAC | DAC | VDD | SPI | 3-wire | VTRIP R1 | R2 0.1 µF | Comparator R3 | VCC- | VCC+ VCC+ | VCC- | VOUT | R23 | R2R3 R2 R3 + ------------------ = | V23 | VCC+R2   VCC-R3   + R2 R3 + -------------------
P27 · p27_fig01P27
MCP4812T-E/SN (SOIC-8-150mil) — Datasheet Page 27 (p27_fig01)
Datasheet Page 27 (p27_fig01)
P28 · p28_fig011664×1196px
MCP4812T-E/SN (SOIC-8-150mil) — If R1 = 20 k and R2 = 10 k, the gain will be 0.5.
If R1 = 20 k and R2 = 10 k, the gain will be 0.5.
P28 · p28_fig02868×520px
MCP4812T-E/SN (SOIC-8-150mil) — R4 R3 R4 +   ----------------------- 2.05V 0.5 4.096V    + 1.5 4.096V  ------------------------------------------------------- 2 3-- = =
R4 R3 R4 +   ----------------------- 2.05V 0.5 4.096V    + 1.5 4.096V  ------------------------------------------------------- 2 3-- = =
P35 · p35_fig011777×2564px
MCP4812T-E/SN (SOIC-8-150mil) — MCP4802/4812/4822
MCP4802/4812/4822
P35 · p35_fig01P35
MCP4812T-E/SN (SOIC-8-150mil) — Datasheet Page 35 (p35_fig01)
Datasheet Page 35 (p35_fig01)
P43 · p43_fig011777×2407px
MCP4812T-E/SN (SOIC-8-150mil) —  2010-2015 Microchip Technology Inc. DS20002249B-page 43
 2010-2015 Microchip Technology Inc. DS20002249B-page 43
P1 · p01_fig01Alle Gehäuse im PDF
MCP4812T-E/SN (SOIC-8-150mil) —  2010-2015 Microchip Technology Inc. DS20002249B-page 1
 2010-2015 Microchip Technology Inc. DS20002249B-page 1

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MCP4812T-E/SN)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:MCP4812T-E/SN (SOIC-8-150mil) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.75 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 2.7V to 5.5V Versorgungsspannung, -40°C to +125°C Temperaturbereich und SPI, DAC Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.7V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C to +125°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
20 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-8-150mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
SPI, DAC
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-8-150mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-8-150mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MCP4812T-E/SN (SOIC-8-150mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MCP4812T-E/SN (SOIC-8-150mil)?

Das Bauteil MCP4812T-E/SN von MICROCHIP im SOIC-8-150mil-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.7V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 2.7V to 5.5V)), 2 (CS: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS (General)), 3 (SCK: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK (SPI)), 4 (SDI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDI (General)), 5 (LDAC: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin LDAC (General)), 6 (V OUTB: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin V OUTB (DAC)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MCP4812T-E/SN?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MCP4812T-E/SN (SOIC-8-150mil) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MCP4812T-E/SN heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MCP4812T-E/SN (MICROCHIP, SOIC-8-150mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & MCP4812 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.7V to 5.5V (Max. 5.5V).
2CSDigital_IOSignalanschluss CS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3SCKDigital_IOSignalanschluss SCK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
4SDIDigital_IOSignalanschluss SDI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5LDACAnalogSignalanschluss LDAC (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: LDAC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6V OUTBDigital_IOSignalanschluss V OUTB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: V OUTB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: DAC.
7VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
8V OUTADigital_IOSignalanschluss V OUTA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.7V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: V OUTA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: DAC.
EntdeckenBauteileGehäuseHerstellerUpload