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ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ATA663254-GAQW-VAO

MICROCHIPID: C5225729SOIC-8-150mil · 8 引脚 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil)1RXD2EN3NRES4TXD8VCC7VS6LIN5GNDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
12345678E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 3.90mm × 4.90mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1RXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD (UART)
2ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
3NRESI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NRES (General)
4TXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD (UART)
5GNDGND电源参考地引脚 (GND)
6LINI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LIN (General)
7VSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VS (General)
8VCCPower稳压电源输出端 (VCC — 5V to 28V)
PIN 1 RXD
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD (UART)
PCB布线建议: ReceiveDataOutput
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 22 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: ATA663254-GAQW-VAO (MICROCHIP · SOIC-8-150mil)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (8 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SOIC-8-150mil · 3.90×4.90mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (8 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (22 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 22 张完整原图 (来自 ATA66325 系列)
P1 · p01_fig02精确匹配封装
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) —  2018-2021 Microchip Technology Inc. DS20006075D-page 1 | flanks (Moisture Sensitivity Level 1) - 8-Lead SOIC (only ATA663254) | Package Types | Note: LIN SBC: LIN system basis chip including LIN transceiver and voltage regulator. | Note:
 2018-2021 Microchip Technology Inc. DS20006075D-page 1 | flanks (Moisture Sensitivity Level 1) - 8-Lead SOIC (only ATA663254) | Package Types | Note: LIN SBC: LIN system basis chip including LIN transceiver and voltage regulator. | Note:
P11 · p11_fig01精确匹配封装
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) — FIGURE 1-12: 8-LEAD VDFN PACKAGE POWER DISSIPATION: SAFE OPERATING AREA: REGULATOR’S OUTPUT CURRENT IVCC VERSUS SUPPLY VOLTAGE VVS AT DIFFERENT AMBIENT TEMPERATURES (RthvJA = 50K/W ASSUMED)
FIGURE 1-12: 8-LEAD VDFN PACKAGE POWER DISSIPATION: SAFE OPERATING AREA: REGULATOR’S OUTPUT CURRENT IVCC VERSUS SUPPLY VOLTAGE VVS AT DIFFERENT AMBIENT TEMPERATURES (RthvJA = 50K/W ASSUMED)
P11 · p11_fig02精确匹配封装
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) — FIGURE 1-13: 8-LEAD SOIC PACKAGE POWER DISSIPATION: SAFE OPERATING AREA: REGULATOR’S OUTPUT CURRENT IVCC VERSUS SUPPLY VOLTAGE VVS AT DIFFERENT AMBIENT TEMPERATURES (RthvJA = 80K/W ASSUMED)
FIGURE 1-13: 8-LEAD SOIC PACKAGE POWER DISSIPATION: SAFE OPERATING AREA: REGULATOR’S OUTPUT CURRENT IVCC VERSUS SUPPLY VOLTAGE VVS AT DIFFERENT AMBIENT TEMPERATURES (RthvJA = 80K/W ASSUMED)
P24 · p24_fig01精确匹配封装
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) — ATA663201/03/31/54
ATA663201/03/31/54
P1 · p01_fig01376×200px
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) — LIN Bus Device Family Including Voltage Regulator and LIN SBC
LIN Bus Device Family Including Voltage Regulator and LIN SBC
P2 · p02_fig011651×1101px
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) — Block Diagram LIN Transceiver with Integrated Voltage Regulator (SBC)
Block Diagram LIN Transceiver with Integrated Voltage Regulator (SBC)
P10 · p10_fig011472×772px
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) — FIGURE 1-11: VOLTAGE REGULATOR: SUPPLY VOLTAGE RAMP-UP AND RAMP-DOWN
FIGURE 1-11: VOLTAGE REGULATOR: SUPPLY VOLTAGE RAMP-UP AND RAMP-DOWN
P14 · p14_fig011527×890px
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) — FIGURE 1-14: TYPICAL APPLICATION CIRCUIT SBC
FIGURE 1-14: TYPICAL APPLICATION CIRCUIT SBC
P14 · p14_fig021507×867px
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) — FIGURE 1-15: TYPICAL APPLICATION CIRCUIT VOLTAGE REGULATOR
FIGURE 1-15: TYPICAL APPLICATION CIRCUIT VOLTAGE REGULATOR
P14 · p14_fig01P14
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) — Datasheet Page 14 (p14_fig01)
Datasheet Page 14 (p14_fig01)
P24 · p24_fig02305×334px
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) — 8-Lead 3 x 3 mm VDFN Example ATA663203
8-Lead 3 x 3 mm VDFN Example ATA663203
P24 · p24_fig03301×331px
ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) — Example ATA663231 Example ATA663254
Example ATA663231 Example ATA663254
第 1 / 2 页 (共 22 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (ATA663254-GAQW-VAO)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) 是一款 8 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 4.90 × 3.90 × 1.75 mm（引脚间距 e = 1.27 mm）。工作电压范围 5V to 28V，工作温度 -40°C to +150°C，内置 UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
5V to 28V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +150°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
85 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
封装类型：SOIC (SOIC-8-150mil)
引脚总数与中心间距N / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号8 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘8 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SOIC-8-150mil)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-8-150mil
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 ATA663254-GAQW-VAO 采用 SOIC-8-150mil 封装，共 8 脚，引脚间距 1.27 mm，工作电压范围 VCC 5V to 28V。主要引脚包括：1 (RXD: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD (UART)), 2 (EN: 系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)), 3 (NRES: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NRES (General)), 4 (TXD: 多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD (UART)), 5 (GND: 电源参考地引脚 (GND)), 6 (LIN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 LIN (General))。

ATA663254-GAQW-VAO 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，ATA663254-GAQW-VAO (SOIC-8-150mil) 本体轮廓为 3.90 × 4.90 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 8 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 ATA663254-GAQW-VAO 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ATA663254-GAQW-VAO (MICROCHIP, SOIC-8-150mil) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (8 脚) 与 ATA66325 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1RXDDigital_IO信号引脚 RXD（方向：I/O，电压域：5V to 28V）。复用功能 (Alternate Functions)：RXD。支持总线接口：UART。
2ENDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
3NRESDigital_IO信号引脚 NRES（方向：I/O，电压域：5V to 28V）。复用功能 (Alternate Functions)：NRES。支持总线接口：General。
4TXDDigital_IO信号引脚 TXD（方向：I/O，电压域：5V to 28V）。复用功能 (Alternate Functions)：TXD。支持总线接口：UART。
5GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
6LINDigital_IO信号引脚 LIN（方向：I/O，电压域：5V to 28V）。复用功能 (Alternate Functions)：LIN。支持总线接口：General。
7VSDigital_IO信号引脚 VS（方向：I/O，电压域：5V to 28V）。复用功能 (Alternate Functions)：VS。支持总线接口：General。
8VCCPower_Out稳压电源输出引脚 (VCC)，工作电压域：5V to 28V（最高耐压：28.0V）。
探索器件库封装厂商上传